一种深紫外光源的制备方法技术

本发明专利技术涉及深紫外光源的技术领域，提供了一种深紫外光源的制备方法，S1：预备导热绝缘基板；S2：通激光在所述导热绝缘基板上烧出第一通孔和第二通孔；S3：在所述第一通孔内形成第一导电柱，在所述第二通孔内形成第二导电柱；S4：在所述导热绝缘基板一侧面上分别镀设形成间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；在所述导热绝缘基板另一侧面上分别镀设形成间隔设置的第一电极和第二电极；所述第一焊盘通过所述第一导电柱与所述第一电极电性连接，所述第二焊盘通过所述第二导电柱与所述第二电极电性连接；S5：预备紫外灯珠，所述紫外灯珠的一个供电引脚与所述第一电极导电连接，所述紫外灯珠的另一个供电引脚与所述第二电极导电连接。的另一个供电引脚与所述第二电极导电连接。的另一个供电引脚与所述第二电极导电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种深紫外光源的制备方法


[0001]本专利技术属于深紫外光源的
，更具体地说，是涉及一种深紫外光源的制备方法。

技术介绍

[0002]紫外光源在现代社会生活中应用非常广泛，特别是用于消毒设备中具有重要地位。现有的紫外光源通常需要在基板上设置焊盘和电极，基板上开设有导电孔，导电孔内单独设置导电金属，焊盘和电极分别固定在基板的两侧面上，且焊盘和电极通过导电孔内的导电金属导电。请参阅：(中国技术专利；公开号：CN217768409U；主题名称：一种紫外led封装结构；公开日：2022
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08)基板上开设有导电孔，导电孔中单独设置导电金属，导电孔内的导电金属分别与焊盘或电极接触。
[0003]焊盘和电极通常是采用铜片，焊盘和电极一般粘接固定在基板上，可是粘接固定在基板上的焊盘在震动时容易松动；粘接固定在基板上的电极在震动时容易松动。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种深紫外光源的制备方法，以解决现有技术中存在的导电孔内的导电金属与焊盘或电极接触不牢固技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种深紫外光源的制备方法，包括：
[0006]S1：预备导热绝缘基板；
[0007]S2：通激光在所述导热绝缘基板上朝于所述导热绝缘基板垂直的方向灼烧出第一通孔和第二通孔；
[0008]S3：在所述第一通孔内形成第一导电柱，在所述第二通孔内形成第二导电柱；
[0009]S4：在所述导热绝缘基板一侧面上分别镀设形成间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；在所述导热绝缘基板另一侧面上分别镀设形成间隔设置的第一电极和第二电极；所述第一焊盘通过所述第一导电柱与所述第一电极电性连接，所述第二焊盘通过所述第二导电柱与所述第二电极电性连接；
[0010]S5：预备紫外灯珠，所述紫外灯珠的一个供电引脚与所述第一电极导电连接，所述紫外灯珠的另一个供电引脚与所述第二电极导电连接。
[0011]进一步地，所述导热绝缘基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷制成。
[0012]进一步地，所述第一焊盘和所述第二焊盘的制造步骤包括：
[0013]通过磁控溅射的方式在所述导热绝缘基板的一侧面上形成第一金属层；
[0014]通过光刻和蚀刻在所述第一金属层上形成所述第一焊盘和所述第二焊盘。
[0015]进一步地，在形成所述第一金属层后采用电镀的方式镀上第二金属层。
[0016]进一步地，所述第一电极和所述第二电极的制造步骤包括：
[0017]通过磁控溅射的方式在所述导热绝缘基板的另一侧面上形成第三金属层；
[0018]通过光刻和蚀刻在所述第三金属层上形成所述第一电极和所述第二电极。
[0019]进一步地，所述第一电极和所述第二电极的制造步骤包括：
[0020]通过磁控溅射的方式在所述导热绝缘基板的另一侧面上形成第二金属层；
[0021]通过光刻和蚀刻在所述第二金属层上形成所述第一电极和所述第二电极。
[0022]进一步地，在形成所述第三金属层后采用电镀的方式镀上第四金属层。
[0023]进一步地，预备环形防护体；并将所述环形防护体安装到所述紫外灯珠外侧的所述导热绝缘基板。
[0024]进一步地，所述环形防护体的加工方法为：采用烧结或多层堆积的方式形成所述环形防护体。
[0025]进一步地，所述环形防护体采用与所述导热绝缘基板相同的材料制成。
[0026]进一步地，还包括：
[0027]预备透镜；将所述透镜设置在所述紫外灯珠的照射方向上；
[0028]在所述透镜的边缘表面镀第一焊接层；
[0029]所述环形防护体上镀第二焊接层；
[0030]焊接所述第一焊接层和所述第二焊接层。
[0031]进一步地，在所述环形防护体的内壁上形成反射层。
[0032]进一步地，在所述反射层的边缘形成镀设绝缘层。
[0033]进一步地，所述绝缘层为：氧化铝薄膜。
[0034]进一步地，还包括：
[0035]预备反光杯；
[0036]将所述反光杯设置在所述环形防护体内侧并连接在所述环形防护体上；所述紫外灯珠部分光束通过所述反光杯反射后通过所述透镜出射。
[0037]进一步地，所述反光杯的内壁上镀铝膜。
[0038]本专利技术提供的深紫外光源的制备方法的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术提供的深紫外光源的制备方法，在导热绝缘基板上通过激光在垂直导热绝缘基板的方向上烧出第一通孔和第二通孔；在第一通孔内形成第一导电柱，在第二通孔内形成第二导电柱；第一导热绝缘基板的一个侧面上分别镀设间隔设置的第一焊盘和第二焊盘，使得第一焊盘和第二焊盘与导热绝缘基板之间接触紧密，更加牢固，不容易松动；导热绝缘基板的另一个侧面上分别镀设间隔设置的第一电极和第二电极，使得第一电极和第二电极与导热绝缘基板之间接触紧密，更加牢固，不容易松动；第一通孔内的第一导电柱分别第一焊盘和第一电极导电连接以供电流流动，第二通孔内的第二导电柱分别第二焊盘和第二电极导电连接以供电流流动；第一电极和第二电极对紫外灯珠进行供电。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术实施例提供的深紫外光源的制备方法的流程图；
[0041]图2为本专利技术实施例提供的第一焊盘和第二焊盘制备方法的流程图；
[0042]图3为本专利技术实施例提供的第一电极和第二电极制备方法的流程图；
[0043]图4为光学设计方案1的光线追迹效果示意图；
[0044]图5为光学设计方案1中发光角度及最大辐射强度示意图(发光角度(50％峰值)18
°
，最大辐射强度412.94mW/sr)；
[0045]图6为光学设计方案1中辐射示意图(辐射照度(10cm，20cm，50cm)：接收面设置半径10mm圆面，10mm处最大辐照度3.717mW/cm2，接收面辐射功率46.30mW)；
[0046]图7为光学设计方案2的光线追迹效果示意图；
[0047]图8为光学设计方案2中发光角度及最大辐射强度示意图(发光角度(50％峰值)115
°
，最大辐射强度15.76mW/sr)；
[0048]图9为光学设计方案2中辐射示意图(e)辐射照度(10cm，20cm，50cm)：接收面设置半径10mm圆面；10mm处最大辐照度0.162mW/cm2，接收面辐射功率25.72mW)；
[0049]图10为光学设计方案2中辐射示意图(e)辐射照度(10cm，20cm，50cm)：接收面设置半径10mm圆面；2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种深紫外光源的制备方法，其特征在于，包括：S1：预备导热绝缘基板；S2：通激光在所述导热绝缘基板上朝于所述导热绝缘基板垂直的方向灼烧出第一通孔和第二通孔；S3：采用电镀的方式在所述第一通孔内形成第一导电柱，采用电镀的方式在所述第二通孔内形成第二导电柱；所述第一导电柱填充在所述第一通孔内，所述第二导电柱填充在所述第二通孔内；S4：在所述导热绝缘基板一侧面上分别镀设形成间隔设置的第一焊盘和第二焊盘；在所述导热绝缘基板另一侧面上分别镀设形成间隔设置的第一电极和第二电极；所述第一焊盘通过所述第一导电柱与所述第一电极电性连接，所述第二焊盘通过所述第二导电柱与所述第二电极电性连接；S5：预备紫外灯珠，所述紫外灯珠的一个供电引脚与所述第一电极导电连接，所述紫外灯珠的另一个供电引脚与所述第二电极导电连接。2.如权利要求1所述的深紫外光源的制备方法，其特征在于，所述导热绝缘基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷制成。3.如权利要求1所述的深紫外光源的制备方法，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘的制造步骤包括：M1：通过磁控溅射的方式在所述导热绝缘基板的一侧面上形成第一金属层；M2：通过光刻和蚀刻在所述第一金属层上形成所述第一焊盘和所述第二焊盘。4.如权利要求3所述的深紫外光源的制备方法，其特征在于，M2的步骤之后还包括：M3：在形成所述第一金属层后采用电镀的方式镀上第二金属层。5.如权利要求1所述的深紫外光源的制备方法，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的制造步骤包括：N1：通过磁控溅射的方式在所述导热绝缘基板的另一侧面上形成第三金属层；N2：通过光刻和...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕鹤男，吕天刚，朱从文，杨艳春，刘玉生，
申请(专利权)人：广州市莱帝亚照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：