直显模组芯片更换装置和直显模组生产线制造方法及图纸

本公开提供一种直显模组芯片更换装置和直显模组生产线，包括机架，点亮治具与激光切割部能够沿第一方向和第二方向相对运动，点亮治具与执行部能够沿第一方向和第二方向相对运动，激光切割部和执行部位于点亮治具的一侧，并均与点亮治具沿第三方向相对，执行部包括摄像组件、去除组件和补胶组件；点亮治具用于点亮待更换芯片样品，摄像组件用于定位待更换芯片样品上的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件用于去除切割胶膜后的损坏芯片，补胶组件用于对去除损坏芯片处进行补胶。本申请自动检测待损坏芯片并进行除胶和补胶，实现了直显模组芯片的自动化更换，提高了工作效率，降低了人工成本。降低了人工成本。降低了人工成本。

【技术实现步骤摘要】
直显模组芯片更换装置和直显模组生产线


[0001]本公开涉及LED（发光二极管）生产加工设备
，尤其涉及一种直显模组芯片更换装置和直显模组生产线。

技术介绍

[0002]Mini LED（次毫米发光二极体）直显模组模压封装后，有时会出现芯片损坏的情况，而芯片的好坏直接影响着直显模组的显示，因此，需要将损坏的芯片替换。
[0003]现有的技术中，先利用点亮治具查看损坏的芯片的位置，再将损坏的芯片四周的胶膜去除，然后将损坏的芯片去除，再将替换的芯片重新胶粘在直显模组上，以保证直显模组最终的显示效果。
[0004]但是，在专利技术人实现本专利技术创造的过程中，发现采用人工进行除胶和补胶，工作效率低，人工成本较高。

技术实现思路

[0005]本公开所要解决的一个技术问题是：人工除胶和补胶工作效率低，且人工成本高。
[0006]为解决上述技术问题，本公开第一方面提供一种直显模组芯片更换装置，包括：机架，机架上设置激光切割部、执行部和点亮治具，点亮治具与激光切割部能够沿第一方向和第二方向相对运动，点亮治具与执行部能够沿第一方向和第二方向相对运动，激光切割部和执行部位于点亮治具的一侧，并均与点亮治具沿第三方向相对，执行部包括摄像组件、去除组件和补胶组件；其中，点亮治具用于点亮待更换芯片样品，摄像组件用于定位待更换芯片样品上的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件用于去除切割胶膜后的损坏芯片，补胶组件用于对去除损坏芯片处进行补胶；第一方向垂直于第二方向，第一方向和第二方向所处平面与第三方向垂直。
[0007]在一些实施例中，执行部还包括设置在机架上的第一线性驱动部；第一线性驱动部的驱动端与摄像组件、去除组件和补胶组件连接，第一线性驱动部的驱动轴的轴线与第一方向一致，第一线性驱动部用于驱动摄像组件、去除组件和补胶组件沿第一方向往复运动。
[0008]在一些实施例中，执行部还包括承载板和第二线性驱动部；承载板与第一线性驱动部的驱动端连接，摄像组件、去除组件和补胶组件固定连接后，沿第二方向与承载板滑动连接；第二线性驱动部设置在承载板上，第二线性驱动部驱动端与摄像组件、去除组件或补胶组件连接，第二线性驱动部的驱动轴的轴线与第二方向一致，第二线性驱动部用于驱动摄像组件、去除组件和补胶组件沿第二方向往复运动。
[0009]在一些实施例中，摄像组件包括第一升降机构和第一相机；第一升降机构沿第二方向滑动设置在承载板上，第一升降机构一端与去除组件
和/或补胶组件固定连接，第一升降机构另一端与第一相机连接，第一相机与点亮治具相对设置，第一升降机构用于驱动第一相机靠近或者远离点亮治具。
[0010]在一些实施例中，去除组件包括真空发生器、第二升降机构和吸嘴；真空发生器和第二升降机构设置在机架上，真空发生器与吸嘴连接，第二升降机构上设置吸嘴，吸嘴与点亮治具相对设置，第二升降机构用于驱动吸嘴靠近或者远离点亮治具。
[0011]在一些实施例中，吸嘴的数量至少为两个，第二升降机构的数量与吸嘴的数量相同，每个第二升降机构与一个吸嘴连接。
[0012]在一些实施例中，补胶组件包括电机、补胶喷头和控制器；电机与补胶喷头连接，用于驱动补胶喷头喷胶，摄像组件能够将第一信号发送至控制器，控制器基于第一信号控制电机工作，进而控制补胶喷头喷胶的量和面积。
[0013]在一些实施例中，点亮治具沿第三方向设置开孔，开孔用于容置待更换芯片样品的元器件。
[0014]在一些实施例中，点亮治具包括抽真空装置；点亮治具沿第三方向设置吸附孔，吸附孔与抽真空装置连通，吸附孔用于吸附待更换芯片样品。
[0015]在一些实施例中，还包括加热平台；加热平台设置在点亮治具背离执行部的一侧，加热平台与点亮治具可拆卸连接。
[0016]在一些实施例中，激光切割部包括设置在机架上的第一激光切割器、支撑部、第三线性驱动部和第四线性驱动部；第一激光切割器与点亮治具相对设置，支撑部上设置点亮治具，第三线性驱动部的驱动端与支撑部连接，第三线性驱动部的驱动轴轴线与第一方向一致，第三线性驱动部用于驱动支撑部带着点亮治具和待更换芯片样品沿第一方向往复运动；第四线性驱动部的驱动端与支撑部连接，第四线性驱动部的驱动轴轴线与第二方向一致，第四线性驱动部用于驱动支撑部带着点亮治具和待更换芯片样品沿第二方向往复运动。
[0017]在一些实施例中，激光切割部包括设置在机架上的第五线性驱动部、第六线性驱动部和第二激光切割器；第五线性驱动部的驱动端与第二激光切割器连接，第五线性驱动部的驱动轴的轴线与第一方向一致，第五线性驱动部用于驱动第二激光切割器沿第一方向往复运动；第六线性驱动部的驱动端与第二激光切割器连接，第六线性驱动部的驱动轴轴线与第二方向一致，第六线性驱动部用于驱动第二激光切割器沿第二方向往复运动。
[0018]在一些实施例中，还包括：第二相机和光源；第二相机设置在机架上，第二相机的摄像端朝向吸嘴，光源设置在第二相机摄像端周侧。
[0019]本公开第二方面提供一种直显模组生产线，包括第一方面的直显模组芯片更换装置。
[0020]通过上述技术方案，本公开提供的直显模组芯片更换装置，通过在机架上设置激光切割部、执行部和点亮治具，点亮治具与激光切割部能够沿第一方向和第二方向相对运
动，进而使得点亮治具上的待更换芯片样品与激光切割部能够沿第一方向和第二方向相对运动；点亮治具与执行部也能够沿第一方向和第二方向相对运动，进而使得点亮治具上的待更换芯片样品与执行部能够沿第一方向和第二方向相对运动，即，待更换芯片样品分别与摄像组件、去除组件和补胶组件能够沿第一方向和第二方向相对运动；激光切割部和执行部位于点亮治具的一侧，并均与点亮治具沿第三方向相对，使得激光切割部和执行部能够对点亮治具上的待更换芯片进行作业。
[0021]点亮治具用于点亮待更换芯片样品，而待更换芯片样品上损坏的芯片不能够被点亮治具点亮，摄像组件定位不能够被点亮的损坏芯片并形成第一信号，激光切割部基于第一信号将损坏芯片的边缘胶膜切割，去除组件用于去除切割胶膜后的损坏芯片，补胶组件用于对去除损坏芯片处进行补胶。本申请通过自动检测待更换芯片样品的损坏芯片，并对损坏芯片处进行除胶和补胶，进而实现了芯片的自动化更换，提高了工作效率，同时又降低了人工成本。
[0022]附图说明
[0023]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本公开实施例公开的直显模组更换装置第一视角的结构示意图；图2是本公开实施例公开的直显模组更换装置第二视角的结构示意图；图3是本公开实施例公开的直显模组更换装置执行部第一视角的结构示意图；图4是本公开实施例公开的直显模组更换装置点本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种直显模组芯片更换装置，其特征在于，包括：机架（1），所述机架（1）上设置激光切割部（2）、执行部（3）和点亮治具（4），所述点亮治具（4）与所述激光切割部（2）能够沿第一方向和第二方向相对运动，所述点亮治具（4）与所述执行部（3）能够沿所述第一方向和所述第二方向相对运动，所述激光切割部（2）和所述执行部（3）位于所述点亮治具（4）的一侧，并均与所述点亮治具（4）沿第三方向相对，所述执行部（3）包括摄像组件（31）、去除组件（32）和补胶组件（33）；其中，所述点亮治具（4）用于点亮待更换芯片样品，所述摄像组件（31）用于定位所述待更换芯片样品上的损坏芯片并形成第一信号，所述激光切割部（2）基于所述第一信号将所述损坏芯片的边缘胶膜切割，所述去除组件（32）用于去除切割胶膜后的所述损坏芯片，所述补胶组件（33）用于对去除所述损坏芯片处进行补胶；所述第一方向垂直于所述第二方向，所述第一方向和所述第二方向所处平面与所述第三方向垂直。2.根据权利要求1所述的直显模组芯片更换装置，其特征在于， 所述执行部（3）还包括设置在所述机架（1）上的第一线性驱动部；所述第一线性驱动部的驱动端与所述摄像组件（31）、所述去除组件（32）和所述补胶组件（33）连接，所述第一线性驱动部的驱动轴的轴线与所述第一方向一致，所述第一线性驱动部用于驱动所述摄像组件（31）、所述去除组件（32）和所述补胶组件（33）沿所述第一方向往复运动。3.根据权利要求2所述的直显模组芯片更换装置，其特征在于，所述执行部（3）还包括承载板（34）和第二线性驱动部；所述承载板（34）与所述第一线性驱动部的驱动端连接，所述摄像组件（31）、所述去除组件（32）和所述补胶组件（33）固定连接后，沿所述第二方向与所述承载板（34）滑动连接；所述第二线性驱动部设置在所述承载板（34）上，所述第二线性驱动部驱动端与所述摄像组件（31）、所述去除组件（32）或所述补胶组件（33）连接，所述第二线性驱动部的驱动轴的轴线与所述第二方向一致，所述第二线性驱动部用于驱动所述摄像组件（31）、所述去除组件（32）和所述补胶组件（33）沿所述第二方向往复运动。4.根据权利要求3所述的直显模组芯片更换装置，其特征在于，所述摄像组件（31）包括第一升降机构（311）和第一相机（312）；所述第一升降机构（311）沿所述第二方向滑动设置在所述承载板（34）上，所述第一升降机构（311）一端与所述去除组件（32）和/或所述补胶组件（33）固定连接，所述第一升降机构（311）另一端与所述第一相机（312）连接，所述第一相机（312）与所述点亮治具（4）相对设置，所述第一升降机构（311）用于驱动所述第一相机（312）靠近或者远离所述点亮治具（4）。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的直显模组芯片更换装置，其特征在于，所述去除组件（32）包括真空发生器、第二升降机构（321）和吸嘴（322）；所述真空发生器和所述第二升降机构（321）设置在所述机架（1）上，所述真空发生器与所述吸嘴（322）连接，所述第二升降机构（321）上设置所述吸嘴（322），所述吸嘴（322）与所述点亮治具（4）相对设置，所述第二升降机构（321）用于驱动所述吸嘴（322）靠近或...

【专利技术属性】
技术研发人员：周一航，胡恒广，闫冬成，刘元奇，彭孟菲，王成民，关艳明，
申请(专利权)人：东旭科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：