基于引线框架的快闪存储器卡制造技术

本发明专利技术涉及基于引线框架的快闪存储器卡。本发明专利技术揭示一种引线框架设计和用于形成具有曲线形状的基于引线框架的半导体封装的方法。所述引线框架可各自包括对应于已完成和单一化的半导体封装中的曲线边缘的一个或一个以上曲线槽。在囊封之后，可通过从引线框架面板将集成电路切割为多个个别集成电路封装而单一化所述面板上的所述集成电路封装。所述引线框架中的所述槽有利地允许使用仅进行直线切割的锯条来单一化每一引线框架。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的实施例涉及一种包括集成电路封装的快闪存储器卡，所述集成电路封装 包括具有非直线或曲线轮廓的引线框架。
技术介绍
由于电子装置的尺寸持续减小，所以操作其的相关联半导体封装经设计为具有较 小形状因数、较低功率要求和较高的功能性。当前，半导体制造的亚微米特征对封装技术 提出较高需求，其包括较高的引线数、减小的引线间距、最小的占据面积和显著的总体积减 小。半导体封装的一个分支包括引线框架的使用，所述引线框架为薄金属层，在所述 薄金属层上安装和支撑一个或一个以上半导体电路小片。弓丨线框架包括用于将来自所述一 个或一个以上半导体的电信号传送到印刷电路板或其它外部电子装置的电引线。图1展示 在附接半导体电路小片22之前的引线框架20。典型引线框架20可包括许多引线24，其具 有用于附接到半导体电路小片22的第一末端24a，和用于贴附到印刷电路板或其它电子组 件的第二末端(未图示)。引线框架20可进一步包括用于将半导体电路小片22结构性地 支撑在引线框架20上的电路小片附接垫26。虽然电路小片附接垫26可提供到接地的路 径，但其常规上并不载运来自半导体电路小片22的信号或将信号载运到半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造经囊封半导体封装的方法，其包含以下步骤：（ａ）形成具有以所述半导体封装的外边缘的形状围绕所述引线框架的一部分延伸的槽的引线框架，所述部分在离散点处附接到环绕所述部分的所述引线框架；（ｂ）将半导体电路小片附接到所述引线框架的由所述槽界定的所述部分；（ｃ）将所述引线框架的由所述槽界定的所述部分囊封在模塑料中；（ｄ）断开所述离散点以从所述引线框架单一化所述半导体封装。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：赫姆塔基阿尔，什里卡尔巴加特，
申请(专利权)人：桑迪士克股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]