一种屏蔽层及薄膜传感器结构制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器技术领域，具体涉及一种屏蔽层及薄膜传感器结构；屏蔽层，包括，屏蔽层基材；第一导电层，设于所述屏蔽层基材的下方；用于连接一薄膜传感器本体的导电胶，设于所述第一导电层的下方；薄膜传感器包括，所述薄膜传感器本体；所述的屏蔽层，设于所述薄膜传感器本体上，所述薄膜传感器本体的第二导电层通过所述导电胶连接所述第一导电层；本实用新型专利技术通过将屏蔽层的导电层朝向传感器设置，使得可直接与传感器连接，提高产品的可靠性和稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽层及薄膜传感器结构


[0001]本技术涉及传感器
，具体涉及一种屏蔽层及薄膜传感器结构。

技术介绍

[0002]薄膜电极或薄膜传感器须加装一层屏蔽层作为对外界干扰信号的屏蔽，从而提高传感器的灵敏度和精准度，现有技术中通用的屏蔽层的做法是用柔性基材印刷一层导电材料作为屏蔽层，屏蔽层在产品外层，再利用pin针或者铆接的方式连接到主板电路，因为屏蔽层导电层朝外，容易被刮花，氧化，不防水防尘，当外界用导电体或手指触碰传感器时，导电体或手指会与传感器形成一个次生电容，后续电路需要用滤波电路或算法去除这个干扰信号，增加了产品成本，降低了产品的灵敏度和可靠性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种屏蔽层，解决以上技术问题；
[0004]本技术的目的还在于，提供一种薄膜传感器结构，解决以上技术问题。
[0005]本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：
[0006]一种屏蔽层，包括，
[0007]屏蔽层基材；
[0008]第一导电层，设于所述屏蔽层基材的下方；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽层，其特征在于，包括，屏蔽层基材；第一导电层，设于所述屏蔽层基材的下方；用于连接一薄膜传感器本体的导电胶，设于所述第一导电层的下方。2.根据权利要求1所述的屏蔽层，其特征在于，所述屏蔽层基材采用柔性可印刷基材。3.根据权利要求1所述的屏蔽层，其特征在于，所述第一导电层采用可印刷的导体。4.根据权利要求1所述的屏蔽层，其特征在于，所述第一导电层厚度为0.1um
‑
12um。5.一种薄膜传感器结构，其特征在于，包括，如权利要求1
‑
4中任意一项所述的屏蔽层，设于所述薄膜传感器本体...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚华林，何大伟，
申请(专利权)人：上海凸申科技有限公司，
类型：新型
国别省市：