一种电磁屏蔽的封装结构、模组及其电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电磁屏蔽的封装结构及其电子设备。该电磁屏蔽的封装结构，包括基底；芯片，设置在基底的接合用的表面；多个焊盘，形成在基底的表面，并且设置在芯片的外周；多根屏蔽焊线，设置在焊盘上，用于对芯片进行电磁屏蔽；绝缘层，设置在基底上方，并且固定屏蔽焊线；粘合层，粘接在绝缘层上方；金属层，粘接在粘合层上，并且其在基底上的投影覆盖芯片和屏蔽焊线在基底上的投影。本实用新型专利技术利用屏蔽焊线和金属盖形成了对芯片的完全屏蔽，因此屏蔽效果好；利用绝缘层将屏蔽焊线固定，避免了冲线问题；采用常规制程即可实现，工艺简单且稳定；成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽的封装结构、模组及其电子设备


[0001]本技术涉及一种电磁屏蔽的封装结构，同时也涉及包含该电磁屏蔽的封装结构的模组和电子设备，属于芯片封装


技术介绍

[0002]随着半导体技术的快速发展，一些产品需要对封装中的芯片进行电磁屏蔽，或者对封装内部不同芯片进行分腔电磁屏蔽隔离。而且，在封装电磁屏蔽技术中，引线键合技术因其封装制程兼容性好、灵活方便，成本低等优势，成为主流的分腔电磁屏蔽技术之一。
[0003]引线键合技术是在需要被屏蔽的芯片的封装基底上进行金属线键合，具体键合方式为从芯片一侧的地信号焊盘，跨过芯片背面(没有电极的表面)，到芯片另一侧的地信号焊盘，重复焊线形成包围芯片的梳状或网状的金属线电磁屏蔽的结构。
[0004]在专利号为ZL 202110037436.8的中国专利技术专利中，公开了一种具有电磁屏蔽功能的射频芯片封装方法及封装结构。其中，在硅片的底面制作空腔，在所述空腔的前侧壁、左右侧壁分别制作开口；在空腔的一面上依次制作绝缘层和金属屏蔽层；在所述底座的顶部表面制作RDL，在空腔内部设置金属层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽的封装结构，其特征在于包括：基底；芯片，设置在所述基底的接合用的表面；多个焊盘，形成在基底的所述表面，并且设置在所述芯片的外周；多根屏蔽焊线，设置在所述焊盘上，用于对所述芯片进行电磁屏蔽；绝缘层，设置在所述基底上方，并且固定有所述屏蔽焊线；粘合层，粘接在所述绝缘层上方，并且没有所述屏蔽焊线；金属层，粘接在所述粘合层上，并且其在所述基底上的投影覆盖所述芯片和所述屏蔽焊线在所述基底上的投影。2.如权利要求1所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：所述屏蔽焊线均有底端连接到所述焊盘，顶端延伸到所述绝缘层的粘合面。3.如权利要求2所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：不同的所述屏蔽焊线之间在所述绝缘层内相互不连接。4.如权利要求3所述的电磁屏蔽的封装结构，其特征在于：所述屏蔽焊线中的靠近所述芯片的内侧焊线和远离所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁世朝，刘立筠，刘二微，白云芳，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：