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本实用新型公开了一种电磁屏蔽的封装结构及其电子设备。该电磁屏蔽的封装结构，包括基底；芯片，设置在基底的接合用的表面；多个焊盘，形成在基底的表面，并且设置在芯片的外周；多根屏蔽焊线，设置在焊盘上，用于对芯片进行电磁屏蔽；绝缘层，设置在基底上方...
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