用于封装件和模块的电磁干扰屏蔽制造技术

本发明专利技术公开了一种装置和制造该装置的方法。该装置包括：基板；一组电接触，被设置在基板表面上；以及电磁干扰(EMI)屏蔽基座结构，被设置在该组电接触的外周和基板的外部部分之间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于封装件和模块的电磁干扰屏蔽
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本专利申请要求在2020年9月2日提交的题为“ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELDING FORPACKAGES AND MODULES”的美国非临时申请号17/010,676的权益，该非临时申请被转让给本申请的受让人，并通过引用将其全部内容明确并入本文中。


[0003]本公开总体上涉及封装件器件，并且更具体地但不排他地涉及用于封装件和模块的电磁干扰屏蔽及其制造技术。

技术介绍

[0004]集成电路技术通过有源元件的小型化在提高计算能力方面取得了长足的进步。对速度更快、功能更强、性能更高、但封装件尺寸越来越小的芯片组的需求不断增加。球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的表面安装封装件(芯片载体)。BGA封装件用于诸如微处理器的永久安装器件。BGA可以提供比可安置在双列直插或扁平封装件上更多的互连引脚。可以使用器件的整个底面，而不仅仅是周边。将封装件的引线连接到将裸片连接到封装件的导线或球的迹线也平均比仅周边类型的迹线更短本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种装置，包括：基板；多个电接触，被设置在所述基板的所述表面上；以及电磁干扰(EMI)屏蔽基座结构，被设置在所述多个电接触的外周和所述基板的外部部分之间。2.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个电接触中的至少一个电接触包括球栅阵列(BGA)接触、面栅阵列(LGA)接触，或铜柱。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构包括导电膏。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构的高度小于所述电接触的高度。5.根据权利要求1所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构包括多个柱结构。6.根据权利要求5所述的装置，其中所述多个柱结构完全包围所述多个电接触。7.根据权利要求1所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构包括至少一个杆结构。8.根据权利要求7所述的装置，其中所述至少一个杆结构被形成为连续的杆结构，并且完全包围所述多个电接触。9.根据权利要求1所述的装置，还包括位于所述电接触内的一个或多个附加EMI屏蔽基座结构。10.根据权利要求1所述的装置，还包括沿着第一区域的周边设置的一个或多个附加EMI屏蔽基座结构，其中所述第一区域不包含所述多个电接触中的任何一个电接触。11.根据权利要求1所述的装置，还包括印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板具有被设置在第一表面上的多个金属焊盘，所述金属焊盘的第一部分电耦合到所述多个电接触中的至少一些电接触，所述金属焊盘的第二部分电耦合到所述EMI屏蔽基座结构的至少一部分。12.根据权利要求11所述的装置，其中所述多个金属焊盘的所述第一部分使用球栅阵列附接工艺耦合到所述多个电接触中的至少一些电接触。13.根据权利要求11所述的装置，其中所述多个金属焊盘的所述第二部分使用焊料耦合到所述EMI屏蔽基座结构的所述至少一部分。14.根据权利要求11所述的装置，其中所述多个金属焊盘的所述第二部分使用面栅阵列附接工艺耦合到所述EMI屏蔽基座结构的所述至少一部分。15.根据权利要求11所述的装置，其中所述EMI屏蔽基座结构包括共形结构。16.一种制造装置的方法，所述方法包括：形成被设...

【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：