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本发明公开了一种装置和制造该装置的方法。该装置包括：基板；一组电接触，被设置在基板表面上；以及电磁干扰(EMI)屏蔽基座结构，被设置在该组电接触的外周和基板的外部部分之间。间。间。
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该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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