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本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种屏蔽层及薄膜传感器结构；屏蔽层，包括，屏蔽层基材；第一导电层，设于所述屏蔽层基材的下方；用于连接一薄膜传感器本体的导电胶，设于所述第一导电层的下方；薄膜传感器包括，所述薄膜传感器本体；所述的屏蔽层，...
该专利属于上海凸申科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海凸申科技有限公司授权不得商用。

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