一种半导体芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片测试装置，包括：壳体、动力装置、测试板、探针、承接机构、限位机构，壳体的内底面设有动力装置，所述动力装置通过输出轴与测试板的底面连接，所述测试板的顶面设有多个探针，所述探针的上方设有承接机构，所述承接机构设置在壳体内壁的滑槽内，本实用新型专利技术提供了一种半导体芯片测试装置解决现有测试方式虽然可以对芯片进行测试，但也存在由于芯片的上方没有限位，容易造成探针与芯片的过盈接触，导致测试点偏移，进而造成测试结果不准确，同时测试时芯片的稳定性较差。差。差。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种半导体芯片测试装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括：砷化镓、锗等半导体材料，在半导体芯片加工完成后，需要对其进行测试，以防止未达标的产品进入到市场，通过将芯片放置在检测台内，检测装置的探针与芯片接触进行测试。
[0003]专利公开号为CN216285578U的技术专利中，其提供一种半导体芯片测试装置，通过启动电机，带动丝杆转动，丝杆带动活动套向上运动，在光杆的配合下，活动套带动调节块向上运动，调节块带动探针台向上运动，检测探针随着探针台一起向上运动，在检测孔的顶部与待测芯片底部贴合时，电机停止运动，从而方便检测探针对芯片进行测试，这种方式虽然可以对芯片进行测试，但也存在由于芯片的上方没有限位，容易造成探针与芯片的过盈接触，导致测试点偏移，进而造成测试结果不准确，同时测试时芯片的稳定性较差。
[0004]因此，有必要提供一种半导体芯片测试装置解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本技术提供了一种半导体芯片测试装置解决现有测试方式虽然可以对芯片进行测试，但也存在由于芯片的上方没有限位，容易造成探针与芯片的过盈接触，导致测试点偏移，进而造成测试结果不准确，同时测试时芯片的稳定性较差。
[0006]为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0007]一种半导体芯片测试装置，包括：壳体、动力装置、测试板、探针、承接机构、限位机构；
[0008]所述壳体的内底面设有动力装置，所述动力装置通过输出轴与测试板的底面连接，所述测试板的顶面设有多个探针，所述探针的上方设有承接机构，所述承接机构设置在壳体内壁的滑槽内，所述壳体的顶面两侧均开设有固定槽，所述固定槽的底部与滑槽的顶面连通，所述壳体的顶部与限位机构螺栓啮合连接。
[0009]在一个实施例中，所述承接机构由板体、滑块、放置槽、检测孔、把手组成，所述板体的两侧设有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述板体的顶面均匀开设有多个放置槽，所述放置槽的数量、设置方位均与探针一致，所述放置槽的内底面开设有检测孔，所述检测孔的内径大于探针的直径。
[0010]在一个实施例中，所述板体远离壳体的一侧面设有把手。
[0011]在一个实施例中，所述限位机构由顶板、风机、侧气囊、进风管、主气囊、加强板组成，所述顶板与壳体螺栓连接，所述顶板为中空设置，其底面两侧均设有侧气囊，所述侧气囊位于固定槽内，所述顶板的顶部设有风机，所述风机的下方设有电磁阀，所述顶板的底面
设有多个进风管，所述进风管的底部与主气囊连通，所述进风管、主气囊的数量、设置方位均与放置槽一致，在板体进入到壳体内后。
[0012]在一个实施例中，所述主气囊的底面设有加强板，所述加强板整体为绝缘材质。
[0013]本技术的有益效果如下：
[0014](1)、本技术通过侧气囊注气后发生膨胀，挤压滑块的顶面，使滑块被限位，通过主气囊注气后产生膨胀，对放置槽内的芯片挤压固定，使测试时芯片的位置更加稳定，防止产生位置偏移。
[0015](2)、本技术通过承接机构的设置，在测试时可将待测试芯片装入另一板体的放置槽内，在一组芯片测试完成后，快速填充下一组芯片，使测试效率更高。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构图；
[0017]图2为本技术内部细节图；
[0018]图3为本技术限位机构细节图。
[0019]其中，附图标记对应的名称为：壳体1、滑槽11、固定槽12、动力装置2、测试板3、探针4、承接机构5、板体51、滑块52、放置槽53、检测孔54、把手55、限位机构6、顶板61、风机62、侧气囊63、进风管64、主气囊65、加强板66。
具体实施方式
[0020]下面结合附图说明和实施例对本技术作进一步说明，本技术的方式包括但不仅限于以下实施例。
[0021]如图1
‑
图2所示，本技术提供的一种半导体芯片测试装置，包括：壳体1、动力装置2、测试板3、探针4、承接机构5、限位机构6；
[0022]如图1
‑
图2所示，所述壳体1的内底面设有动力装置2，所述动力装置2通过输出轴与测试板3的底面连接，所述测试板3的顶面设有多个探针4，所述探针4的上方设有承接机构5，所述承接机构5设置在壳体1内壁的滑槽11内，所述壳体1的顶面两侧均开设有固定槽12，所述固定槽12的底部与滑槽11的顶面连通，所述壳体1的顶部与限位机构6螺栓啮合连接，通过将芯片放置在承接机构5内，并将承接机构5从滑槽11内推入至壳体1内部，通过限位机构6对芯片以及承接机构5进行固定限位，通过动力装置2带动测试板3、探针4上移，直至与承接机构5内的芯片抵接，对芯片进行测试。
[0023]优选的，在一个实施例中，如图1
‑
图2所示，所述承接机构5由板体51、滑块52、放置槽53、检测孔54、把手55组成，所述板体51的两侧设有滑块52，所述滑块52与滑槽11滑动连接，所述板体51的顶面均匀开设有多个放置槽53，所述放置槽53的数量、设置方位均与探针4一致，所述放置槽53的内底面开设有检测孔54，所述检测孔54的内径大于探针4的直径，通过将芯片放置在放置槽53内，并将板体51通过滑块52插入至滑槽11内，在测试时探针4与检测孔54的芯片抵接并进行测试，测试完成后将板体51取出。
[0024]优选的，在一个实施例中，所述板体51远离壳体1的一侧面设有把手55，其目的在于更方便将板体51取出。
[0025]优选的，在一个实施例中，如图1
‑
图3所示，所述限位机构6由顶板61、风机62、侧气
囊63、进风管64、主气囊65、加强板66组成，所述顶板61与壳体1螺栓连接，所述顶板61为中空设置，其底面两侧均设有侧气囊63，所述侧气囊63位于固定槽12内，所述顶板61的顶部设有风机62，所述风机62的下方设有电磁阀，所述顶板61的底面设有多个进风管64，所述进风管64的底部与主气囊65连通，所述进风管64、主气囊65的数量、设置方位均与放置槽53一致，在板体51进入到壳体1内后，通过风机62启动将外部空气吸入到主气囊65、侧气囊63内，在注气完成后电磁阀启动封闭顶板61的进气通道，通过侧气囊63注气后发生膨胀，挤压滑块52的顶面，使滑块52被限位，通过主气囊65注气后产生膨胀，对放置槽53内的芯片挤压固定，使测试时芯片的位置更加稳定，防止产生位置偏移。
[0026]优选的，在一个实施例中，所述主气囊65的底面设有加强板66，所述加强板66整体为绝缘材质，其目的在于通过加强板66对芯片进行进一步限位。
[0027]本技术工作原理：
[0028]在工作时，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试装置，其特征在于：包括：壳体；所述壳体的内底面设有动力装置，所述动力装置通过输出轴与测试板的底面连接，所述测试板的顶面设有多个探针，所述探针的上方设有承接机构，所述承接机构设置在壳体内壁的滑槽内，所述壳体的顶面两侧均开设有固定槽，所述固定槽的底部与滑槽的顶面连通，所述壳体的顶部与限位机构螺栓啮合连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试装置，其特征在于，所述承接机构由板体、滑块、放置槽、检测孔、把手组成，所述板体的两侧设有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述板体的顶面均匀开设有多个放置槽，所述放置槽的数量、设置方位均与探针一致，所述放置槽的内底面开设有检测孔，所述检测孔的内径大于探针的直...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁莉萍，张钞，冯曦，
申请(专利权)人：四川纵横路通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：