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本实用新型公开了一种半导体芯片测试装置，包括：壳体、动力装置、测试板、探针、承接机构、限位机构，壳体的内底面设有动力装置，所述动力装置通过输出轴与测试板的底面连接，所述测试板的顶面设有多个探针，所述探针的上方设有承接机构，所述承接机构设置在...
该专利属于四川纵横路通科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川纵横路通科技股份有限公司授权不得商用。

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