一种基于物联网的光芯片生产检测系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及芯片的生产检测领域，具体为一种基于物联网的光芯片生产检测系统及方法，包括步骤S100：对测试光芯片进行芯片测试，根据测试结果获取各个测试光芯片对应的故障节点和功能缺陷项，将测试结果进行记录汇集；步骤S200：对故障节点和功能缺陷项进行匹配，根据匹配后的功能缺陷项和故障节点，获取功能缺陷项对应的关联故障节点；步骤S300：根据测试光芯片中功能缺陷项对应关联故障节点，计算关联故障节点之间的关联程度值；步骤S400：当生产出的光芯片检测出功能缺陷项，根据关联程度值和功能缺陷项对故障节点进行检修。和功能缺陷项对故障节点进行检修。和功能缺陷项对故障节点进行检修。

【技术实现步骤摘要】
一种基于物联网的光芯片生产检测系统及方法


[0001]本专利技术涉及芯片的生产检测领域，具体为一种基于物联网的光芯片生产检测系统及方法。

技术介绍

[0002]随着时代的不断发展，集成电路目前已经遇到了技术瓶颈，集成电路内部的元器件互相连接的金属导线变得越来越细，间距越来越小，越来越细的导线导致导线之间的电阻和欧姆损耗越来越大，也会增加导线之间的电容，影响电路的正常功能，电子集成芯片之间的信息交流的载体是电流信号，而光芯片与电子集成芯片的不同在于光芯片采用频率更高的光波来作为信息的载体，相比与传统的电子集成电路，光芯片有更低的传输损耗、更宽的传输带宽、在传输时间上延迟更小，面对电磁干扰的能力越强，现有技术中尚无一个完善的方法对光芯片中良品和次品进行有效筛选；在光芯片生产检测过程中对次品的特征提取也不够细化，次品光芯片中很多信息都被白白浪费。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种基于物联网的光芯片生产检测系统及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种基于物联网的光芯片生产检测方法，方法包括：
[0005]步骤S100：对测试光芯片进行芯片测试，根据测试结果获取各个测试光芯片对应的故障节点和功能缺陷项，将测试结果进行记录汇集；
[0006]步骤S200：对故障节点和功能缺陷项进行匹配，根据匹配后的功能缺陷项和故障节点，获取功能缺陷项对应的关联故障节点；
[0007]步骤S300：根据测试光芯片中功能缺陷项对应关联故障节点，计算关联故障节点之间的关联程度值；
[0008]步骤S400：当生产出的光芯片检测出功能缺陷项，根据关联程度值和功能缺陷项对故障节点进行检修。
[0009]进一步的，步骤S100包括：
[0010]步骤S101：在光芯片测试周期内每间隔单位时间收集固定个数的光芯片；将光芯片记为测试光芯片；
[0011]步骤S102：对测试光芯片进行芯片测试，获取各个测试光芯片对应的测试数据；测试数据包括故障节点和功能缺陷项，将测试光芯片的测试数据进行记录汇集；得到测试光芯片对应的测试数据集合D＝{{C1，F1，P1},{C2，F2，P2},...,{C
n
，F
n
，P
n
}}，其中，C1,C2,...,C
n
分别表示第1、2、...、n个有缺陷的测试光芯片；F1,F2,...,F
n
分别表示C1,C2,...,C
n
对应的功能缺陷项集合；P1,P2,...,P
n
分别表示C1,C2,...,C
n
对应的故障节点集合；
[0012]上述步骤中在光芯片的测试周期内每间隔单位时间收集固定个数的光芯片，是因
为在光芯片生产中被生产出来的光芯片出现缺陷的光芯片出现的个数和时间段不是固定的，如果只是从一个时间段收集光芯片并对光芯片进行检测，检测出来的数据可能会导致获取的数据信息分布小，从而导致信息的不准确。
[0013]进一步的，步骤S200包括：
[0014]步骤S201：将测试数据集合D中的故障节点按照缺陷功能项进行分类；分类过程为将各个测试光芯片对应的故障节点集合，作为测试光芯片的功能缺陷项集合中各个功能缺陷项的故障节点集合；
[0015]步骤S202：对各个测试光芯片中相同的功能缺陷项对应的故障节点集合之间分别取交集，将故障节点集合中相同的故障节点进行保存，对故障节点集合中不同的故障节点进行剔除，将保存的故障节点进行汇集，得到功能缺陷项对应的关联故障节点集合，将关联故障节点集合中的故障节点记为功能缺陷项的关联故障节点；
[0016]上述步骤中通过将测试光芯片的测试数据集合D中的故障节点按照缺陷功能项进行分类；分类因为在芯片测试过程中得出来的故障节点和功能缺陷项无法获取一一对应的数据，将各个测试光芯片中故障节点集合中的故障节点作为功能缺陷项集合中各个功能缺陷项的的故障节点，使所光芯片对应的功能缺陷项对应的故障节点更可能大，避免可能存在的故障节点没有被记录，导致引起功能缺陷项的故障节点被错误删除。
[0017]进一步的，步骤S300包括：
[0018]步骤S301：获取所述测试光芯片中功能缺陷项C
i
对应的关联故障节点集合P
ci
，设所述关联故障节点P
ci
中任意两个关联故障节点之间满足疑似故障伴随关系；将每一满足疑似故障伴随关系的两个关联故障节点设为一个故障节点关联组；
[0019]步骤S302：计算任一故障节点关联组中两两关联故障节点之间的关联程度值R:
[0020][0021]其中，N
i
表示第i个光芯片测试组中功能缺陷项总项数；F
i
表示第i个光芯片测试组中含有目标故障节点关联组的功能缺陷项的项数；j表示光芯片测试组总组数；S
i
表示第i个光芯片测试组中测试光芯片总数、E
i
表示第i个光芯片测试组中含有功能缺陷项的缺陷光芯片个数；
[0022]步骤S303：当所述任一故障节点关联组中两两关联故障节点之间的关联程度值R大于等于所述光芯片的关联程度阈值，将所述目标故障节点关联组中的两个关联故障节点记为对方的故障伴随节点；当所述任一故障节点关联组中两两关联故障节点之间的关联程度值R小于所述光芯片的关联程度阈值，判定所述目标故障节点关联组中的两个关联故障节点之间没有伴随关系；
[0023]上述步骤找出关联故障节点的故障伴随节点是因为光芯片内部由各个电路组成，节点和节点之间是有相互关联的，导致光芯片出现某一功能缺陷项的原因可能不是某一功能缺陷项对应的关联故障节点，有可能是因为关联故障节点的故障伴随节点出现问题，导致电路出现问题，使关联节点无法工作，变成故障节点。
[0024]进一步的，步骤S400包括：
[0025]步骤S401：对生产出的光芯片检测，获取光芯片中缺陷光芯片的功能缺陷项和功能缺陷项对应的关联故障节点；
[0026]步骤S402：当缺陷光芯片中某一功能缺陷项对应的关联故障节点，与光芯片中若干个功能缺陷项对应的关联故障节点互为故障伴随节点；对缺陷光芯片进行检修时，优先对故障伴随节点进行检修；当缺陷光芯片中某一功能缺陷项对应的关联故障节点与剩余功能缺陷项中的关联故障节点没有故障伴随节点，对缺陷光芯片按照光芯片生产检修工艺对缺陷光芯片中的故障节点进行检修。
[0027]为了更好的实现上述方法还提出了一种基于物联网的光芯片生产检测方法的光芯片生产检测系统，生产检测系统包括光芯片数据采集模块、关联故障节点获取模块、关联程度值计算模块、功能缺陷处理模块；
[0028]光芯片数据采集模块，用于对测试光芯片进行芯片测试，根据测试结果获取各个测试光芯片对应的故障节点和功能缺陷项，将测试结果进行记录汇集；
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的光芯片生产检测方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S100：对测试光芯片进行芯片测试，根据测试结果获取各个测试光芯片对应的故障节点和功能缺陷项，将所述测试结果进行记录汇集；步骤S200：对故障节点和功能缺陷项进行匹配，根据匹配后的所述功能缺陷项和所述故障节点，获取所述功能缺陷项对应的关联故障节点；步骤S300：根据所述测试光芯片中功能缺陷项对应关联故障节点，计算所述关联故障节点之间的关联程度值；步骤S400：当生产出的光芯片检测出功能缺陷项，根据所述关联程度值和所述功能缺陷项对所述故障节点进行检修。2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的光芯片生产检测方法，其特征在于，所述步骤S100包括：步骤S101：在光芯片测试周期内每间隔单位时间收集固定个数的光芯片；将所述光芯片记为测试光芯片；步骤S102：对所述测试光芯片进行芯片测试，获取各个测试光芯片对应的测试数据；所述测试数据包括故障节点和功能缺陷项，将所述测试光芯片的测试数据进行记录汇集；得到所述测试光芯片对应的测试数据集合D＝{{C1，F1，P1},{C2，F2，P2},...,{C
n
，F
n
，P
n
}}，其中，C1,C2,...,C
n
分别表示第1、2、...、n个有缺陷的测试光芯片；F1,F2,...,F
n
分别表示C1,C2,...,C
n
对应的功能缺陷项集合；P1,P2,...,P
n
分别表示C1,C2,...,C
n
对应的故障节点集合。3.根据权利要求2所述的一种基于物联网的光芯片生产检测方法，其特征在于，所述步骤S200包括：步骤S201：将所述测试数据集合D中的故障节点按照缺陷功能项进行分类；所述分类过程为将各个测试光芯片对应的故障节点集合，作为所述测试光芯片的功能缺陷项集合中各个功能缺陷项的故障节点集合；步骤S202：对各个测试光芯片中相同的功能缺陷项对应的故障节点集合之间分别取交集，将所述故障节点集合中相同的故障节点进行保存，对所述故障节点集合中不同的故障节点进行剔除，将保存的故障节点进行汇集，得到所述功能缺陷项对应的关联故障节点集合，将所述关联故障节点集合中的故障节点记为所述功能缺陷项的关联故障节点。4.根据权利要求1所述的一种基于物联网的光芯片生产检测方法，其特征在于，所述步骤S300包括：步骤S301：获取所述测试光芯片中功能缺陷项C
i
对应的关联故障节点集合P
ci
，设所述关联故障节点P
ci
中任意两个关联故障节点之间满足疑似故障伴随关系；将每一满足疑似故障伴随关系的两个关联故障节点设为一个故障节点关联组；步骤S302：计算任一故障节点关联组中两两关联故障节点之间的关联程度值R:其中，N
i
表示第i个光芯片测试组中功能缺陷项总项数；F
i
表示第i个光芯片测试组中含有目标故障节点关联组的功能缺陷项的项数；j表示光芯片测试组总组数；S
i
表示第i个光芯片测试组中测试光芯片总数、E
i
表示第i个光芯片测试组中含有功能缺陷项的缺陷光芯
片个数；步骤S303：当所述任一故障节点关联组中两两关联故障节点之间的关联程度值R大于等于所述光芯片的关联程度阈值，将所述目标故障节点关联组中的两个关联故障节点记为对方的故障伴随节点；当所述任一故障节点关联组中两两关联故障...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晶峰，谢尚策，张泽，张豪，赵振宇，
申请(专利权)人：光子集成温州创新研究院，
类型：发明
国别省市：