一种具有散热结构的微波功率放大器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热结构的微波功率放大器。具有散热结构的微波功率放大器，包括：安装盒，所述安装盒内设有电路板，所述电路板的顶部安装有微波功率放大器，所述电路板的下方设有散热机构；所述散热机构包括安装在所述安装盒底部的散热板，所述散热板与安装在所述安装盒底部的半导体制冷片连接，所述半导体制冷片的顶部安装有导热板，所述导热板与所述电路板的底部接触。本实用新型专利技术提供的具有散热结构的微波功率放大器通过设置包括散热板、半导体制冷片和导热板的低噪音的散热机构，能够方便对微波功率放大器进行散热，且散热机构的工作噪音小、受环境温度影响小，有利于设备降噪。于设备降噪。于设备降噪。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的微波功率放大器


[0001]本技术涉及功率放大器
，尤其涉及一种具有散热结构的微波功率放大器。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，人们对电子设备的散热要求越来越高，尤其在微波/毫米波系统设备中，任何电子设备均在一定的环境条件下存储或工作，这其中气候因素中的温度对电子设备或系统的影响尤为重要。高、低温及其循环会对大多数电子元器件产生重要影响，它会导致电子元器件的失效，进而影响整个设备的失效，这一点在大功率的功放产品上表现尤为突出。有资料表明，在发射机中，功率晶体管的结温每增加10℃，其可靠性就会下降60％。
[0003]经大量检索，现有授权公告号CN216820470U的文件公开了具有散热结构的微波功率放大器，通过风扇和导风板以及散热板，能够使安装盒内部空气进行流动，能够提高了电子元器件的散热效率，保证了电子元器件的热可靠性，同时也实现了电子元器件高效率的散热能力，极大地提高了电子元器件的良率。
[0004]然而该方案在使用中仍有不足之处，使用风扇进行空气对流散热，其散热效果与环境温度有关，当环境温度较高时，其散热能力会大幅度下降，进而影响微波功率放大器的可靠性。
[0005]因此，有必要提供一种具有散热结构的微波功率放大器解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]针对上述情况，为克服现有技术缺陷，本技术提供了一种具有散热结构的微波功率放大器能够方便对微波功率放大器进行散热，受环境温度影响小。
[0007]为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0008]具有散热结构的微波功率放大器，包括：安装盒，所述安装盒内设有电路板，所述电路板的顶部安装有微波功率放大器，所述电路板的下方设有散热机构；所述散热机构包括安装在所述安装盒底部的散热板，所述散热板与安装在所述安装盒底部的半导体制冷片连接，所述半导体制冷片的顶部安装有导热板，所述导热板与所述电路板的底部接触。
[0009]优选的，所述安装盒上开设有进风口和出风口，所述进风口的一侧安装有散热风扇。
[0010]优选的，所述散热风扇的一侧安装有过滤网，过滤网用于过滤灰尘等杂物。
[0011]优选的，所述微波功率放大器的顶部安装有散热鳍片，散热鳍片的安装风道与安装盒内部风道一致。
[0012]优选的，所述安装盒的底部四角安装有固定座，所述固定座上安装有固定架，固定架的中部镂空。
[0013]优选的，所述散热板上均匀开设有散热孔，散热孔增大了散热板与空气的接触面
积，有利于提高散热板的散热速度。
[0014]优选的，所述导热板的顶部设有绝缘层，通过绝缘层将电路板与导热板隔开。
[0015]优选的，所述导热板的底部安装有阻风板，阻风板与安装盒适配。
[0016]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0017](1)本技术通过设置包括散热板、半导体制冷片和导热板的低噪音的散热机构，能够方便对微波功率放大器进行散热，且散热机构的工作噪音小、受环境温度影响小，有利于设备降噪；
[0018](2)本技术通过设置安装盒上开设进风口和出风口，进风口的一侧安装散热风扇，能够辅助散热机构对微波功率放大器进行辅助散热，有利于提高微波功率放大器的降温速度；
[0019](3)本技术通过设置散热风扇的一侧安装有过滤网，能够减少安装盒内部灰尘的累积速度；
[0020](4)本技术通过设置微波功率放大器的顶部安装有散热鳍片，能够提高微波功率放大器进行辅助散热速度；
[0021](5)本技术通过设置固定座和固定架，能够方便固定奖电路板固定在安装盒内；
[0022](6)本技术通过设置散热板上均匀开设散热孔，有利于提高散热板的散热速度，帮助散热板快速降温；
[0023](7)本技术通过设置导热板的顶部设有绝缘层，能够防止导热板影响电路板的正常工作；
[0024](8)本技术通过设置导热板的底部安装有阻风板，能够阻挡热空气进入导热板的下方，有利于提高电路板的散热速度。
附图说明
[0025]图1为本技术提供的具有散热结构的微波功率放大器的剖视结构示意图；
[0026]图2为本技术提供的具有散热结构的微波功率放大器的剖视结构示意图；
[0027]图3为图1所示的具有散热结构的微波功率放大器中散热机构的结构示意图。
[0028]其中，附图标记对应的名称为：1
‑
安装盒，2
‑
电路板，3
‑
微波功率放大器，4
‑
散热风扇，5
‑
散热板，6
‑
半导体制冷片，7
‑
散热孔，8
‑
固定座，9
‑
固定架，10
‑
进风口，11
‑
出风口，12
‑
，13
‑
过滤网，14
‑
散热鳍片，15
‑
阻风板，16
‑
绝缘层。
具体实施方式
[0029]下面结合附图说明和实施例对本技术作进一步说明，本技术的方式包括但不仅限于以下实施例。
[0030]实施例1：
[0031]如图1
‑
3所示，为本技术提供的具有散热结构的微波功率放大器，包括：安装盒1，所述安装盒1内设有电路板2，所述电路板2的顶部安装有微波功率放大器3，所述电路板2的下方设有散热机构；所述散热机构包括安装在所述安装盒1底部的散热板5，所述散热板5与安装在所述安装盒1底部的半导体制冷片6连接，所述半导体制冷片6的顶部安装有导
热板12，所述导热板12与所述电路板2的底部接触，使用时，半导体制冷片6通电后，其顶部制冷面通过导热板12与电路板2接触并吸收微波功率放大器3工作时产生的热量，对微波功率放大器3进行制冷，半导体制冷片6的底面通过散热板5进行散热，散热板5位于安装盒1外部，对安装盒1内部的元器件影响小，半导体制冷片6的制冷效果受环境温度影响小，且半导体制冷片6在工作时基本无噪音，有利于设备降噪。
[0032]通过设置包括散热板5、半导体制冷片6和导热板12的低噪音的散热机构，能够方便对微波功率放大器3进行散热，且散热机构的工作噪音小、受环境温度影响小，有利于设备降噪。
[0033]实施例2：
[0034]如图1
‑
2所示，所述安装盒1上开设有进风口10和出风口11，所述进风口10的一侧安装有散热风扇4，使用时，在外部温度不高时，散热风扇4启动通过进风口10向安装盒1内部输送空气，安装盒1内部热气通过出风口11排放到外部，进而对微波功率放大器3进行辅助散热，有利于加强微波功率放大器3的降温速度。
[0035]通过设置安装盒1上开设进风口10和出风口11，进风口10的一侧安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的微波功率放大器，其特征在于，包括：安装盒，所述安装盒内设有电路板，所述电路板的顶部安装有微波功率放大器，所述电路板的下方设有散热机构；所述散热机构包括安装在所述安装盒底部的散热板，所述散热板与安装在所述安装盒底部的半导体制冷片连接，所述半导体制冷片的顶部安装有导热板，所述导热板与所述电路板的底部接触。2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的微波功率放大器，其特征在于，所述安装盒上开设有进风口和出风口，所述进风口的一侧安装有散热风扇。3.根据权利要求2所述的一种具有散热结构的微波功率放大器，其特征在于，所述散热风扇的一侧安装有过滤...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴，吴李华，梁莉萍，
申请(专利权)人：四川纵横路通科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：