一种半导体二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体二极管封装结构，涉及封装结构技术领域，包括半导体本体，所述半导体本体的外表面设置有固定套一，所述固定套一的表面开设有嵌入槽，所述固定套一通过嵌入槽滑动连接有固定套二。本实用新型专利技术通过半导体本体表面的固定块与固定套一相嵌，借助嵌入槽将固定套二嵌入固定套一中，再借助插杆和固定套一与固定套二表面开设的插孔一，固定块表面开设的安装孔，使得插杆能插入，将固定套一和固定套二与半导体本体固定住。同时，借助插孔二与插杆，使固定套二与嵌入槽表面接触时，固定固定套二和固定套一，能将引脚漏出；达到了包装时对半导体本体两端的引脚保护作用，防止其弯折的效果。防止其弯折的效果。防止其弯折的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体二极管封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，尤其涉及一种半导体二极管封装结构。

技术介绍

[0002]现有的半导体二极管封装是指安装半导体集成电路用的外壳，封装材料由金属、塑料、玻璃或陶瓷制成，而二极管常用封装与包装分为贴片型、插件型和螺栓型；由于插件型的引脚较长，且引脚端未设置相关的保护结构，使得插件型的二极管在包装过程中无法避免地会出现引脚出现弯折的现象，影响二极管插到电路板上，导致需要借助带有剪脚功能的插件机将弯折的引脚剪掉，影响工作效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在多数的插件型二极管在包装过程中由于其引脚过长，且未设置保护结构，不可避免地出现引脚弯针的现象，影响其插入到电路板上的缺点，提供一种半导体二极管封装结构。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体二极管封装结构，包括半导体本体，所述半导体本体的外表面设置有固定套一，所述固定套一的表面开设有嵌入槽，所述固定套一通过嵌入槽滑动连接有固定套二，所述固定套一的内表面对称开设有若干个滑槽，所述固定套一的外表面固定连接有限位块，所述固定套一的外表面靠近限位块处插设有插杆，所述插杆的一侧固定连接有卡块。
[0005]作为一种优选的实施方式，所述固定套一和固定套二的外表面均开设有插孔一，所述插孔一的尺寸与插杆适配。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述固定套二的外表面开设有插孔二，所述插孔二的尺寸与插杆的尺寸适配，所述插孔二与插孔一的距离与固定套二在固定套一内部滑动的距离相等。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述插杆与插孔一和插孔二的表面转动连接，所述插杆的一侧固定连接有卡块。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述限位块靠近卡块的一侧开设有卡槽，所述卡槽的尺寸与卡块的尺寸适配。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述固定套二的表面积与嵌入槽的表面积相同。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0011]本技术通过半导体本体表面的固定块与固定套一相嵌，借助嵌入槽将固定套二嵌入固定套一中，再借助插杆和固定套一与固定套二表面开设的插孔一，固定块表面开设的安装孔，使得插杆能插入，将固定套一和固定套二与半导体本体固定住。同时，借助插孔二与插杆，使固定套二与嵌入槽表面接触时，固定固定套二和固定套一，能将引脚漏出；达到了包装时对半导体本体两端的引脚保护作用，防止其弯折的效果。
附图说明
[0012]图1为本技术提供的一种半导体二极管封装结构的立体结构示意图；
[0013]图2为本技术提供的一种半导体二极管封装结构的固定套一和固定套二立体结构剖视图；
[0014]图3为本技术提供的一种半导体二极管封装结构固定套一和固定套二的立体结构分解图；
[0015]图4为本技术提供的一种半导体二极管封装结构半导体本体的立体结构示意图。
[0016]图例说明：
[0017]1、半导体本体；2、固定套一；
[0018]11、引脚；12、固定块；13、安装孔；
[0019]21、嵌入槽；22、固定套二；23、滑槽；24、插孔一；25、插孔二；26、限位块；27、卡槽；28、插杆；29、卡块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：一种半导体二极管封装结构，包括半导体本体1，半导体本体1的外表面设置有固定套一2，固定套一2的表面开设有嵌入槽21，固定套一2通过嵌入槽21滑动连接有固定套二22，固定套一2的内表面对称开设有若干个滑槽23，固定套一2的外表面固定连接有限位块26，固定套一2的外表面靠近限位块26处插设有插杆28，插杆28的一侧固定连接有卡块29。固定套一2和固定套二22的外表面均开设有插孔一24，插孔一24的尺寸与插杆28适配；通过使插孔一24的尺寸与插杆28适配，便于将插杆28插入到插孔一24中，进而实现在固定套一2和固定套二22展开时将它们固定的目的。固定套二22的外表面开设有插孔二25，插孔二25的尺寸与插杆28的尺寸适配，插孔二25与插孔一24的距离与固定套二22在固定套一2内部滑动的距离相等；通过使插孔二25与插杆28的尺寸适配，使得固定套二22收进固定套一2中时，将它们紧固。通过使插孔二25和插孔一24的距离与固定套二22在固定套一2内部滑动的距离相等，使得固定套二22从嵌入槽21伸出时，固定套二22表面开设的插孔一24与固定套一2表面开设的插孔一24重合；同理，固定套二22收进嵌入槽21时，插孔二25能与固定套一2表面的插孔一24重合，进而便于插杆28插入。插杆28与插孔一24和插孔二25的表面转动连接，插杆28的一侧固定连接有卡块29；便于在插孔一24和插孔二25的表面转动插杆28。限位块26靠近卡块29的一侧开设有卡槽27，卡槽27的尺寸与卡块29的尺寸适配；便于卡块29嵌入到卡槽27中，对插杆28起到固定作用。固定套二22的表面积与嵌入槽21的表面积相同；便于固定套二22能恰好收进嵌入槽21中。
[0023]本实施例中，在对封装好的半导体本体1进行包装时，通过固定套一2内部开设的滑槽23与半导体本体1外表面设置的固定块12之间的配合，将固定套一2嵌在半导体本体1
的表面；再借助固定套一2表面开设的嵌入槽21，将固定套二22插入到嵌入槽21中，并使固定套一2和固定套二22表面开设的插孔一24重合。此时将插杆28插入到插孔一24中，插杆28并插入到固定块12表面开设的安装孔13中；然后朝着限位块26的方向旋转插杆28，使得插杆28一侧固定连接的卡块29嵌入限位块26表面开设的与卡块29适配的卡槽27中，将固定套一2和固定套二22与半导体本体1固定住。此时，固定套一2和固定套二22的两端均将半导体本体1两端设置的引脚11保护住，使得包装时不会将引脚11压弯，进而影响半导体本体1通过引脚11插入到电路板上。
[0024]实施例2
[0025]如图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：半导体本体1的两端均固定连接有引脚11，半导体本体1的外表面对称设置有若干个固定块12，固定块12的尺寸与滑槽23适配，固定块12与滑槽23滑动连接，固定块12的表面开设有安装孔13，安装孔13的尺寸与插杆28适配。
[0026]本实施例中，通过在半导体本体1的外表面设置有与滑槽23适配的固定块12，且固定块12与滑槽23滑动连接，使得固定套一2能通过滑槽23与固定块1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管封装结构，包括半导体本体(1)，其特征在于：所述半导体本体(1)的外表面设置有固定套一(2)，所述固定套一(2)的表面开设有嵌入槽(21)，所述固定套一(2)通过嵌入槽(21)滑动连接有固定套二(22)，所述固定套一(2)的内表面对称开设有若干个滑槽(23)，所述固定套一(2)的外表面固定连接有限位块(26)，所述固定套一(2)的外表面靠近限位块(26)处插设有插杆(28)，所述插杆(28)的一侧固定连接有卡块(29)。2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构，其特征在于：所述固定套一(2)和固定套二(22)的外表面均开设有插孔一(24)，所述插孔一(24)的尺寸与插杆(28)适配。3.根据权利要求1所述的一种半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超杰，张小龙，
申请(专利权)人：江西工业工程职业技术学院，
类型：新型
国别省市：