【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装管壳结构
[0001]本技术属于电子产品封装领域,尤其是涉及一种二极管封装管壳。
技术介绍
[0002]在大功率二极管封装时,由于PCB电路设计需要,经常会利用现有的封装管壳,将二极管的其中一个电极通过铝丝与管壳中的两个电极键合,管壳的两个引脚的功能相同,以便于实现二极管的功能,在外部电路连接管壳后,会通过同时连接两个电极的方式,实现二极管的功能,但是这种方式容易出现引脚导电能力不足,或者导通电流均匀性较差的问题,会影响器件的长期可靠性。
技术实现思路
[0003]有鉴于此,本技术旨在提出一种二极管封装管壳结构,以使得二极管在工作过程中电流更加稳定。
[0004]为达到上述目的,本技术的技术方案是这样实现的:
[0005]一种二极管封装管壳结构,包括管壳本体和导流片,所述管壳本体固设有三个电极,所述导流片跨设于其中的两个电极并与两个电极固接;
[0006]与导流片固接的两个电极上表面分别开有阻挡槽,且所述阻挡槽沿电极边缘设置,所述导流片能盖压在阻挡槽上方。
[0007 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种二极管封装管壳结构,其特征在于:包括管壳本体和导流片,所述管壳本体固设有三个电极,所述导流片跨设于其中的两个电极并与两个电极固接;与导流片固接的两个电极上表面分别开有阻挡槽,且所述阻挡槽沿电极边缘设置,所述导流片能盖压在阻挡槽上方。2.根据权利要求1所述的一种二极管封装管壳结构,其特征在于:阻挡槽所包围的区域内开有多个环槽,且环槽同心设置,每两个相邻的环槽之前的间距在沿中心向外方向逐渐增大。3.根据权利要求2所述的一种二极管封装管壳结构,其特征在于:每个电极上开有多条导流槽,且...
【专利技术属性】
技术研发人员:王秀静,
申请(专利权)人:天津卫通航天科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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