一种半导体芯片防护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片防护结构，包括支撑板，所述支撑板对称设置，所述支撑板底部对称固定连接有安装结构，所述支撑板顶部设置有夹持机构，所述夹持机构内部设置有防护外壳；通过支撑板顶部设置有夹持机构，通过夹持机构内部设置有转轴，通过转动转杆带动转轴一侧的螺杆转动，通过限位杆对另一侧的夹持件进行限位，带动另一侧夹持件沿着限位杆左右移动固定，通过夹持件内部设置有垫片，便于对防护外壳进行夹持固定，通过防护外壳内侧设置有滑轨，通过把半导体芯片本体与滑轨卡合连接，拉动滑轨，便可以对半导体芯片本体进行检测维护，不仅保护半导体芯片本体内部的电容电解极，同时便于对半导体芯片本体进行安装。同时便于对半导体芯片本体进行安装。同时便于对半导体芯片本体进行安装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片防护结构


[0001]本技术属于半导体芯片
，具体涉及一种半导体芯片防护结构。

技术介绍

[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明和大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，作为最为常见的半导体形式，芯片在我们日常生活中得到广泛应用，现有的芯片在安装和移动时容易因轻微碰撞而导致点子元器件受损，并且也没有相应较为完善的措施。
[0003]常见的半导体芯片在元器件的结构组成上较为复杂，虽然看似固定结构比较紧密，但其表面所安装的电容电解极易在受到碰撞时出现破损和脱落，不便于安装维护，安装过程中可能对芯片造成损坏，因此需要一种半导体芯片防护结构。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体芯片防护结构，以解决上述
技术介绍
中提出的常见的半导体芯片在元器件的结构组成上较为复杂，虽然看似固定结构比较紧密，但其表面所安装的电容电解极易在受到碰撞时出现破损和脱落，不便于安装维护，安装过程中可能对芯片造成损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片防护结构，包括支撑板，所述支撑板对称设置，所述支撑板底部对称固定连接有安装结构，所述支撑板顶部设置有夹持机构，所述夹持机构内部设置有防护外壳，所述防护外壳两侧对称设置有滑轨，相邻两个所述滑轨内侧卡合连接有半导体芯片本体。
[0006]优选的，所述安装结构包括限位卡件，所述支撑板底部对称固定连接有限位卡件，所述限位卡件底部与固定块卡合连接，所述固定块内侧通过螺栓与安装板固定连接。
[0007]优选的，所述固定块一侧开设有圆槽，所述圆槽内部滑动连接有拉杆，所述拉杆一侧固定连接有拉环，所述拉杆外侧滑动连接有挡块。
[0008]优选的，所述拉杆外侧靠近挡块一侧设置有弹簧，所述拉杆另一端固定连接有卡件，所述卡件与限位卡件卡合连接。
[0009]优选的，所述夹持机构包括夹持件，所述支撑板顶部固定连接有夹持件，所述夹持件一侧固定连接有防护板，另一侧所述夹持件内侧转动连接有转轴。
[0010]优选的，所述转轴外侧固定连接有转杆，所述转轴一端固定连接有螺杆，靠近所述转轴一侧的所述夹持件对称固定连接有限位杆。
[0011]优选的，靠近所述防护板一侧的所述夹持件与限位杆滑动连接，两个所述夹持件内部均固定连接有垫片。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体芯片防护结构，具备以下有益效果：
[0013]1、本技术通过支撑板顶部设置有夹持机构，通过夹持机构内部设置有转轴，
通过转动转杆带动转轴一侧的螺杆转动，通过限位杆对另一侧的夹持件进行限位，带动另一侧夹持件沿着限位杆左右移动固定，通过夹持件内部设置有垫片，便于对防护外壳进行夹持固定，通过防护外壳内侧设置有滑轨，通过把半导体芯片本体与滑轨卡合连接，拉动滑轨，便可以对半导体芯片本体进行检测维护，不仅保护半导体芯片本体内部的电容电解极，同时便于对半导体芯片本体进行安装；
[0014]2、本技术通过支撑板底部设置有安装结构，通过安装结构内部设置有固定块，通过螺栓将固定块固定在安装板四角，通过限位卡件向下推动卡件向一侧移动将限位卡件与固定块进行卡合固定，安装方便快捷，取下时通过拉动拉环带动拉杆一侧的卡件移动，便可将限位卡件取下，操作简单便捷。
[0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0017]图1为本技术提出的一种半导体芯片防护结构立体结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种半导体芯片防护结构正视结构示意图；
[0019]图3为本技术提出的一种半导体芯片防护结构的安装固定机构细节结构示意图；
[0020]图4为本技术提出的一种半导体芯片防护结构俯视结构示意图；
[0021]图中：支撑板1、限位卡件2、固定块3、拉环4、拉杆5、挡块6、弹簧7、卡件8、防护板9、夹持件10、垫片11、转轴12、转杆13、螺杆14、限位杆15、防护外壳16、滑轨17、半导体芯片本体18。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片防护结构，包括支撑板1，支撑板1对称设置，支撑板1底部对称固定连接有安装结构，支撑板1顶部设置有夹持机构，夹持机构内部设置有防护外壳16，防护外壳16两侧对称设置有滑轨17，相邻两个滑轨17内侧卡合连接有半导体芯片本体18；通过防护外壳16内侧设置有滑轨17，通过把半导体芯片本体18与滑轨17卡合连接，拉动滑轨17，便可以对半导体芯片本体18进行检测维护，不仅保护半导体芯片本体18内部的电容电解极，同时便于对半导体芯片本体18进行安装。
[0024]本技术中，优选的，安装结构包括限位卡件2，支撑板1底部对称固定连接有限位卡件2，限位卡件2底部与固定块3卡合连接，固定块3内侧通过螺栓与安装板固定连接；通过支撑板1底部设置有安装结构，通过安装结构内部设置有固定块3，通过螺栓将固定块3固定在安装板四角，通过限位卡件2向下推动卡件8向一侧移动将限位卡件2与固定块3进行卡
合固定，安装方便快捷，取下时通过拉动拉环4带动拉杆5一侧的卡件8移动，便可将限位卡件2取下，操作简单便捷。
[0025]本技术中，优选的，固定块3一侧开设有圆槽，圆槽内部滑动连接有拉杆5，拉杆5一侧固定连接有拉环4，拉杆5外侧滑动连接有挡块6。
[0026]本技术中，优选的，拉杆5外侧靠近挡块6一侧设置有弹簧7，拉杆5另一端固定连接有卡件8，卡件8与限位卡件2卡合连接。
[0027]本技术中，优选的，夹持机构包括夹持件10，支撑板1顶部固定连接有夹持件10，夹持件10一侧固定连接有防护板9，另一侧夹持件10内侧转动连接有转轴12；通过支撑板1顶部设置有夹持机构，通过夹持机构内部设置有转轴12，通过转动转杆13带动转轴12一侧的螺杆14转动，通过限位杆15对另一侧的夹持件10进行限位，带动另一侧夹持件10沿着限位杆15左右移动固定，通过夹持件10内部设置有垫片11，便于对防护外壳16进行夹持固定。
[0028]本技术中，优选的，转轴12外侧固定连接有转杆13，转轴12一端固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片防护结构，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)对称设置，所述支撑板(1)底部对称固定连接有安装结构，所述支撑板(1)顶部设置有夹持机构，所述夹持机构内部设置有防护外壳(16)，所述防护外壳(16)两侧对称设置有滑轨(17)，相邻两个所述滑轨(17)内侧卡合连接有半导体芯片本体(18)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片防护结构，其特征在于：所述安装结构包括限位卡件(2)，所述支撑板(1)底部对称固定连接有限位卡件(2)，所述限位卡件(2)底部与固定块(3)卡合连接，所述固定块(3)内侧通过螺栓与安装板固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片防护结构，其特征在于：所述固定块(3)一侧开设有圆槽，所述圆槽内部滑动连接有拉杆(5)，所述拉杆(5)一侧固定连接有拉环(4)，所述拉杆(5)外侧滑动连接有挡块(6)。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片防护结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢桑，
申请(专利权)人：苏州跃之华半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：