【技术实现步骤摘要】
一种芯片设计检测台
[0001]本技术属于芯片检测
,具体涉及一种芯片设计检测台。
技术介绍
[0002]芯片是一种半导体元件产品的统称,芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,而芯片在批量生产投入市场之前需要进行抽检,主要是对芯片内回路进行电流检测,通过专业的检测设备能够清晰的检测出芯片内电流回路是否断开或者短路,从而保证投入市场中的芯片处于最佳状态。
[0003]现有的芯片设计检测台在对芯片检测时,往往不方便进行减震,使得检测台在检测过程中可能因外力的影响而发生震动,从而对芯片造成损坏,以增加生产成本。
技术实现思路
[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种芯片设计检测台,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片设计检测台在对芯片检测时,往往不方便进行减震,使得检测台在检 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片设计检测台,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部固定连接有缓冲伸缩杆(2),所述缓冲伸缩杆(2)顶部固定连接有检测台(4),所述底座(1)的顶部和检测台(4)的底部均对称固定连接有第一转动块(6),底座(1)顶部所述的第一转动块(6)一侧转动连接有第一连杆(7),所述第一连杆(7)顶部一侧转动连接有第二连杆(8),所述第一连杆(7)和第二连杆(8)连接的一侧设置有横杆(9),所述横杆(9)一侧对称固定连接有挤压弹簧(10),所述检测台(4)底部四角处均固定连接有第二转动块(11),所述第二转动块(11)内侧的下端转动连接有第三连杆(12),所述第三连杆(12)一侧设置有活塞(13),所述活塞(13)外侧滑动连接有于箱体(15)的内侧,所述检测台(4)内部设置有滑槽(17),所述检测台(4)一侧设置有第一电机(18),所述第一电机(18)的输出端固定连接有双向螺杆(19),所述双向螺杆(19)外侧的两端对称螺纹连接有移动块(5),所述移动块(5)顶部固定连接有支撑块(20),所述支撑块(20)一侧设置...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨涛,
申请(专利权)人:苏州跃之华半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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