【技术实现步骤摘要】
测试方法和集成电路装置
[0001]本公开的实施例涉及一种测试方法和集成电路装置。
技术介绍
[0002]先进封装技术作为一种能够突破摩尔定律的限制的重要手段，可以将多个芯片集成在一起，例如可以将系统芯片(system on chip，SoC)和存储器芯片集成在一起形成2.5D封装组件或3D封装组件，从而实现质量更高的芯片连接、更低的功耗、更高的性能和更好的集成度。
[0003]可测性是提高芯片良率、降低测试成本和加快测试进程的不可或缺的一环，但是随着半导体工艺和制程的不断发展，可测性变得更加困难和复杂，尤其是对于先进技术节点和先进封装技术来说，如何提高可测性成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]本公开至少一实施例提供一种测试方法，该测试方法包括：分别对集成电路装置执行第一测试模式和第二测试模式以进行测试，其中，所述集成电路装置包括第一芯片、第二芯片和封装连接构件，所述第一芯片的发送驱动器与所述第二芯片的接收驱动器通过所述封装连接构件内的数据通道连接；
[0005]所述执行所述第一
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试方法，包括：分别对集成电路装置执行第一测试模式和第二测试模式以进行测试，其中，所述集成电路装置包括第一芯片、第二芯片和封装连接构件，所述第一芯片的发送驱动器与所述第二芯片的接收驱动器通过所述封装连接构件内的数据通道连接；所述执行所述第一测试模式，包括：选择所述第一芯片的第一发送路径来通过所述发送驱动器发送第一内部测试数据，选择所述第二芯片的第一接收路径来通过所述接收驱动器接收对应于所述第一内部测试数据的第一结果数据；所述执行所述第二测试模式，包括：选择所述第一芯片的第一环回路径来绕过所述发送驱动器发送第二内部测试数据并接收对应于所述第二内部测试数据的第一内部结果数据，选择第二芯片的第二环回路径来绕过所述接收驱动器接收对应于所述第二芯片的第三内部测试数据的第二内部结果数据。2.根据权利要求1所述的测试方法，还包括：响应于所述第一测试模式的测试结果错误且所述第二测试模式的测试结果正确，确定所述第一芯片的所述发送驱动器、所述封装连接构件和所述第二芯片的所述接收驱动器至少之一工作异常。3.根据权利要求1所述的测试方法，其中，所述第一芯片或所述第二芯片还包括模拟电路模块和数字电路模块，所述数字电路模块提供信号给所述模拟电路模块，所述模拟电路模块提供信号给所述发送驱动器或所述接收驱动器，所述第一芯片的所述第一发送路径和所述第一环回路径均通过所述第一芯片的模拟电路模块和数字电路模块；所述第二芯片的所述第一接收路径和所述第二环回路径均通过所述第二芯片的模拟电路模块和数字电路模块。4.根据权利要求3所述的测试方法，还包括：对所述集成电路装置执行第三测试模式，其中，所述执行所述第三测试模式，包括：选择所述第一芯片的第三环回路径测试所述第一芯片的数字电路模块，选择所述第二芯片的第四环回路径测试所述第四芯片的数字电路模块。5.根据权利要求4所述的测试方法，还包括：响应于所述第三测试模式的测试结果错误，确定所述第一芯片和所述第二芯片的数字电路模块工作异常；响应于所述第二测试模式的测试结果错误且所述第三测试模式的测试结果正确，确定所述第一芯片和所述第二芯片的模拟电路模块工作异常。6.根据权利要求1
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5任一所述的测试方法，还包括：对所述集成电路装置执行第四测试模式，其中，所述执行所述第四测试模式，包括：选择所述第一芯片的第二发送路径通过与第一导电连接件连接的所述发送驱动器发送所述第一芯片的第四内部测试数据，选择所述第二芯片的第二接收路径通过与第二导电连接件连接的所述接收驱动器接收第一外部测试数据。
7.根据权利要求6所述的测试方法，还包括：响应于所述第四测试模式对所述第一芯片进行测试的测试结果错误且所述第二测试模式的测试结果正确，确定所述第一芯片的所述发送驱动器工作异常；响应于所述第四测试模式对所述第二芯片进行测试的测试结果错误且所述第二测试模式的测试结果正确，确定所述第二芯片的所述接收驱动器工作异常；响应于所述第四测试模式对...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海壁仞智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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