一种用于细间距集成电路封装的测试座制造技术

本发明专利技术涉及集成电路领域，具体的说是一种用于细间距集成电路封装的测试座，包括；检测座外壳，检测座外壳的内壁通过滑动组件滑动连接有下压板，下压板的上内壁安装有多个吸嘴，检测座外壳的内壁固定连接有安装台，安装台的内壁滑动连接有多个探针；贴合检测机构，贴合检测机构包括用于推动集成电路向下贴合探针下压组件、用于调节探针伸出距离的调节组件和用于对调节组件设置探针高度进行锁定的锁定组件，下压组件设置于下压板的两侧，调节组件和锁定组件均设置于安装台的下侧。和锁定组件均设置于安装台的下侧。和锁定组件均设置于安装台的下侧。

【技术实现步骤摘要】
一种用于细间距集成电路封装的测试座


[0001]本专利技术涉及集成电路领域，特别的涉及一种用于细间距集成电路封装的测试座。

技术介绍

[0002]半导体元件，在加工后需要使用树脂或其他材料或结构，对加工的芯片进行封装，在封装后需要对加工完成的芯片进行电气检测，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性，封装测试座便是对直接回路电气性连接到测试仪器上的装置，现有技术中的测试是将封装的电路板或芯片按压至探针上侧，通过调节探针伸出距离调节探针和集成电路的接触距离，防止磨损，但多次测试后，探针受到测试的集成电路长时间多次向下挤压，容易使得探针过度向下，伸出距离过短，使得集成电路电气特性测试时与探针接触不良，导致对细间距集成电路的电气特性测试不准确或无法测试，同时现有技术中，控制电路板向下，接触探针时，推动装置带动电路板时左右可能歪斜，导致电路板其中一侧与探针过度接触挤压，另一侧与探针接触不良，影响检测效果，同时细间距集成电路检测探针较为密集细小容易导致探针挤压损坏。
[0003]因此，提出一种用于细间距集成电路封装的测试座以解决上述问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于细间距集成电路封装的测试座，其特征在于，包括：检测座外壳(1)，所述检测座外壳(1)的内壁通过滑动组件滑动连接有下压板(16)，所述下压板(16)的上内壁安装有多个吸嘴(21)，所述检测座外壳(1)的内壁固定连接有安装台(2)，所述安装台(2)的内壁滑动连接有多个探针(7)；贴合检测机构，所述贴合检测机构包括用于推动集成电路向下贴合探针(7)下压组件、用于调节探针(7)伸出距离的调节组件和用于对调节组件设置探针(7)高度进行锁定的锁定组件，所述下压组件设置于下压板(16)的两侧，所述调节组件和锁定组件均设置于安装台(2)的下侧。2.根据权利要求1所述的一种用于细间距集成电路封装的测试座，其特征在于：所述下压组件包括空心块(20)、滑动孔(19)、双向丝杆(22)、两个推动块(15)、两个螺纹滑块(14)，所述空心块(20)固定连接于检测座外壳(1)远离安装台(2)的一侧端，所述双向丝杆(22)转动连接于空心块(20)的内壁，所述滑动孔(19)开设于检测座外壳(1)的一侧端，两个所述推动块(15)分别活动铰接于下压板(16)的两端，两个所述螺纹滑块(14)分别活动铰接于两个推动块(15)的一端，两个所述螺纹滑块(14)均滑动连接于滑动孔(19)的内壁且与双向丝杆(22)螺纹配合。3.根据权利要求1所述的一种用于细间距集成电路封装的测试座，其特征在于：所述滑动组件包括燕尾滑槽(17)和燕尾滑块(18)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱珏，宗玄武，
申请(专利权)人：盐城市金铢电子有限公司，
类型：发明
国别省市：