本发明专利技术涉及集成电路领域，具体的说是一种用于细间距集成电路封装的测试座，包括；检测座外壳，检测座外壳的内壁通过滑动组件滑动连接有下压板，下压板的上内壁安装有多个吸嘴，检测座外壳的内壁固定连接有安装台，安装台的内壁滑动连接有多个探针；贴合检测机构，贴合检测机构包括用于推动集成电路向下贴合探针下压组件、用于调节探针伸出距离的调节组件和用于对调节组件设置探针高度进行锁定的锁定组件，下压组件设置于下压板的两侧，调节组件和锁定组件均设置于安装台的下侧。和锁定组件均设置于安装台的下侧。和锁定组件均设置于安装台的下侧。
【技术实现步骤摘要】
一种用于细间距集成电路封装的测试座
[0001]本专利技术涉及集成电路领域，特别的涉及一种用于细间距集成电路封装的测试座。
技术介绍
[0002]半导体元件，在加工后需要使用树脂或其他材料或结构，对加工的芯片进行封装，在封装后需要对加工完成的芯片进行电气检测，利用测试插座检查半导体芯片封装的电气特性，封装测试座便是对直接回路电气性连接到测试仪器上的装置，现有技术中的测试是将封装的电路板或芯片按压至探针上侧，通过调节探针伸出距离调节探针和集成电路的接触距离，防止磨损，但多次测试后，探针受到测试的集成电路长时间多次向下挤压，容易使得探针过度向下，伸出距离过短，使得集成电路电气特性测试时与探针接触不良，导致对细间距集成电路的电气特性测试不准确或无法测试，同时现有技术中，控制电路板向下，接触探针时，推动装置带动电路板时左右可能歪斜，导致电路板其中一侧与探针过度接触挤压，另一侧与探针接触不良，影响检测效果，同时细间距集成电路检测探针较为密集细小容易导致探针挤压损坏。
[0003]因此，提出一种用于细间距集成电路封装的测试座以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种用于细间距集成电路封装的测试座，检测座外壳，所述检测座外壳的内壁通过滑动组件滑动连接有下压板，所述下压板的上内壁安装有多个吸嘴，所述检测座外壳的内壁固定连接有安装台，所述安装台的内壁滑动连接有多个探针；贴合检测机构，所述贴合检测机构包括用于推动集成电路向下贴合探针下压组件、用于调节探针伸出距离的调节组件和用于对调节组件设置探针高度进行锁定的锁定组件，所述下压组件设置于下压板的两侧，所述调节组件和锁定组件均设置于安装台的下侧。
[0005]优选的，所述下压组件包括空心块、滑动孔、双向丝杆、两个推动块、两个螺纹滑块，所述空心块固定连接于检测座外壳远离安装台的一侧端，所述双向丝杆转动连接于空心块的内壁，所述滑动孔开设于检测座外壳的一侧端，两个所述推动块分别活动铰接于下压板的两端，两个所述螺纹滑块分别活动铰接于两个推动块的一端，两个所述螺纹滑块均滑动连接于滑动孔的内壁且与双向丝杆螺纹配合，下压组件可以推动下压板两侧同时向下，带动电路板向下与探针接触，减少电路板左右两侧向下贴合探针时，两侧歪斜过度挤压探针的意外发生。
[0006]优选的，所述滑动组件包括燕尾滑槽和燕尾滑块，所述燕尾滑槽开设于检测座外壳与下压板靠近的一侧内壁，所述燕尾滑块固定连接于下压板的一侧端，所述下压板与燕尾滑槽滑动配合，通过燕尾滑槽和燕尾滑块的滑动配合，可以使得下压板的向下滑动推动电路板贴合探针上侧时不易歪斜。
[0007]优选的，所述调节组件包括推动板、同步部件和两个螺纹杆，两个所述螺纹杆均转
动连接于安装台的下端，所述推动板螺纹连接于两个螺纹杆的表面，多个所述探针固定连接于推动板的上端，调节组件可以调节探针的伸出距离，方便减少探针的磨损，同时使得探针可以与电路板稳定接触。
[0008]优选的，所述同步部件包括齿轮带和两个直齿轮，两个所述直齿轮分别固定连接于两个螺纹杆的表面，所述齿轮带啮合连接于两个直齿轮的表面，同步部件可以使得两个螺纹杆可以同时带动推动板的两侧同时上升，使得探针的伸出不易歪斜，使得探针和集成电路的抵靠检测不易歪斜。
[0009]优选的，所述锁定组件包括棘轮、棘爪、弹片和传动杆，所述传动杆固定连接于其中一个螺纹杆的下端，所述棘轮固定连接于传动杆的表面，所述棘爪通过转轴转动连接于检测座外壳的下内壁，所述弹片通过连接杆固定连接于检测座外壳的下内壁，当锁定组件可以使得电路板长时间挤压贴合探针后，探针的高度不易下降。
[0010]优选的，所述安装台的上端固定连接有多个弹簧，多个所述弹簧的上端固定连接有缓冲板，弹簧和缓冲板可以使得下压板若是歪斜单独一侧下降时，下压板会挤压缓冲板使得缓冲板压缩弹簧，减少下压板歪斜时对探针的挤压力，减少探针因下压板歪斜挤压，导致损坏的概率。
[0011]本专利技术的有益效果是：
[0012]1、通过设置调节组件可以调节探针的伸出角度，使得集成电路板不易和探针过度抵靠，造成探针磨损，同时使得探针不易伸出过少，与集成电路板接触不良，然后通过锁定组件可以使得探针长时间对集成电路板检测时，不易因挤压力向下回缩，使得探针可以与集成电路板稳定接触；
[0013]2、下压组件和滑动组件可以使得下压板向下推动集成电路板，对探针挤压时，下压板和电路板不易左右歪斜可以垂直向下移动，推动电路板与探针接触，对电路板进行检测。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的主视立体图；
[0015]图2为本专利技术的后视立体图；
[0016]图3为本专利技术的第一视角剖视立体图；
[0017]图4为本专利技术的图3中A的放大图。
[0018]图中：1、检测座外壳；2、安装台；3、螺纹杆；4、直齿轮；5、齿轮带；6、推动板；7、探针；8、棘轮；9、棘爪；10、弹片；11、传动杆；12、弹簧；13、缓冲板；14、螺纹滑块；15、推动块；16、下压板；17、燕尾滑槽；18、燕尾滑块；19、滑动孔；20、空心块；21、吸嘴；22、双向丝杆。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]具体实施时：如图1
‑
4所示，一种用于细间距集成电路封装的测试座，检测座外壳
1，检测座外壳1的内壁通过滑动组件滑动连接有下压板16，下压板16的上内壁安装有多个吸嘴21，检测座外壳1的内壁固定连接有安装台2，安装台2的内壁滑动连接有多个探针7；贴合检测机构，贴合检测机构包括用于推动集成电路向下贴合探针7下压组件、用于调节探针7伸出距离的调节组件和用于对调节组件设置探针7高度进行锁定的锁定组件，下压组件设置于下压板16的两侧，调节组件和锁定组件均设置于安装台2的下侧，当工作人员想要对集成电路板进行检查时，此时可以通过吸嘴21吸附集成电路板，然后通过调节组件调节探针7的伸出距离，然后通过，锁定组件对探针7的伸出距离进行锁定，使得多个探针7的伸出长度不会长短不一，与电路板不会过度接触造成磨损或伸出过短接触不良，此时通过下压组件和滑动组件使得电路板可以垂直向下接触安装台2内壁的探针7，不会歪斜，此时探针7便可以对集成电路板电气特性进行检测。
[0021]如图1、图2和图3所示，下压组件包括空心块20、滑动孔19、双向丝杆22、两个推动块15、两个螺纹滑块14，空心块20固定连接于检测座外壳1远离安装台2的一侧端，双向丝杆22转动连接于空心块20的内壁，滑动孔19开设于检测座外壳1的一侧端，两个推动块15分别活动铰接于下压板16的两端，两个螺纹滑块14分别活动铰接于两个推动块15的一端，两个本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于细间距集成电路封装的测试座，其特征在于，包括：检测座外壳(1)，所述检测座外壳(1)的内壁通过滑动组件滑动连接有下压板(16)，所述下压板(16)的上内壁安装有多个吸嘴(21)，所述检测座外壳(1)的内壁固定连接有安装台(2)，所述安装台(2)的内壁滑动连接有多个探针(7)；贴合检测机构，所述贴合检测机构包括用于推动集成电路向下贴合探针(7)下压组件、用于调节探针(7)伸出距离的调节组件和用于对调节组件设置探针(7)高度进行锁定的锁定组件，所述下压组件设置于下压板(16)的两侧，所述调节组件和锁定组件均设置于安装台(2)的下侧。2.根据权利要求1所述的一种用于细间距集成电路封装的测试座，其特征在于：所述下压组件包括空心块(20)、滑动孔(19)、双向丝杆(22)、两个推动块(15)、两个螺纹滑块(14)，所述空心块(20)固定连接于检测座外壳(1)远离安装台(2)的一侧端，所述双向丝杆(22)转动连接于空心块(20)的内壁，所述滑动孔(19)开设于检测座外壳(1)的一侧端，两个所述推动块(15)分别活动铰接于下压板(16)的两端，两个所述螺纹滑块(14)分别活动铰接于两个推动块(15)的一端，两个所述螺纹滑块(14)均滑动连接于滑动孔(19)的内壁且与双向丝杆(22)螺纹配合。3.根据权利要求1所述的一种用于细间距集成电路封装的测试座，其特征在于：所述滑动组件包括燕尾滑槽(17)和燕尾滑块(18)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱珏，宗玄武，
申请(专利权)人：盐城市金铢电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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