半导体封装和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体封装，包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。当将带盖的半导体封装组装到印刷电路板上时，两部分盖子确保了良好的翘曲控制，从而提高了SMT工艺的可靠性。在SMT工艺之后，可以去除两部分盖的盖板，并可以更换为散热器或冷却模块，以提高半导体晶粒的热性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装和电子装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体装置和电子装置。

技术介绍

[0002]典型的半导体封装包括安装在电连接基板上的半导体晶粒。盖子或加强环安装在与晶粒同一侧的基板上。盖子完全封闭了位于其下方的半导体晶粒。诸如硅树脂(silicone)或环氧树脂(epoxy)的热界面材料可以定位在晶粒和盖子之间。热界面材料有助于半导体晶粒和盖子之间的热流动。
[0003]与带有加强环的半导体封装相比，带盖(盖子)的半导体封装提供了更好的翘曲和SMT(表面组装技术，Surface Mounted Technology)控制。另一方面，具有加强环的半导体封装具有更好的热性能和散热效率，因为可以将散热器直接粘附在裸露的晶粒上。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体封装和电子装置，半导体封装具有良好翘曲和SMT控制以及电子装置具有增强的热性能，以解决上述问题。
[0005]根据本专利技术的第一方面，公开一种半导体封装，包括：
[0006]基板，具有顶表面和底表面；
[0007]半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及
[0008]两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。
[0009]根据本专利技术的第二方面，公开一种电子装置，包括：
[0010]基底；以及
[0011]如上所述的半导体封装，安装在该基底上。r/>[0012]本专利技术的半导体封装由于包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。当将带盖的半导体封装组装到印刷电路板上时，两部分盖子确保了良好的翘曲控制，从而提高了SMT工艺的可靠性。在SMT工艺之后，可以去除两部分盖的盖板，并可以更换为散热器或冷却模块，以提高半导体晶粒以及电子装置的热性能。
附图说明
[0013]图1为本专利技术一个实施例的带盖半导体封装的剖面示意图。
[0014]图2和图3是图1中两部分盖(或盖子)的侧视图。
[0015]图4是表示盖板(cover plate)沿滑动方向水平滑动的状态的图。
[0016]图5为本专利技术一个实施例的电子装置的剖面示意图。
具体实施方式
[0017]在下面对本专利技术的实施例的详细描述中，参考了附图，这些附图构成了本专利技术的一部分，并且在附图中通过图示的方式示出了可以实践本专利技术的特定的优选实施例。对这些实施例进行了足够详细的描述，以使本领域技术人员能够实践它们，并且应当理解，在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行机械，结构和程序上的改变。本专利技术。因此，以下详细描述不应被理解为限制性的，并且本专利技术的实施例的范围仅由所附权利要求限定。
[0018]将理解的是，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”、“主要”、“次要”等在本文中可用于描述各种组件、组件、区域、层和/或部分，但是这些组件、组件、区域、这些层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个组件、组件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。因此，在不脱离本专利技术构思的教导的情况下，下面讨论的第一或主要组件、组件、区域、层或部分可以称为第二或次要组件、组件、区域、层或部分。
[0019]此外，为了便于描述，本文中可以使用诸如“在...下方”、“在...之下”、“在...下”、“在...上方”、“在...之上”之类的空间相对术语，以便于描述一个组件或特征与之的关系。如图所示的另一组件或特征。除了在图中描述的方位之外，空间相对术语还意图涵盖设备在使用或运行中的不同方位。该设备可以以其他方式定向(旋转90度或以其他定向)，并且在此使用的空间相对描述语可以同样地被相应地解释。另外，还将理解的是，当“层”被称为在两层“之间”时，它可以是两层之间的唯一层，或者也可以存在一个或多个中间层。
[0020]术语“大约”、“大致”和“约”通常表示规定值的
±
20％、或所述规定值的
±
10％、或所述规定值的
±
5％、或所述规定值的
±
3％、或规定值的
±
2％、或规定值的
±
1％、或规定值的
±
0.5％的范围内。本专利技术的规定值是近似值。当没有具体描述时，所述规定值包括“大约”、“大致”和“约”的含义。本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本专利技术。如本文所使用的，单数术语“一”，“一个”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。本文所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并不旨在限制本专利技术构思。如本文所使用的，单数形式“一个”、“一种”和“该”也旨在包括复数形式，除非上下文另外明确指出。
[0021]将理解的是，当将“组件”或“层”称为在另一组件或层“上”、“连接至”、“耦接至”或“邻近”时，它可以直接在其他组件或层上、与其连接、耦接或相邻、或者可以存在中间组件或层。相反，当组件称为“直接在”另一组件或层“上”、“直接连接至”、“直接耦接至”或“紧邻”另一组件或层时，则不存在中间组件或层。
[0022]注意：(i)在整个附图中相同的特征将由相同的附图标记表示，并且不一定在它们出现的每个附图中都进行详细描述，并且(ii)一系列附图可能显示单个项目的不同方面，每个方面都与各种参考标签相关联，这些参考标签可能会出现在整个序列中，或者可能只出现在序列的选定图中。
[0023]集成电路(integrated circuit，IC)芯片的封装可以涉及将IC芯片附接到基板(例如，封装基板)，其中，基板在芯片和设备(装置)的其他电子组件之间提供机械支撑和电连接。基板类型包括例如有芯基板，包括薄芯、厚芯(层压BT(bismaleimide
‑
triazine resin，双马来酰亚胺
‑
三嗪树脂)或FR
‑
4型纤维板材料)和层压芯，以及无芯基板。例如，有芯封装基板可以围绕中心核心逐层构建，具有的导电材料层(通常是铜)由绝缘电介质层隔
开，具有的层间连接由通孔或微通孔(通孔)形成。
[0024]热设计和材料选择仍然是电子封装所关注的问题，尤其是倒装芯片球栅数组封装(flip chip ball grid array package，FCBGA)。由于硅和层压材料之间的热膨胀系数不同，较大的晶粒尺寸会表现出较大的封装翘曲。因此，大型晶粒封装更难以焊接安装，并且可能会在晶粒和外部散热器之间的接合线厚度上产生更大的变化。
[0025]本专利技术涉及一种带盖半导体封装，其具有两部分盖(或盖子)(two
‑
part lid)，包括可移除地安装到盖(或盖子)基部(lid base)上的盖板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒以倒装芯片方式安装在该基板的该顶表面上。3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒具有向下面对该基板的有源表面和设置在该有源表面上的连接组件，其中该连接组件接合到设置在该基板的该顶表面上的对应的焊盘。4.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒与该基板之间的间隙填充有底部填充层。5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该两部分盖子是金属盖。6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该盖板配置为通过滑动机构与该环状盖座成可移动关系。7.如权利要求6所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宜霖，林仪柔，赖蔡明，张维真，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：