半导体封装和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种半导体封装，包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。当将带盖的半导体封装组装到印刷电路板上时，两部分盖子确保了良好的翘曲控制，从而提高了SMT工艺的可靠性。在SMT工艺之后，可以去除两部分盖的盖板，并可以更换为散热器或冷却模块，以提高半导体晶粒的热性能。能。能。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装和电子装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种半导体装置和电子装置。

技术介绍

[0002]典型的半导体封装包括安装在电连接基板上的半导体晶粒。盖子或加强环安装在与晶粒同一侧的基板上。盖子完全封闭了位于其下方的半导体晶粒。诸如硅树脂(silicone)或环氧树脂(epoxy)的热界面材料可以定位在晶粒和盖子之间。热界面材料有助于半导体晶粒和盖子之间的热流动。
[0003]与带有加强环的半导体封装相比，带盖(盖子)的半导体封装提供了更好的翘曲和SMT(表面组装技术，Surface Mounted Technology)控制。另一方面，具有加强环的半导体封装具有更好的热性能和散热效率，因为可以将散热器直接粘附在裸露的晶粒上。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种半导体封装和电子装置，半导体封装具有良好翘曲和SMT控制以及电子装置具有增强的热性能，以解决上述问题。
[0005]根据本专利技术的第一方面，公开一种半导体封装，包括：
[0006]基板，具有顶表面和底表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：基板，具有顶表面和底表面；半导体晶粒，安装在该基板的该顶表面上；以及两部分盖子，安装在该基板的该顶表面周边并容纳该半导体晶粒，其中该两部分盖子包括环形盖座和可拆卸地安装在该环形盖座上的盖板。2.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒以倒装芯片方式安装在该基板的该顶表面上。3.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒具有向下面对该基板的有源表面和设置在该有源表面上的连接组件，其中该连接组件接合到设置在该基板的该顶表面上的对应的焊盘。4.如权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，该半导体晶粒与该基板之间的间隙填充有底部填充层。5.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该两部分盖子是金属盖。6.如权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，该盖板配置为通过滑动机构与该环状盖座成可移动关系。7.如权利要求6所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡宜霖，林仪柔，赖蔡明，张维真，
申请(专利权)人：联发科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：