射频封装结构和射频器件制造技术

本申请提供了一种射频封装结构和射频器件，其中，该射频封装结构包括：封装件和基板；所述封装件包括顶板和侧壁，所述侧壁围绕所述顶板设置；所述封装件的侧壁的端部与所述基板的第一表面密封接触，以形成密封的容纳腔；所述封装件的外表面上设置有第一引脚；所述基板的第一表面配置为设置电子元件以及信号接口；所述基板的第二表面设置有第二引脚；所述封装件的侧壁内部设置有微波传输线，所述微波传输线与所述第一引脚、所述电子元件、所述第二引脚和所述信号接口电连接。本申请实施例通过在封装件上设置第一引脚和微波传输线，不需要再为第一引脚和微波传输线提供空间，在提高封装件的利用率的同时减小该射频封装结构的体积。件的利用率的同时减小该射频封装结构的体积。件的利用率的同时减小该射频封装结构的体积。

【技术实现步骤摘要】
射频封装结构和射频器件


[0001]本申请涉及半导体封装领域，具体而言，涉及一种射频封装结构和射频器件。

技术介绍

[0002]芯片通常指将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容、二极管等)形成的集成电路放在一块基板上，做成一块芯片。芯片的封装通常指把集成电路装配为芯片最终产品的过程，即，就是把集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定并包装成为一个整体。
[0003]芯片的封装主要包括引线框架、层压基板和底板载体。芯片不断增加的功能对芯片的集成度有了更高要求。基于芯片更高的功能性要求，相应的对更多的布线和更多的空间利用提出了更高的要求。目前对于芯片的封装难以满足对空间利用的要求。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例的目的在于提供一种射频封装结构和射频器件，能够提高对射频封装结构的空间利用，减少射频封装结构的体积。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种射频封装结构，包括：封装件和基板；所述封装件包括顶板和侧壁，所述侧壁围绕所述顶板设置；所述封装件的侧壁的端部与所述基板的第一表面密封接触，以形成密封的容纳腔；所述封装件的外表面上设置有第一引脚；所述基板的第一表面配置为设置电子元件以及信号接口；所述基板的第二表面设置有第二引脚；所述封装件的侧壁内部设置有微波传输线，所述微波传输线与所述第一引脚、所述电子元件、所述第二引脚和所述信号接口电连接。
[0006]在上述实现过程中，通过将封装件设置为顶板加侧壁的结构，该侧壁与顶板之间形成空腔，基板的第一表面上设置电子元件，以在封装件的侧壁的端部与基板的第一表面接触后，可以形成密封的容纳腔，该密封的容纳腔用于容纳基板的第一表面上的电子元件，提高了该射频封装结构内部电子元件的密封性。另外，通过在封装件上设置第一引脚和微波传输线，不需要再为第一引脚和微波传输线提供空间，在提高封装件的利用率的同时减小该射频封装结构的体积。
[0007]在一个实施例中，所述顶板内部设置有第一信号传输线；所述第一信号传输线的一端与所述第一引脚连接，所述第一信号传输线的另一端与所述微波传输线连接。
[0008]在上述实现过程中，通过将连接第一引脚和微波传输线的第一信号传输线设置在顶板内部，不需要另外为第一信号传输线设置相应的线束空间，在提高封装件的利用率的同时减小该射频封装结构的体积。
[0009]在一个实施例中，所述基板内部设置有第二信号传输线和第三信号传输线；所述第二信号传输线的一端与所述信号接口连接，所述第二信号传输线的另一端与所述电子元件的输入端连接；所述第三信号传输线的一端与所述电子元件的输出端连接，所述第三信号传输线的另一端与所述第二引脚连接。
[0010]在上述实现过程中，通过将连接电子元件和微波传输线的第一信号传输线，以及连接电子元件和第二引脚的第三信号传输线均设置在基板内部，不需要另外为第二信号传输线和第三信号传输线设置相应的线束空间，在提高基板的利用率的同时减小该射频封装结构的体积。
[0011]在一个实施例中，所述第一表面包括所述基板的顶面，所述第二表面包括与所述顶面相对设置的底面。
[0012]在上述实现过程中，通过将第一表面设置为基板的顶面，且电子元件和信号接口设置在第一表面上，以使得封装件的侧壁的端部与基板的第一表面密封接触后，该电子元件在该封装件与第一表面形成的容纳腔内，由于该容纳腔是密封的，可以提高电子元件的气密性。另外，将第二表面设置为基板的底面，以将第二引脚设置在与电子元件和信号接口相对的平面上，能够较好的将第二引脚和电子元件进行隔离的同时还能减少该射频封装结构的体积。
[0013]在一个实施例中，所述第一表面包括所述基板的顶面和所述基板的侧面，所述第二表面包括与所述顶面相对设置的底面。
[0014]在上述实现过程中，通过将第一表面设置为基板的顶面和基板的侧面，使得该射频封装结构能够封装更多的电子元件，增加该射频封装结构的应用场景。
[0015]在一个实施例中，所述微波传输线与所述信号接口焊接连接；其中，所述焊接的材料包括金锡焊料。
[0016]在上述实现过程中，由于焊接具有连接性能好、密度好等优势，通过将微波传输线与信号接口进行焊接，可以提高微波传输线与信号接口的连接强度以及密封性。另外，由于金锡焊料具有熔点低、强度高以及良好的抗热疲劳等优势，将金锡焊料作为焊接的材料可以提高该微波传输线与信号接口的焊接强度，还可以防止因温度循环产生疲劳断裂，即使在气候变化恶劣的条件下也可以使用，增加射频封装结构的使用场景。
[0017]在一个实施例中，所述侧壁的端部与所述基板的第一表面焊接。
[0018]在上述实现过程中，通过将侧壁的端部与基板的第一表面进行焊接，可以增加侧壁的端部与基板的第一表面的连接强度，减少侧壁的端部与基板的第一表面之间的间隙，提高容纳腔的气密性。
[0019]在一个实施例中，所述微波传输线上设置有过孔；所述信号接口通过焊接材料与所述过孔焊接。
[0020]在上述实现过程中，通过将微波传输线的过孔和信号接口通过焊接材料焊接，可以增强微波传输线与信号接口的连接强度。另外，对于信号接口通过焊接材料与过孔焊接后，该封装件的侧壁的端部与基板的第一表面可以密封接触，形成密封的容纳腔的情况，封装件的侧壁的端部与基板的第一表面不需要再进行焊接，可以在简化封装工艺的同时降低该射频封装结构的成本。
[0021]在一个实施例中，所述电子元件包括：硅基芯片、化合物芯片、电源芯片及无源器件。
[0022]在上述实现过程中，通过将该电子元件设置为多种类型芯片及无源器件，使得该射频封装结构可以用于多种射频芯片的封装，增加该射频封装结构的应用场景。
[0023]第二方面，本申请实施例还提供一种射频器件，包括：电子元件、第一引脚、第二引
脚以及上述第一方面，或第一方面的任一种可能的实施方式中所述的射频封装结构；所述射频封装结构包括密封的容纳腔、第一外表面和第二外表面；所述第一引脚设置在所述第一外表面上，所述第二引脚设置在所述第二外表面上；所述电子元件设置在所述容纳腔内。
[0024]在上述实现过程中，该射频器件采用上述射频封装结构，该射频封装结构将封装件设置为顶板加侧壁的结构，该侧壁与顶板之间形成空腔，基板的第一表面上设置电子元件，以在封装件的侧壁的端部与基板的第一表面接触后，可以形成密封的容纳腔，该密封的容纳腔用于容纳基板的第一表面上的电子元件，提高了该射频封装结构内部电子元件的密封性，进而提高该射频器件的可靠性。另外，通过在射频封装结构的封装件上设置第一引脚和微波传输线，因而无需再为第一引脚和微波传输线提供空间，在提高封装结构的利用率、保证信号有效传输的同时减小采用射频封装结构的射频器件的体积。
[0025]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频封装结构，其特征在于，包括：封装件和基板；所述封装件包括顶板和侧壁，所述侧壁围绕所述顶板设置；所述封装件的侧壁的端部与所述基板的第一表面密封接触，以形成密封的容纳腔；所述封装件的外表面上设置有第一引脚；所述基板的第一表面配置为设置电子元件以及信号接口；所述基板的第二表面设置有第二引脚；所述封装件的侧壁内部设置有微波传输线，所述微波传输线与所述第一引脚、所述电子元件、所述第二引脚和所述信号接口电连接。2.根据权利要求1所述的射频封装结构，其特征在于，所述顶板内部设置有第一信号传输线；所述第一信号传输线的一端与所述第一引脚连接，所述第一信号传输线的另一端与所述微波传输线连接。3.根据权利要求1所述的射频封装结构，其特征在于，所述基板内部设置有第二信号传输线和第三信号传输线；所述第二信号传输线的一端与所述信号接口连接，所述第二信号传输线的另一端与所述电子元件的输入端连接；所述第三信号传输线的一端与所述电子元件的输出端连接，所述第三信号传输线的另一端与所述第二引脚连接。4.根据权利要求1
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3任意一项所述的射频封装结构，其特征在于，所述第一表面包括所述基板的顶面，所述第二表面包括与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭昌琴，石先玉，冯浩，李岚清，张芯怡，孙瑜，吴昊，李克忠，万里兮，
申请(专利权)人：成都万应微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：