芯片缺陷的观测装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片缺陷的观测装置，包括数据存储系统，数据存储系统用于存储die制造过程中的图像数据；立体图像生成模块，立体图像生成模块用于根据图像数据形成X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像，之后根据显示图像形成die的立体图像；立体图像显示模块，立体图像显示模块用于观测die的立体图像。本发明专利技术能够达到无死角实时观测的目的，更全面的分析缺陷，尤其是缺陷底部，侧边等不易观测的地方。侧边等不易观测的地方。侧边等不易观测的地方。

【技术实现步骤摘要】
芯片缺陷的观测装置及其使用方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种芯片缺陷的观测装置及其使用方法。

技术介绍

[0002]现有技术在观测缺陷的技术以电子成像为主，通过入射电子打到样品上后产生的二次电子成像。
[0003]目前检测图像从3视图进化至5视图，增加了使用者的观测视角，对分析缺陷形貌更加全面直观，尽管已拓展至5个视角，但输出方式均为图像呈现，仍处于二维角度，无法满足360
°
实时观测。
[0004]为解决上述问题，需要提出一种新型的芯片缺陷的观测装置及其使用方法。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种芯片缺陷的观测装置及其使用方法，用于解决现有技术中芯片检测图像输出方式均为图像呈现，仍处于二维角度，无法满足360
°
实时观测的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种芯片缺陷的观测装置，包括：
[0007]数据存储系统，所述数据存储系统用于存储die制造过程中的图像数据；
[0008]立体图像生成模块，所述立体图像生成模块用于根据所述图像数据形成X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像，之后根据所述显示图像形成所述die的立体图像；
[0009]立体图像显示模块，所述立体图像显示模块用于观测所述die的所述立体图像
[0010]优选地，所述图像数据利用360度电子成像仪获取。
[0011]优选地，所述图像数据根据所述die的设计数据模拟获取。
[0012]优选地，所述图像数据还包括根据所述die制造过程的数据对所述模拟出的所述图形数据进行误差修正。
[0013]优选地，立体图像显示模块为360度全息投影仪。
[0014]本专利技术提供一种芯片缺陷的观测装置的使用方法，包括：
[0015]步骤一、获取die制造过程各角度的图像数据；
[0016]步骤二、根据所述图像数据获取X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像；
[0017]步骤三、根据所述缺陷显示图像形成立体图像；
[0018]步骤四、根据所述立体图像观测所述die的缺陷。
[0019]优选地，步骤一中的所述图像数据利用360度电子成像仪获取。
[0020]优选地，步骤一中的所述图像数据根据所述die的设计数据模拟获取。
[0021]优选地，步骤一中还包括根据所述die制造过程的数据对所述模拟出的所述图形数据进行误差修正。
[0022]如上所述，本专利技术的芯片缺陷的观测装置及其使用方法，具有以下有益效果：
[0023]本专利技术能够达到无死角实时观测的目的，更全面的分析缺陷，尤其是缺陷底部，侧边等不易观测的地方。
附图说明
[0024]图1显示为本专利技术的芯片缺陷的观测装置结构示意图；
[0025]图2显示为本专利技术的芯片缺陷的观测装置使用方法示意图；
[0026]图3显示为本专利技术的立体图像示意图。
具体实施方式
[0027]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0028]实施例一
[0029]请参阅图1，本专利技术提供一种芯片缺陷的观测装置，包括：
[0030]数据存储系统101，数据存储系统101用于存储die制造过程中的图像数据；数据存储系统101可为服务器，通常整个DIE信息摄录并存储于服务器中。
[0031]在本专利技术的实施例中，图像数据利用360度电子成像仪获取，其用于获取die制造过程中个图形站点的图像数据。
[0032]在本专利技术的实施例中，图像数据根据die的设计数据模拟获取。
[0033]在本专利技术的实施例中，图像数据还包括根据die制造过程的数据对模拟出的图形数据进行误差修正。
[0034]立体图像生成模块102，立体图像生成模块102用于根据图像数据形成X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像，之后根据显示图像形成如图3所示的die的立体图像；即通过同步技术、模型的标定技术、数据转换技术、数据管理模型、识别与合成技术，可以达到无死角缺陷观测，达到全面分析缺陷的目的。
[0035]立体图像生成模块102通常包括电脑主机，投影机，箱体，光学成像系统，电脑主机利用图像数据生成X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像，之后利用光学成像系统和投影机显示出立体的缺陷显示图像。
[0036]立体图像显示模块103，立体图像显示模块103用于观测die的立体图像。
[0037]在本专利技术的实施例中，立体图像显示模块103为360度全息投影仪。
[0038]实施例二
[0039]请参阅图1，本专利技术提供一种芯片缺陷的观测装置的使用方法，包括：
[0040]步骤一、获取die制造过程各角度的图像数据；
[0041]在本专利技术的实施例中，步骤一中的图像数据利用360度电子成像仪获取，通常整个DIE信息摄录并存储于服务器中。
[0042]在本专利技术的实施例中，步骤一中的图像数据根据die的设计数据模拟获取。
[0043]在本专利技术的实施例中，步骤一中还包括根据die制造过程的数据对模拟出的图形数据进行误差修正。
[0044]步骤二、根据图像数据获取X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像；
[0045]步骤三、请参阅图3，根据缺陷显示图像形成立体图像；
[0046]步骤四、根据立体图像观测die的缺陷。
[0047]在本专利技术的实施例中，步骤四中可利用立体图像生成模块102形成立体的缺陷显示图像，立体图像生成模块102用于根据图像数据形成X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像，之后根据显示图像形成die的立体图像；即通过同步技术、模型的标定技术、数据转换技术、数据管理模型、识别与合成技术，可以达到无死角缺陷观测，达到全面分析缺陷的目的。
[0048]需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0049]综上所述，本专利技术能够达到无死角实时观测的目的，更全面的分析缺陷，尤其是缺陷底部，侧边等不易观测的地方。所以，本专利技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0050]上述实施例仅例示性说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利技术的权利要求所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片缺陷的观测装置，其特征在于，包括：数据存储系统，所述数据存储系统用于存储die制造过程中的图像数据；立体图像生成模块，所述立体图像生成模块用于根据所述图像数据形成X轴、Y轴、Z轴的缺陷显示图像，之后根据所述显示图像形成所述die的立体图像；立体图像显示模块，所述立体图像显示模块用于观测所述die的所述立体图像。2.根据权利要求1所述的芯片缺陷的观测装置，其特征在于：所述图像数据利用360度电子成像仪获取。3.根据权利要求1所述的芯片缺陷的观测装置，其特征在于：所述图像数据根据所述die的设计数据模拟获取。4.根据权利要求3所述的芯片缺陷的观测装置，其特征在于：所述图像数据还包括根据所述die制造过程的数据对所述模拟出的所述图形数据进行误差修正。5.根据权利要求1所述的芯片缺陷的观测装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：周健刚，
申请(专利权)人：上海华力集成电路制造有限公司，
类型：发明
国别省市：