散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种散热装置，包含均温板、热散鳍片组、罩体以及风扇；该均温板呈弯折状；该热散鳍片组贴设于该均温板的一部分表面；该罩体连接该均温板，且在彼此之间围设形成有流道，该散热鳍片组位于该流道内，该罩体开设有连通该流道的开孔；该风扇对应于该开孔以及该均温板的另一部分表面设置；借此，本实用新型专利技术的散热装置可以大幅提高整体的散热效果。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤指一种具有均温板的散热装置。
技术介绍
随着计算机的中央处理器(CPU)的运算速度不断提高，其所产生的发热量也越来越高，以往由散热鳍片组及风扇所组成的散热装置，已不能满足目前 的中央处理器的使用需求，于是有业内人士陆续开发出具有更高导热效能的均温板(Vapor Chamber),并将其与散热鳍片组组合，以有效地解决现阶段的散 热问题；其中，又以均温板具有与发热电子元件作大面积直接贴附接触的特点， 吸引更多的相关业者投入此均温板的研究。如公知的散热装置，其主要包括均温板、热散鳍片组以及风扇；该均温板呈平面状，并贴设于发热元件的表面；该热散鳍片组则贴设于该均温板的表面； 该风扇扣接于该热散鳍片组上，并对该热散鳍片组及该均温板进行散热；借此, 以带走该发热元件所产生的热能。然而，公知的散热装置，在实际使用上仍存在以下的缺点。因该风扇对该 热散鳍片组及该均温板进行散热的过程中，无法有效集中风力，使其散热不完 全，进而影响其散热的效果。此外，因该均温板呈平面状，而且其表面积完全 与该发热元件贴附，其导热面积仅局限于该发热元件的表面积，故无法进一步 有效提高其导热的效果。另外，若增加该均温板制作的宽度，以增加其表面积， 则其有可能会与安装在电路板上的其它的电子元件发生碰撞，而造成此散热装置无法安装与使用。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的主要目的在于提供一种可以提高散热效果、提高导热效果、具有较佳安装弹性的散热装置。为达到上述目的，本技术提供一种散热装置，由均温板、热散鳍片组、罩体以及风扇所构成；该均温板呈弯折状；该热散鳍片组贴设于该均温板的一 部分表面；该罩体连接该均温板，且在该罩体与该均温板之间围设形成有流道, 该散热鳍片组位于该流道内，该罩体开设有连通该流道的开孔；该风扇对应于 该开孔以及该均温板的另 一 部分表面设置。由以上技术方案可以看出本技术的散热装置，借由罩体罩合散热鳍片 组及风扇，使风扇运转时所产生的风力集中，并对散热鰭片组及均温板直接进 行散热，有效提高了整体的散热效果；借由弯折状的均温板设计，增加了均温 板的导热面积，进而提高其导热效果；借由均温板的两端呈弯折状的设计，可 避免与主机板上的其它电子元件发生碰撞，具有了较佳的安装弹性。附图说明图i为本技术散热装置的立体分解示意图2为本技术散热装置的立体组合示意图3为沿图2中3-3线的剖视图4为沿图3中4-4线的剖视图5为本技术散热装置的使用状态图。附图标记说明10 均温板11 吸热段 12 放热段20 散热鳍片组21 散热鳍片30 罩体31 容置空间 32 流道 33 开孔 34 穿孔 35 扣钩40 风扇41 支架 42 螺孔 50 螺丝60 电子产品61 主机板 62 发热元件 63 电子元件具体实施方式以下的实施例进一步详细说明本技术的观点，但非以任何观点限制本 技术的保护范围。请参阅图1及图4，本技术散热装置，由均温板IO、散热鳍片组20、罩 体30以及风扇40所组成。该均温板10为狭长形且呈弯折状的均温板，该均温板10具有吸热段11及从 该吸热段11两侧分别弯折并延伸出的放热段12，且该吸热段ll凸伸出该两个放 热段12的表面，该吸热段11抵接于发热元件62的表面(如图5所示)，而该放热 段12则与该吸热段11形成有较大的导热面积，所述该发热元件62可为CPU、半 导体封装件、芯片或其它具有产生高热而需散热的电子元件。该散热鳍片组20贴设于该均温板10的一部分表面，较佳地，该散热鳍片组 20贴接于该放热段12的表面，且该散热鳍片组20由等间距排列的两个或两个以 上散热鳍片21所构成，而这些散热鳍片21可分别为铝挤型的散热鳍片。该罩体30连接该均温板10，且在彼此之间围设形成有流道32，该散热鳍片 组20位于该流道32内，该罩体30开设有连通该流道32的开孔33以及内部形成有 连通该开孔33的容置空间31,该热散鳍片组20位于该流道32内部，并在该罩体 30的表面开设有连通该容置空间31的两个或两个以上穿孔34,这些穿孔34分别 邻近该开孔33设置，另外在该罩体30的两侧分别成型有扣钩35,这些扣钩35分 别扣接于该均温板10的该放热段12的两侧。该风扇40容设于该容置空间31内部，并对应于该开孔33以及该均温板10的另一部分表面设置，该风扇40包含支架41，并在该支架41上开设有对应于这些 穿孔34的两个或两个以上螺孔42，这些穿孔34与这些螺孔42分别可以螺丝50穿 设锁固，所述该风扇40可为轴流式风扇或离心式风扇等。组装本技术时，再参阅图1及图2，首先将该散热鳍片组20贴设于该均 温板10的该放热段12的表面，并可以例如焊接加工方式将该散热鳍片组20焊固 于该放热段12上，再将该风扇40以该支架41的这些螺孔42对应该罩体30的这些 穿孔34，并以这些螺丝50分别穿设锁固这些螺孔42与这些穿孔34，而将该风扇 40固定于该罩体30的容置空间31的内部，最后，再将该罩体30以这些扣钩35扣 接于该均温板10的该放热段12的两侧，并可以例如焊接加工方式将该罩体30与 该均温板10予以焊接固定，以完成本技术的组装作业。使用本技术时，请参阅图5，本技术应用于电子产品60上，该电子 产品60包含主机板61以及电连接在该主机板61上的该发热元件62与两个或两个 以上电子元件63，首先将本技术散热装置的该吸热段ll抵接在该发热元件 62的表面后，该发热元件62所产生的热能则经由该均温板10传导至该散热鳍片 组20，以逸除该发热元件62所产生的热能，并借由启动该风扇40运转，以使风 力集中，并对该散热鳍片组20及该均温板10直接进行散热，以迅速将热能经由 该流道32带出，使有效提高整体的散热效果。此外，本技术借由从该吸热段11的两侧所分别延伸出的该放热段12的 设计，以增加该均温板10的导热面积，进而提高其导热效果。另外，因本技术散热装置的该放热段12高于该吸热段11，其除了可增 加该均温板10的导热面积外，也可避免与该主机板61上的这些电子元件63发生 碰撞，故可将本技术贴设于该主机板61上的任一个该发热元件62上，不因 该发热元件62周围的这些电子元件63因位置配置的不同，而造成本技术无 法安装的情况，故本技术散热装置具有较佳的安装弹性。但是值得注意的是，本技术可应用在厚度较薄的该电子产品60上，例 如笔记本型计算机或个人数字助理器(PDA)等等，但并不以此等为限。综上所述，应用本技术可实现提高整体的导热、散热效果并增加安装上的弹性，以解决公知技术的种种缺点，实已具备高度产业利用价值。以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用于限定本技术 的保护范围。权利要求1、一种散热装置，其特征在于，包括均温板，呈弯折状；热散鳍片组，贴设于该均温板的一部分表面；罩体，连接该均温板，且在该罩体与该均温板之间围设形成有流道，该散热鳍片组位于该流道内，该罩体开设有连通该流道的开孔；以及风扇，对应于该开孔以及该均温板的另一部分表面设置。2、 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于，所述均温板为狭长形均温3、 如权利要求l所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于，包括：　均温板，呈弯折状；　热散鳍片组，贴设于该均温板的一部分表面；　罩体，连接该均温板，且在该罩体与该均温板之间围设形成有流道，该散热鳍片组位于该流道内，该罩体开设有连通该流道的开孔；以及　 　风扇，对应于该开孔以及该均温板的另一部分表面设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建宏，乔治麦尔，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]