一种散热器件、电路板组合装置及通信设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种散热器件、电路板组合装置及通信设备，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，所述散热器件包括散热片及插脚，所述电路板具有通孔，所述电子元件具有散热焊盘；所述插脚插入所述电路板的通孔中，与所述电子元件的散热焊盘连接。本实用新型专利技术实施例将散热器设计成插入ＰＣＢ中，通过焊料与器件散热焊盘直接焊接在一起，热阻低，散热效率高。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路设计
，尤其涉及一种散热器件、电路板组 合装置及通信设备。
技术介绍
大容量、高密布局是电子产品的趋势之一，这导致电子元件尺寸越来越 小，功率越来越高，使得局部功率密度越来越高。因此，底部带散热焊盘的 电子元件由于外形尺寸小、高度小，而应用得越来越多。现有技术中，通常采用过孔散热，在电子元件散热焊盘对应PCB (Printed Circuit Board,印制线路板)处设计垂直散热过孔，在PCB的对面焊接或用导 热材料连接散热器件。对于过孔散热方式，如图1所示，在PCB101的散热焊盘102上设计若干导 通孔，器件106散热焊盘通过焊料103与PCB的散热焊盘102相连，导通孔可以 填充焊料或银浆材料。器件对面的PCB101同样设计散热焊盘102,通过焊料或 导热材料104连接散热器件105将电子元件产生的热量散发出去。导散热途径 为器件106散热焊盘—PCB散热焊盘102 (焊料或导热材料103)—散热过孔 107 —散热焊盘102 (焊料或导热材料104)—散热器件105—空气。专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点该种散热方式中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板组合装置，其特征在于，包括：电路板，电子元件，以及散热器件，　所述散热器件包括散热片及插脚，所述电路板具有通孔，所述电子元件具有散热焊盘；　所述插脚插入所述电路板的通孔中，与所述电子元件的散热焊盘连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈松柏，梁英，宗晅，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]