一种集成电路器件、电路板、显示面板、显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路器件、电路板、显示面板、显示装置，用以降低集成电路器件的占用空间，且将集成电路器件设置在显示器上时，有利于实现智能化的透明显示。集成电路器件包括基底、设置在所述基底上的若干连接部和集成电路芯片裸片；所述集成电路芯片裸片包括若干连接点；其中：各所述连接部与各所述连接点分别一一对应电连接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示
，尤其涉及一种集成电路器件、电路板、显示面板、显示装置。
技术介绍
随着显示技术的快速发展，显示器能够实现的功能也越来越多，目前主要通过在显示器上设置具有不同功能的硅基集成电路器件来实现多种功能，如：在显示器上设置能够实现自动检测和自动控制功能的硅基传感器。硅基集成电路器件的制作产业链主要有晶圆厂和封测厂，下面以硅基传感器为例进行介绍，硅基传感器是指基于硅基工艺制作的具有传感功能的集成电路器件。晶圆厂基于硅基工艺制作传感器芯片裸片，而封测厂负责将传感器芯片裸片加以封装，实现对传感器的机械支撑、环境保护或者电气连接。在整个传感器产业链中，封装的成本占据传感器生产总成本的70％～80％，并且经过封装之后，传感器的体积有了较大的增加，以温度传感器为例，温度传感器芯片裸片的尺寸约为300微米(μm)～400μm，而经过封装之后的温度传感器的尺寸会大于1毫米(mm)。综上所述，现有技术硅基集成电路器件所占空间较大，并且现有技术封装时的封装材料大部分采用非透明材料，将硅基集成电路器件设置在显示器上时，不仅会占据较大的空间，而且不利于实现智能化的透明显示。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种集成电路器件、电路板、显示面板、显示装置，用以降低集成电路器件的占用空间，且将集成电路器件设置在显示器上时，有利于实现智能化的透明显示。本技术实施例提供的一种集成电路器件，包括基底、设置在所述基底上的若干连接部和集成电路芯片裸片；所述集成电路芯片裸片包括若干连接点；其中：各所述连接部与各所述连接点分别一一对应电连接。由本技术实施例提供的集成电路器件，由于将集成电路芯片裸片设置在基底上，由集成电路芯片裸片包括的连接点与基底上设置的连接部直接实现电气连接，本技术实施例将无封装的集成电路芯片裸片直接集成到基底上，免除了现有技术的封装工艺，可以大大优化集成电路芯片裸片在基底上的占用空间；另外，将本技术实施例的集成电路器件放置在显示器上时，有利于实现智能化的透明显示。较佳地，还包括设置在所述集成电路芯片裸片上方，覆盖所述基底的保护层。较佳地，所述集成电路芯片裸片为传感器芯片裸片，或为运算电路芯片裸片，或为半导体电路芯片裸片。本技术实施例还提供了一种电路板，该电路板包括上述的集成电路器件。较佳地，所述电路板为柔性电路板，或为印制电路板。本技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的电路板。本技术实施例还提供了一种显示面板，包括显示基板，在所述显示基板的至少一侧设置集成电路芯片裸片和若干连接部；所述集成电路芯片裸片包括若干连接点；其中：各所述连接部与各所述连接点分别一一对应电连接。较佳地，还包括设置在所述集成电路芯片裸片上方，用于将所述集成电路芯片裸片与外界环境绝缘的保护层。较佳地，所述显示基板为液晶显示面板的阵列基板，或为液晶显示面板的彩膜基板，或为有机发光显示面板的背板，或为有机发光显示面板的盖板。较佳地，所述集成电路芯片裸片位于所述阵列基板的非显示区，或所述集成电路芯片裸片位于所述彩膜基板的非显示区，或所述集成电路芯片裸片位于所述背板的非显示区，或所述集成电路芯片裸片位于所述盖板的非显示区。较佳地，所述集成电路芯片裸片位于所述阵列基板朝向所述彩膜基板的一侧；或，所述集成电路芯片裸片位于所述阵列基板背向所述彩膜基板的一侧；或，所述集成电路芯片裸片位于所述彩膜基板朝向所述阵列基板的一侧；或，所述集成电路芯片裸片位于所述彩膜基板背向所述阵列基板的一侧；或，所述集成电路芯片裸片位于所述背板朝向所述盖板的一侧；或，所述集成电路芯片裸片位于所述背板背向所述盖板的一侧；或，所述集成电路芯片裸片位于所述盖板朝向所述背板的一侧；或，所述集成电路芯片裸片位于所述盖板背向所述背板的一侧。本技术实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板。附图说明图1为本技术实施例提供的一种集成电路器件的制作方法流程图；图2为本技术实施例提供的一种集成电路器件的结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种液晶显示面板的结构示意图；图4为本技术实施例提供的另一液晶显示面板的结构示意图；图5为本技术实施例提供的又一液晶显示面板的结构示意图；图6为本技术实施例提供的一种有机发光显示面板的结构示意。具体实施方式本技术实施例提供了一种集成电路器件、电路板、显示面板、显示装置，用以降低集成电路器件的占用空间，且将集成电路器件设置在显示器上时，有利于实现智能化的透明显示。为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面首先介绍一下本技术具体实施例提供的集成电路器件的制作方法。如图1所示，本技术具体实施例提供的集成电路器件的制作方法，包括：S101、提供一基底，在所述基底上制作若干连接部；S102、采用微转印工艺将集成电路芯片裸片与硅晶片分离，所述集成电路芯片裸片包括若干连接点；S103、采用微转印工艺将从所述硅晶片上分离的所述集成电路芯片裸片放置到制作有所述连接部的基底上，使得各所述连接部与各所述连接点分别一一对应电连接。本技术具体实施例在硅晶片上制作集成电路芯片裸片的具体方法与现有技术相同，这里不再赘述。具体地，本技术具体实施例制作形成的集成电路芯片裸片可以为传感器芯片裸片，也可以为运算电路芯片裸片，还可以为半导体电路芯片裸片，当然，在实际生产过程中，还可以制作形成其它类型的集成电路芯片裸片。在实际生产过程中，本技术具体实施例的上述步骤S101和步骤S102先后顺序可以互换。具体地，本技术具体实施例提供的基底可以为柔性基底，也可以为刚性基底，本技术具体实施例提供的基底可以为制作液晶显示面板的阵列基板时的衬底基板，也可以为在该衬底基板上制作有部分膜层后的基板；还可以为制作液晶显示面板的彩膜基板时的衬底基板，也可以为在该衬底基板上制作有部分膜层后的基板；还可以为制作有机发光显示面板的背板时的衬底基板，也可以为在该衬底基板上制作有部分膜层后的基板；还可以为制作有机发光显示面板的盖板时的衬底基板，也可以为在该衬底基板上制作有部分膜层后的基板。具体地，本技术具体实施例在基底上制作若干连接部，包括：在基底上沉积一层金属薄膜；对金属薄膜进行构图工艺，形成若干连接部。本技术具体实施例的构图工艺包括光刻胶的涂覆、曝光、显影、刻蚀，以及去除光刻胶的部分或全部过程。具体实施时，在金属薄膜上涂覆光刻胶，对光刻胶进行曝光、显影，显影后保留需要形成连接部位置处的光刻胶，去除其余部分的光刻胶；接着，对显影后的基板进行刻蚀，并去除剩余的光刻胶，形成若干连接部。本技术具体实施例形成连接部的位置根据实际生产的需要进行设定，如：可以设定为基板的边缘区域或中心区域。优选地，本技术具体实施例制作形成的各连接部的位置与集成电路芯片裸片包括的各连接点的位置分别一一对应，这样，方便后续更好的将各连接点与各连接部分别一一对应电连接。微本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路器件，其特征在于，包括基底、设置在所述基底上的若干连接部和集成电路芯片裸片；所述集成电路芯片裸片包括若干连接点；其中：各所述连接部与各所述连接点分别一一对应电连接。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路器件，其特征在于，包括基底、设置在所述基底上的若干连接部和集成电路芯片裸片；所述集成电路芯片裸片包括若干连接点；其中：各所述连接部与各所述连接点分别一一对应电连接。2.根据权利要求1所述的集成电路器件，其特征在于，还包括设置在所述集成电路芯片裸片上方，覆盖所述基底的保护层。3.根据权利要求2所述的集成电路器件，其特征在于，所述集成电路芯片裸片为传感器芯片裸片，或为运算电路芯片裸片，或为半导体电路芯片裸片。4.一种电路板，其特征在于，包括权利要求1-3任一权利要求所述的集成电路器件。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述电路板为柔性电路板，或为印制电路板。6.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求4-5任一权利要求所述的电路板。7.一种显示面板，其特征在于，包括显示基板，在所述显示基板的至少一侧设置集成电路芯片裸片和若干连接部；所述集成电路芯片裸片包括若干连接点；其中：各所述连接部与各所述连接点分别一一对应电连接。8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括设置在所述集成电路芯片裸片上方，用于将所述集成电路芯片裸片与外界环境绝缘的保护层。9.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉珍，董学，王海生，吴俊纬，刘英明，丁小梁，许睿，李昌峰，赵利军，韩艳玲，王鹏鹏，曹学友，张平，刘伟，贾亚楠，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11