当前位置: 首页 > 专利查询>朱建军专利>正文

一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板制造技术

技术编号:3746706 阅读:176 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板,包括适于与电路芯片连接的铜层、用于散热的铝层、位于所述铜层和所述铝层之间的铜铝结合层。由于使用的铜铝复合板,铜的体积远远小于铝的体积,所以,使用成本也将得到降低。具有非常高的经济价值和实用价值。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种复合散热板,特别涉及一种用于计算机以及其 他需要散热的集成电路芯片的铜铝复合散热板。
技术介绍
现在用于计算机以及其他需要散热的集成电路芯片的散热板用全铜 制作或者是用全铝或者是用铜做的底座上面配上铝的翅片制作而成的。 用全铜做成的散热片,由于铜有优异的吸热性能,所以能够很快的把集 成电路芯片上的热量吸到铜的散热片上来,但是,由于铜的散热性能比 较差,在有的使用状况下,只能利用加装风扇来降温,而且使用成本比 较高。而用全铝做成的散热片,由于铝的散热性能比较好,但吸热性能 比较差,所以,在集成电路芯片上的热量只有在与铝接触的地方得到散 热,总体散热效果并不理想。用铜做的底座上面配上铝的翅片制作而成 的散热器,由于铜铝之间的接触仅仅是机械间的接触,存在很大的热阻, 所以,二者间的热传导并不是很理想。从实际使用的情况来看,还不如 全铜的散热器好。所以,现在计算机的运行速度越来越快,集成电路芯 片上的热量也越来越高,为了解决这些热量问题,在台式计算机上,特别是在计算机的CPU以及显卡上,只能安装很大的散热风扇来解决温度问题,而在笔记本计算机上,采用热管等形式来对芯片散热。还是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于集成电路芯片的铜铝复合散热板,其特征在于:包括适于与电路芯片连接的铜层、用于散热的铝层、位于所述铜层和所述铝层之间的铜铝结合层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱建军陈焱
申请(专利权)人:朱建军陈焱
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利