用于SMT印刷工艺中的绑定模板制造技术

本实用新型专利技术是一种用于ＳＭＴ印刷工艺中的绑定模板，由网框、网纱和固定于网纱中间窗口、带有焊盘开孔的模板所组成，模板对应ＰＣＢ板元件的位置设有元件开孔，开孔周边设有垂直于模板板面的上翻折边，各上翻折边套装并固定有封盖。本绑定模板所设置的元件开孔及封盖可以容纳ＰＣＢ板的插件或贴片或插件与贴片，使本模板能够与ＰＣＢ板板面相贴合，并使插件或贴片与ＰＣＢ板焊盘有效隔离。使用本绑定模板能够改变先贴片后插件的印刷顺序，而有利于生产调度安排提高生产效率。使用本绑定模板整修ＰＣＢ板，可以实现锡膏填补位置的精确定位，可以有效避免锡膏填补到不需要整修的部位而提高整修质量和效率。本实用新型专利技术具有结构简单，使用方便的突出优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于SMT行业的模板，特别是涉及一种用于SMT印 刷工艺中的绑定模板。
技术介绍
在现有SMT印刷工艺中，通常是在PCB板(印刷电路板)先贴片 后插件，若相反则妨碍贴片的进行，因此生产调度安排比较复杂。另 外，在整修PCB板时，操作人员只能使用钢片这一简单工具在线条密 度很大的PCB板填补印刷锡膏，由于简单工具不能准确定位，很容易 将锡膏填补到不需要整修的部位，因此整修效率较低且质量因人而异 难以保证。
技术实现思路
本技术是为了解决现有SMT印刷工艺只能先贴片后插件的 印刷工艺使生产调度安排比较复杂以及缺少PCB板整修工具的技术 问题，而提出一种有利于生产调度安排和整修PCB板的用于SMT印刷 工艺中的绑定模板。本技术为实现上述目的采取以下技术方案本绑定模板由网 框、网纱和固定于网纱中间窗口、带有焊盘开孔的模板所组成，其特 征在于模板对应PCB板元件的位置设有元件开孔，开孔周边设有垂 直于模板板面的上翻折边，各上翻折边套装并固定有封盖。本技术还可以采取以下技术措施所述PCB板元件是插件或贴片或插件和贴片。所述元件开孔的轮廓线由首尾衔接的线段构成。所述封盖与元件开孔的上翻折边本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于ＳＭＴ印刷工艺中的绑定模板，由网框、网纱和固定于网纱中间窗口、带有焊盘开孔的模板所组成，其特征在于：模板对应ＰＣＢ板元件的位置设有元件开孔，开孔周边设有垂直于模板板面的上翻折边，各上翻折边套装并固定有封盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹汉元，王祖政，
申请(专利权)人：天津光韵达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12[中国|天津]