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CPU散热器结构制造技术

技术编号:3746169 阅读:268 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术有关于一种CPU散热器结构,其主要令散热器设置于CPU上,该散热器包含热传导单元及散热单元,该热传导单元包含有热传导块、热导管路、入流管及出流管,该热传导块底部贴附于CPU,热导管路设置于热传导块内部且供作动液流通,热导管路的入流口与入流管相接而其出流口与出流管相接,入流口位置较出流口低,散热单元一端与出流管相通、另一端与入流管相通以使作动液散热降温;由此,作动液流过热传导块时受热汽化而斜向流动于热导管路,经散热单元散热冷却成液态后流回热传导单元,不断循环以使热散逸、降低温度。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种CPU散热器结构,尤指一种包含热传导单元及散热单元的CPU散热器结构。
技术介绍
中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)是使整部电脑能够运作最核心、最重要的元件,当电脑系统开始运作时,CPU从内存内读取各种软件的指令与资料,通过逻辑和数学运算后将结果存回内存,同时由主机板与外围设备沟通,达到数据处理的目的,故电脑主机内部大大小小的工作,都得经过CPU处理才能达成,而CPU的处理速度越快,电脑的整体效率相对越高,伴随而来的是热能的增加,尤其速度越快,CPU的温度越高,若温度持续上升将会影响CPU的处理速度,反而工作效率降低而造成死机,甚至发生CPU烧毁,因此为了使CPU产生的高温有效散热,则CPU上将固设一具有散热效果的散热器,使CPU产生的高温传导至散热器而降温。请参阅图1所示,是现有CPU散热器结构,该散热器91平贴设置于CPU92上,该散热器91主要是于平板911上设有等距排列的散热鳍片912,该散热器91上方进一步设有风扇93,CPU92产生的高温经过平板911传导至散热鳍片912,再由风扇93使周围空气产生对流,以使热气散逸以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU散热器结构,该散热器设置于CPU上,其特征在于:所述散热器包含热传导单元及散热单元,该热传导单元包含有热传导块、热导管路、入流管及出流管,热导管路设置于热传导块内部,热导管路设有与入流管相接的入流口和与出流管相接的出流口,所述入流口位置低于出流口,散热单元一端与出流管相通、另一端与入流管相通;一可受热汽化的作动液斜向流动于热导管路内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡明坤
申请(专利权)人:蔡桦欣
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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