本申请提供了一种主板架构，包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输电池电能；上主板设置第一信号收发组件，下主板设置第二信号收发组件，第一信号收发组件和第二信号收发组件实现上、下主板设置的硬件部件之间信号通信。可以看出：焊点仅用于传输电池的电能，可以大幅度的减少主板、垫高板以及下主板之间的焊点数量，降低了主板架构的加工工艺难度，节约了加工成本，提高了主板架构的可靠性、生产良率。上主板和下主板上的硬件部件，采用第一信号收发组件和第二信号收发组件通信，可以避免上主板上的硬件部件和下主板上的硬件部件传输的高速信号，因通过焊点传输而出现的信号泄漏的问题。漏的问题。漏的问题。
【技术实现步骤摘要】
主板架构和电子设备
[0001]本申请涉及主板
，尤其涉及一种主板架构和电子设备。
技术介绍
[0002]目前，一些手机等电子设备的主板采用三明治架构。手机的主板包括上主板、垫高板和下主板。垫高板设置于上主板和下主板之间，用于连接上主板和下主板。通常情况下，上主板、垫高板以及下主板通过大量的焊点连接。
[0003]但是，三明治架构的主板，因上主板、垫高板以及下主板通过大量的焊点连接导致存在有加工工艺复杂，成本高，生产良率低，不易维修，可靠性差，高速信号因阻抗不连续导致信号泄露的问题。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种主板架构和电子设备，目的在于解决存在有加工工艺复杂，成本高，生产良率低，不易维修，可靠性差，高速信号因阻抗不连续导致信号泄露问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请提供了以下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供了一种应用于电子设备的主板架构，电子设备包括多个硬件部件，主板架构包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；其中：下主板设置电子设备的多个硬件部件中的部分硬件部件，下主板设置电子设备的多个硬件部件中的另外部分硬件部件；上主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输电子设备的电池的电能；上主板设置第一信号收发组件，下主板设置第二信号收发组件，第一信号收发组件和第二信号收发组件，用于实现上主板设置的硬件部件和下主板设置的硬件部件之间信号通信。
[0007]由上述内容可以看出：上主板、垫高板和下主板之间的焊点，仅用于传输电子设备的电池的电能，可以大幅度的减少主板、垫高板以及下主板之间的焊点数量，降低了主板架构的加工工艺难度，节约了加工成本，提高了主板架构的可靠性、生产良率。并且，上主板和下主板上的硬件部件，采用第一信号收发组件和第二信号收发组件进行通信，还可以避免上主板上的硬件部件和下主板上的硬件部件传输的高速信号，因通过焊点传输而出现的信号泄漏的问题。
[0008]在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一光纤收发器，第一信号收发器连接上主板设置的硬件部件；第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二光纤收发器，第二信号收发器连接下主板设置的硬件部件；第一光纤收发器和第二光纤收发器通过光纤进行信号通信。
[0009]在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一无线收发器，第一信号收发器连接上主板设置的硬件部件；第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二无线收发器，第二信号收发器连接下主板设置的硬件部件；第一无线收发器和第二无线收发器通过天线进行信号通信。
[0010]在一个可能的实施方式中，上主板设置的硬件部件通过GPIO接口、MIPI接口或
Dlink接口中的一种或多种连接第一信号收发器。
[0011]在一个可能的实施方式中，下主板设置的硬件部件通过GPIO接口、MIPI接口或Dlink接口中的一种或多种连接第二信号收发器。
[0012]在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件和第二信号收发组件，用于实现上主板设置的硬件部件和下主板设置的硬件部件之间信号通信，包括：第一信号收发组件用于接收上主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第一封装数据，向第二信号收发组件发送第一封装数据，第二信号收发组件用于解析第一封装数据，得到上主板设置的硬件部件发送的信号；以及，第二信号收发组件用于接收下主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第二封装数据，向第一信号收发组件发送第二封装数据，第二信号收发组件用于解析第二封装数据，得到下主板设置的硬件部件发送的信号。
[0013]在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一光纤收发器；第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二光纤收发器；其中：第一信号收发器用于接收上主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第一封装数据；第一光纤收发器用于向第二光纤收发器发送第一封装数据，第二光纤收发器用于向第二信号收发器发送第一封装数据，第二信号收发器用于解析第一封装数据，得到上主板设置的硬件部件发送的信号；第二信号收发器用于接收下主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第二封装数据；第二光纤收发器用于向第一光纤收发器发送第二封装数据，第一光纤收发器用于向第一信号收发器发送第二封装数据，第二信号收发器用于解析第二封装数据，得到下主板设置的硬件部件发送的信号。
[0014]在一个可能的实施方式中，第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一无线收发器，第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二无线收发器；其中：第一信号收发器用于接收上主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第一封装数据；第一无线收发器用于向第二无线收发器发送第一封装数据，第二无线收发器用于向第二信号收发器发送第一封装数据，第二信号收发器用于解析第一封装数据，得到上主板设置的硬件部件发送的信号；第二信号收发器用于接收下主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对信号进行封包，得到第二封装数据；第二无线收发器用于向第一无线收发器发送第二封装数据，第一无线收发器用于向第一信号收发器发送第二封装数据，第二信号收发器用于解析第二封装数据，得到下主板设置的硬件部件发送的信号。
[0015]在一个可能的实施方式中，下主板设置的硬件部件包括：电子设备的处理器。
[0016]第二方面，本申请提供了一种电子设备，包括：多个硬件部件、以及如第一方面任意一项所述的主板架构。
附图说明
[0017]图1为三明治架构的展示图；
[0018]图2为本申请实施例提供的电子设备的硬件结构图；
[0019]图3为本申请实施例一提供的电子设备的主板架构的展示图；
[0020]图4为本申请实施例一提供的信号的传输方法的信令图；
[0021]图5为本申请实施例二提供的电子设备的主板架构的展示图；
[0022]图6为本申请实施例二提供的信号的传输方法的信令图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请实施例中，“一个或多个”是指一个、两个或两个以上；“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种主板架构，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括多个硬件部件，所述主板架构包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；其中：所述下主板设置所述电子设备的多个硬件部件中的部分硬件部件，所述下主板设置所述电子设备的多个硬件部件中的另外部分硬件部件；所述上主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输所述电子设备的电池的电能；所述上主板设置第一信号收发组件，所述下主板设置第二信号收发组件，所述第一信号收发组件和所述第二信号收发组件，用于实现所述上主板设置的硬件部件和所述下主板设置的硬件部件之间信号通信。2.根据权利要求1所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一光纤收发器，所述第一信号收发器连接所述上主板设置的硬件部件；所述第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二光纤收发器，所述第二信号收发器连接所述下主板设置的硬件部件；所述第一光纤收发器和所述第二光纤收发器通过光纤进行信号通信。3.根据权利要求1所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一无线收发器，所述第一信号收发器连接所述上主板设置的硬件部件；所述第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二无线收发器，所述第二信号收发器连接所述下主板设置的硬件部件；所述第一无线收发器和所述第二无线收发器通过天线进行信号通信。4.根据权利要求2或3所述的主板架构，其特征在于，所述上主板设置的硬件部件通过GPIO接口、MIPI接口或Dlink接口中的一种或多种连接所述第一信号收发器。5.根据权利要求2或3所述的主板架构，其特征在于，所述下主板设置的硬件部件通过GPIO接口、MIPI接口或Dlink接口中的一种或多种连接所述第二信号收发器。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件和所述第二信号收发组件，用于实现所述上主板设置的硬件部件和所述下主板设置的硬件部件之间信号通信，包括：所述第一信号收发组件用于接收所述上主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对所述信号进行封包，得到第一封装数据，向所述第二信号收发组件发送所述第一封装数据，所述第二信号收发组件用于解析所述第一封装数据，得到所述上主板设置的硬件部件发送的信号；以及，所述第二信号收发组件用于接收所述下主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对所述信号进行封包，得到第二封装数据，向所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文龙，邓旭同，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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