主板架构和电子设备制造技术

本申请提供了一种主板架构，包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输电池电能；上主板设置第一信号收发组件，下主板设置第二信号收发组件，第一信号收发组件和第二信号收发组件实现上、下主板设置的硬件部件之间信号通信。可以看出：焊点仅用于传输电池的电能，可以大幅度的减少主板、垫高板以及下主板之间的焊点数量，降低了主板架构的加工工艺难度，节约了加工成本，提高了主板架构的可靠性、生产良率。上主板和下主板上的硬件部件，采用第一信号收发组件和第二信号收发组件通信，可以避免上主板上的硬件部件和下主板上的硬件部件传输的高速信号，因通过焊点传输而出现的信号泄漏的问题。漏的问题。漏的问题。

【技术实现步骤摘要】
主板架构和电子设备


[0001]本申请涉及主板
，尤其涉及一种主板架构和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，一些手机等电子设备的主板采用三明治架构。手机的主板包括上主板、垫高板和下主板。垫高板设置于上主板和下主板之间，用于连接上主板和下主板。通常情况下，上主板、垫高板以及下主板通过大量的焊点连接。
[0003]但是，三明治架构的主板，因上主板、垫高板以及下主板通过大量的焊点连接导致存在有加工工艺复杂，成本高，生产良率低，不易维修，可靠性差，高速信号因阻抗不连续导致信号泄露的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种主板架构和电子设备，目的在于解决存在有加工工艺复杂，成本高，生产良率低，不易维修，可靠性差，高速信号因阻抗不连续导致信号泄露问题。
[0005]为了实现上述目的，本申请提供了以下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供了一种应用于电子设备的主板架构，电子设备包括多个硬件部件，主板架构包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；其中：下主板设置电子设备的多个硬件部件中的部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板架构，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括多个硬件部件，所述主板架构包括：通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板；其中：所述下主板设置所述电子设备的多个硬件部件中的部分硬件部件，所述下主板设置所述电子设备的多个硬件部件中的另外部分硬件部件；所述上主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输所述电子设备的电池的电能；所述上主板设置第一信号收发组件，所述下主板设置第二信号收发组件，所述第一信号收发组件和所述第二信号收发组件，用于实现所述上主板设置的硬件部件和所述下主板设置的硬件部件之间信号通信。2.根据权利要求1所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一光纤收发器，所述第一信号收发器连接所述上主板设置的硬件部件；所述第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二光纤收发器，所述第二信号收发器连接所述下主板设置的硬件部件；所述第一光纤收发器和所述第二光纤收发器通过光纤进行信号通信。3.根据权利要求1所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件包括：相互连接的第一信号收发器和第一无线收发器，所述第一信号收发器连接所述上主板设置的硬件部件；所述第二信号收发组件包括：相互连接的第二信号收发器和第二无线收发器，所述第二信号收发器连接所述下主板设置的硬件部件；所述第一无线收发器和所述第二无线收发器通过天线进行信号通信。4.根据权利要求2或3所述的主板架构，其特征在于，所述上主板设置的硬件部件通过GPIO接口、MIPI接口或Dlink接口中的一种或多种连接所述第一信号收发器。5.根据权利要求2或3所述的主板架构，其特征在于，所述下主板设置的硬件部件通过GPIO接口、MIPI接口或Dlink接口中的一种或多种连接所述第二信号收发器。6.根据权利要求1至5中任意一项所述的主板架构，其特征在于，所述第一信号收发组件和所述第二信号收发组件，用于实现所述上主板设置的硬件部件和所述下主板设置的硬件部件之间信号通信，包括：所述第一信号收发组件用于接收所述上主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对所述信号进行封包，得到第一封装数据，向所述第二信号收发组件发送所述第一封装数据，所述第二信号收发组件用于解析所述第一封装数据，得到所述上主板设置的硬件部件发送的信号；以及，所述第二信号收发组件用于接收所述下主板设置的硬件部件发送的信号，利用预定封包协议对所述信号进行封包，得到第二封装数据，向所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文龙，邓旭同，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：