一种防水电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水电路板，包括上下对齐设置的底座及上盖，所述底座的上端面设有卡槽，所述卡槽内放置有电路板，所述底座的上端面凹陷设有环状凹槽，所述凹槽围绕所述卡槽设置，所述上盖的下端面设有与所述凹槽相对应的插件，所述插件插接于所述凹槽内；所述底座内设有横向贯穿的线孔，所述线孔与所述卡槽相接通，所述插件上穿设有通孔，所述通孔与线孔同轴设置；在电路板的外侧设置底座及上盖，底座及上盖形成密封环境，上盖盖住电路板上端的焊盘及引脚，避免水分与电路板接触导致短路；同时电子元器件能够穿出上盖，具有散热功能，以免密封导致电路板高温。以免密封导致电路板高温。以免密封导致电路板高温。

【技术实现步骤摘要】
一种防水电路板


[0001]本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种防水电路板。

技术介绍

[0002]电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体；电路板上有大量的焊盘，电子元器件的引脚分别通过焊锡焊接在焊盘上，后期使用时，电子设备防水性变差会水分渗入设备内部，水与焊盘以及引脚接触，导致短路，因此提出一种防水电路板。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的不足,本技术提供的一种防水电路板，能够解决
技术介绍
提出的问题。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种防水电路板，包括上下对齐设置的底座及上盖，所述底座的上端面设有卡槽，所述卡槽内放置有电路板，所述底座的上端面凹陷设有环状凹槽，所述凹槽围绕所述卡槽设置，所述上盖的下端面设有与所述凹槽相对应的插件，所述插件插接于所述凹槽内；
[0006]所述底座内设有横向贯穿的线孔，所述线孔与所述卡槽相接通，所述插件上穿设有通孔，所述通孔与线孔同轴设置。
[0007]进一步的，所述电路板上设有电子元器件，所述上盖上设有穿孔，所述穿孔与电子元器件对应设置，所述穿孔的内壁设有密封圈，所述穿孔的内壁与所述电子元器件的外壁紧密接触；
[0008]进一步的，所述电路板的下端设有限位柱，所述卡槽的底部设有限位孔，所述限位柱插接于所述限位孔内；
[0009]进一步的，所述卡槽截面为矩形，所述电路板的边缘与所述卡槽内壁相抵触；
[0010]进一步的，所述通孔与线孔均为圆形，所述通孔与线孔的半径一致。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术的一种防水电路板，在电路板的外侧设置底座及上盖，底座及上盖形成密封环境，上盖盖住电路板上端的焊盘及引脚，避免水分与电路板接触导致短路；同时电子元器件能够穿出上盖，具有散热功能，以免密封导致电路板高温。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图；
[0014]图2为本技术第一局部结构示意图；
[0015]图3为本技术第二局部结构示意图。
[0016]图中标号：1
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底座；2
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上盖；3
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卡槽；4
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电路板；5
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凹槽；6
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插件；7
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线孔；8
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通孔；9
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电子元器件；10
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穿孔；11
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限位柱。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]下面结合图1
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3对本技术的一种防水电路板作详细的描述：
[0019]一种防水电路板，包括上下对齐设置的底座1及上盖2，所述底座1的上端面设有卡槽3，所述卡槽3内放置有电路板4，所述底座1的上端面凹陷设有环状凹槽5，所述凹槽5围绕所述卡槽3设置，所述上盖2的下端面设有与所述凹槽5相对应的插件6，所述插件6插接于所述凹槽5内；
[0020]上盖2顶住卡槽3上端开口，从而使得卡槽3形成密闭空间，将电路板4放置在卡槽3，可以隔绝电路板4与外界水分，避免电路板4与水分相接触而导致短路；同时插件6插入凹槽5内，一方面能够提高上盖2及底座1之间密封性，另一方面能够实现底座1及上盖2的装配连接；
[0021]所述底座1内设有横向贯穿的线孔7，所述线孔7与所述卡槽3相接通，所述插件6上穿设有通孔8，所述通孔8与线孔7同轴设置，电路板4的连接线从线孔7及通孔8穿出与设备部件连接，线孔7及通孔8的孔径与连接线相同，避免水分从通孔8流入。
[0022]所述电路板4上设有电子元器件9，所述上盖2上设有穿孔10，所述穿孔10与电子元器件9对应设置，所述穿孔10的内壁设有密封圈，所述穿孔10的内壁与所述电子元器件9的外壁紧密接触；
[0023]所述电路板4的下端设有限位柱11，所述卡槽3的底部设有限位孔，所述限位柱11插接于所述限位孔内；
[0024]所述卡槽3截面为矩形，所述电路板4的边缘与所述卡槽3内壁相抵触；
[0025]所述通孔8与线孔7均为圆形，所述通孔8与线孔7的半径一致。
[0026]综上所述，本技术的一种防水电路板，在电路板的外侧设置底座及上盖，底座及上盖形成密封环境，上盖盖住电路板上端的焊盘及引脚，避免水分与电路板接触导致短路；同时电子元器件能够穿出上盖，具有散热功能，以免密封导致电路板高温。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水电路板，其特征在于，包括上下对齐设置的底座及上盖，所述底座的上端面设有卡槽，所述卡槽内放置有电路板，所述底座的上端面凹陷设有环状凹槽，所述凹槽围绕所述卡槽设置，所述上盖的下端面设有与所述凹槽相对应的插件，所述插件插接于所述凹槽内；所述底座内设有横向贯穿的线孔，所述线孔与所述卡槽相接通，所述插件上穿设有通孔，所述通孔与线孔同轴设置。2.根据权利要求1所述的一种防水电路板，其特征在于：所述电路板上设有电子元器件，所述上盖上设有穿孔，所述穿孔与...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩向雨，陈亚奎，王步清，
申请(专利权)人：深圳市艾米仕电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：