一种PCB电路板的散热装置制造方法及图纸

技术编号:37460465 阅读:12 留言:0更新日期:2023-05-06 09:33
本实用新型专利技术涉及计算机领域,且公开了一种PCB电路板的散热装置,包括机壳,机壳一侧卡接有散热窗,机壳的一侧套接有进风口,进风口的一侧套接有循环组件,进风口的一侧卡接有散热组件,散热组件的一侧卡接有数据模块,数据模块的一侧套接有固定组件,固定组件的一侧卡接有电源。该PCB电路板的散热装置,采用循环组件与散热组件一体的设置,增强了散热效率,采用散热窗与进风口的配合,促进热量的散出的同时,也满足散热组件的进风需求,保证运行效率,散热板分散热量、导热条吸附热量,通过循环管将热量带出,机壳一侧的散热窗采用可调节百叶窗结构能够保证热量的及时散出,从而保证整体的散热效果。的散热效果。的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板的散热装置


[0001]本技术涉及计算机设备散热领域,具体为一种PCB电路板的散热装置。

技术介绍

[0002]PCB电路板又称印制电路板,又称印制线路板或印刷线路板,其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。几乎每种电子设备都离不开印制电路板。
[0003]因为作为各类电子元件的载体,其制造品质直接改善电子产品的稳定性和使用寿命,所以PCB应用市场分布广泛,主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航空、医疗器械等领域。
[0004]但是当PCB电路板在长时间连续不断的工作时,PCB电路板表面的电器元件极易容易发热,由于传统电路板缺乏独立的散热结构,热量难以排出,当电器元件持续发热时会导致运行不畅、数据处理功能产生异常的问题。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]针对现有技术的不足,本技术提供了一种PCB电路板的散热装置,具备结构简单,安装便捷、降温散热的效果好等优点,解决了由于传统电路板缺乏独立的散热结构,热量难以排出,当电器元件持续发热时会导致运行不畅、数据处理功能产生异常的问题。
[0007]技术方案
[0008]为实现上述结构简单、安装便捷、降温散热的效果好目的,本技术提供如下技术方案:一种PCB电路板的散热装置,包括机壳,所述机壳一侧固定卡接有散热窗,所述机壳远离散热窗的一侧固定套接有进风口,所述进风口背离机壳的一侧活动套接有循环组件,所述进风口背离循环组件的一侧且在机壳内部固定卡接有散热组件,所述散热组件靠近散热窗的一侧固定卡接有数据模块,所述数据模块的一侧且在机壳的内部固定套接有固定组件,所述固定组件背离数据模块的一侧固定卡接有电源。
[0009]优选的,所述机壳的顶部还固定套接有若干固定螺栓,所述机壳中的固定螺栓底部固定连接有散热窗,所述机壳中的固定螺栓底部还固定连接有进风口,所述进风口为薄板状,所述进风口为耐高温金属构件,所述进风口的表面还开设有若干通气孔。
[0010]优选的,所述散热窗为可调节百叶窗结构,所述散热窗为耐高温金属构件,所述散热窗的内部还活动套接有若干旋转栓。
[0011]优选的,所述循环组件包括散热板,所述散热板固定卡接在机壳的内侧,所述散热板的底部活动卡接有若干循环管,所述循环管的内侧且在散热板的底部固定连接有若干导热条,所述导热条为长条状,所述导热条为导热能力强的金属构件,所述散热板的顶部固定卡接有海绵块,所述海绵块为耐腐蚀的海绵材料制成,所述海绵块的内部活动套接有冷却管,所述冷却管的底部固定套接有循环管的内部,所述冷却管远离海绵块的一侧活动套接
有冷却箱,所述冷却箱内部可填充冷却液,所述冷却箱的一侧固定卡接有进风口,所述散热板靠近进风口一侧的顶部固定卡接有散热组件,所述散热板的顶部还活动套接有固定组件。
[0012]优选的,所述散热组件包括风扇壳,所述风扇壳底部固定卡接在散热板的顶部,所述风扇壳为耐高温高分子材料制成,所述风扇壳内部固定套接有若干风道,所述风道均匀并列设置,所述风道内部还固定套接有循环组件,所述风道内部活动套接有散热扇,所述散热扇与电源之间有信号连接,所述风扇壳背离进风口的一侧固定卡接有防尘片,所述防尘片的底部固定卡接在固定组件的顶部。
[0013]优选的,所述数据模块为耐高温高分子材料制成,所述数据模块内部安装有若干存储单元。
[0014]优选的,所述固定组件包括磁吸垫,所述磁吸垫为电磁铁,所述磁吸垫与电源之间有信号连接,所述磁吸垫的底部固定套接在风扇壳的内部,所述磁吸垫的外侧固定卡接有若干磁吸块,所述磁吸块为磁铁,所述磁吸块并列对称设置,所述磁吸块的底部固定卡接在风扇壳顶部,所述磁吸块的顶部活动连接有固定栓,所述固定栓的底部可固定卡接有电路板。
[0015]有益效果
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该PCB电路板的散热装置,采用循环组件与散热组件一体的设置,增强了散热效率,采用散热窗与进风口的配合,促进热量的散出的同时,也满足散热组件的进风需求,保证运行效率,散热板分散热量、导热条吸附热量,通过循环管将热量带出,机壳一侧的散热窗采用可调节百叶窗结构能够保证热量的及时散出,从而保证整体的散热效果,当温度过高,循环组件不能满足散热需求时,散热组件辅助循环组件对电路板进行散热,通过固定组件将电路板安装完成,当电路板遭到破坏时,电路板中的数据传输到数据模块,保证设备的正常运行,整个装置结构简单,安装便捷、降温散热的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0017]图1为本技术关闭结构示意图;
[0018]图2为本技术打开结构示意图;
[0019]图3为本技术循环组件结构示意图;
[0020]图4为本技术散热组件结构示意图;
[0021]图5为本技术固定组件结构示意图。
[0022]图中:1、机壳;2、散热窗;3、进风口;4、循环组件;401、散热板;402、循环管;403、导热条;404、海绵块;405、冷却管;406、冷却箱;5、数据模块;6、散热组件;601、风扇壳;602、风道;603、散热扇;604、防尘片;7、固定组件;701、磁吸垫;702、磁吸块;703、固定栓;8、电源。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1

5,本技术提供一种技术方案:一种PCB电路板的散热装置,包括机壳1,机壳1的顶部还固定套接有若干固定螺栓,机壳1中的固定螺栓底部固定连接有散热窗2,机壳1中的固定螺栓底部还固定连接有进风口3,进风口3为薄板状,进风口3为耐高温金属构件,进风口3的表面还开设有若干通气孔,机壳1一侧固定卡接有散热窗2,散热窗2为可调节百叶窗结构,散热窗2为耐高温金属构件,散热窗2的内部还活动套接有若干旋转栓,机壳1一侧的散热窗2采用可调节百叶窗结构能够保证热量的及时散出,从而保证整体的散热效果,机壳1远离散热窗2的一侧固定套接有进风口3,进风口3背离机壳1的一侧活动套接有循环组件4,进风口3背离循环组件4的一侧且在机壳1内部固定卡接有散热组件6,散热组件6靠近散热窗2的一侧固定卡接有数据模块5,数据模块5为耐高温高分子材料制成,数据模块5内部安装有若干存储单元,当电路板遭到破坏时,电路板中的数据传输到数据模块5,保证设备的正常运行,数据模块5的一侧且在机壳1的内部固定套接有固定组件7,固定组件7背离数据模块5的一侧固定卡接有电源8,采用循环组件4与散热组件6一体的设置,增强了散热效率,采用散热窗2与进风口3的配合,促本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板的散热装置,包括机壳(1),其特征在于:所述机壳(1)一侧固定卡接有散热窗(2),所述机壳(1)远离散热窗(2)的一侧固定套接有进风口(3),所述进风口(3)背离机壳(1)的一侧活动套接有循环组件(4),所述进风口(3)背离循环组件(4)的一侧且在机壳(1)内部固定卡接有散热组件(6),所述散热组件(6)靠近散热窗(2)的一侧固定卡接有数据模块(5),所述数据模块(5)的一侧且在机壳(1)的内部固定套接有固定组件(7),所述固定组件(7)背离数据模块(5)的一侧固定卡接有电源(8)。2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的散热装置,其特征在于:所述机壳(1)的顶部还固定套接有若干固定螺栓,所述机壳(1)中的固定螺栓底部固定连接有散热窗(2),所述机壳(1)中的固定螺栓底部还固定连接有进风口(3),所述进风口(3)为薄板状,所述进风口(3)为耐高温金属构件,所述进风口(3)的表面还开设有若干通气孔。3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板的散热装置,其特征在于:所述散热窗(2)为可调节百叶窗结构,所述散热窗(2)为耐高温金属构件,所述散热窗(2)的内部还活动套接有若干旋转栓。4.根据权利要求1所述的一种PCB电路板的散热装置,其特征在于:所述循环组件(4)包括散热板(401),所述散热板(401)固定卡接在机壳(1)的内侧,所述散热板(401)的底部活动卡接有若干循环管(402),所述循环管(402)的内侧且在散热板(401)的底部固定连接有若干导热条(403),所述导热条(403)为长条状,所述导热条(403)为导热能力强的金属构件,所述散热板(401)的顶部固定卡接有海绵块(404),所述海绵块(404)为耐腐蚀的海绵材料制成,所述海绵块(404)的内部活动套接有冷却管(405),所述冷却管(405)的底部固定套接...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱从斌
申请(专利权)人:嘉鸿电子科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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