印制电路板及电子设备制造技术

本申请提供一种印制电路板及电子设备，涉及印制电路板技术领域，用于解决PCB的插损大的技术问题，该印制电路板包括多层线路板，多层线路板上设置有差分信号对，差分信号对包括两个沿第一方向间隔设置的差分信号过孔，且各差分信号过孔贯穿多层线路板，差分信号过孔被配置为连接多层线路板中不同层上的信号传输线；差分信号对的四周间隔设置有至少三个地过孔，各地过孔贯穿多层线路板，地过孔被配置为与多层线路板中的接地层电性连接。本申请能够改善差分信号过孔在高频时损耗大的问题，从而提高了印制电路板的工作可靠性。提高了印制电路板的工作可靠性。提高了印制电路板的工作可靠性。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及电子设备


[0001]本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种印制电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed circuit boards，简称PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板按照线路板层数可以分为单面板、双面板、四面板、六层板以及多层线路板。
[0003]随着5G以及万物互联的时代的到来，更快且更多的数据处理需求对通信技术带宽要求也越来越高，目前，提高通信速率仍然是最简洁有效的方法，其中，抑制电路板通常为多层线路板，多层线路板上设置有成对的差分信号过孔，差分信号过孔贯穿多层线路板，以通过差分信号过孔实现多层线路板中不同层上的信号传输线的电性连接。
[0004]然而，差分信号过孔的衰减会随着通信频率的增加而变大，从而导致差分信号过孔在高频时的损耗大，甚至无法进行信息传输的技术问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种印制电路板及电子设备，能够改善差分信号过孔在高频时损耗大的问题，从而提高了印制电路板的工作可靠性。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：多层线路板，所述多层线路板上设置有差分信号对，所述差分信号对包括两个沿第一方向间隔设置的差分信号过孔，且各所述差分信号过孔贯穿所述多层线路板，所述差分信号过孔被配置为连接所述多层线路板中不同层上的信号传输线；所述差分信号对的四周间隔设置有至少三个地过孔，各所述地过孔贯穿所述多层线路板，所述地过孔被配置为与所述多层线路板中的接地层电性连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述差分信号对的四周间隔设置有3～10个所述地过孔。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述地过孔为4个，4个所述地过孔沿所述差分信号对的周向间隔设置，且4个所述地过孔共同围设形成矩形，4个所述地过孔分别为矩形的四个顶点。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，各所述地过孔与靠近的所述差分信号过孔之间的夹角为30
°
～50
°
。5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，各所述地过孔分别与靠近的所述差分信号过孔的夹角为45...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彪明，石博文，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：