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本申请提供一种印制电路板及电子设备，涉及印制电路板技术领域，用于解决PCB的插损大的技术问题，该印制电路板包括多层线路板，多层线路板上设置有差分信号对，差分信号对包括两个沿第一方向间隔设置的差分信号过孔，且各差分信号过孔贯穿多层线路板，差分...
该专利属于西安易朴通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安易朴通讯技术有限公司授权不得商用。

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