壳内电路板的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种壳内电路板的散热结构，包括：凹形散热底壳和电路板，电路板上设有若干发热电子元件。电路板上嵌有与若干发热电子元件一一对应贴紧的导热片，导热片位于发热电子元件的底部，且导热片的两端穿过电路板而与凹形散热底壳贴紧。凹形散热底壳的侧壁上设有若干条形通孔，凹形散热底壳的顶端设有散热顶板，散热顶板上设有与电路板电性连接的散热风扇，且散热风扇位于电路板的正上方。本实用新型专利技术的有益效果：可对发热电子元件的底部进行直接导热到凹形散热底壳，通过凹形散热底壳导热给变频器的外壳，另外，对发热电子元件的侧壁及顶部采用散热风扇散热，从而，实现了对发热电子元件全方位的散热，散热效率大大提高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
壳内电路板的散热结构


[0001]本技术涉及电路板散热的
，特别涉及一种壳内电路板的散热结构。

技术介绍

[0002]在电器件(比如变频器)的壳体内部通常内置有电路板，电路板上通常会有一些发热量较高的电子元件，这些热量不及时排出会影响电子元件的工作性能，导致电器件在使用的过程中故障频发。目前，电器件的电路板一般是直接固定在壳体的塑胶卡位，或者通过导热柱悬空固定，导致电路板的散热性能较差，各发热量较高的电子元件发出的热量不能及时排走。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种壳内电路板的散热结构。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的壳内电路板的散热结构，包括：凹形散热底壳和固定在凹形散热底壳内的电路板，电路板上设有若干发热电子元件。电路板上嵌有与若干发热电子元件一一对应贴紧的导热片，导热片位于发热电子元件的底部，且导热片的两端穿过电路板而与凹形散热底壳贴紧。凹形散热底壳的侧壁上设有若干条形通孔，凹形散热底壳的顶端设有散热顶板，散热顶板上设有与电路板电性连接的散热风扇，且散热风扇位于电路板的正上方。
[0005]优选地，凹形散热底壳和电路板均呈圆盘形，散热风扇位于电路板的正上方。
[0006]优选地，若干条形通孔沿凹形散热底壳的侧壁的周向均匀布置。
[0007]优选地，导热片的底部与电路板之间设有导热凝胶层。
[0008]优选地，电路板的底部端面上设有容置槽，导热片的两端被凹形散热底壳压紧在容置槽内。
[0009]优选地，凹形散热底壳、导热片及散热顶板均采用铝材质加工而成。
[0010]优选地，散热顶板的顶部一体连接有若干散热翅片。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：这种导热结构可对发热电子元件的底部进行直接导热到凹形散热底壳，通过凹形散热底壳导热给变频器的外壳，并散热到外界，另外，对发热电子元件的侧壁及顶部采用散热风扇散热，从而，实现了对发热电子元件全方位的散热，散热效率大大提高。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0013]图1为本技术一实施例的截面结构图。
[0014]本技术目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0015]本技术提出一种壳内电路板的散热结构。
[0016]参照图1，图1为本技术一实施例的截面结构图。
[0017]如图1所示，在本技术实施例中，该壳内电路板的散热结构，包括：凹形散热底壳1和固定在凹形散热底壳1内的电路板2，电路板2上设有若干发热电子元件3。电路板2上嵌有与若干发热电子元件3一一对应贴紧的导热片4，导热片4位于发热电子元件3的底部，且导热片4的两端穿过电路板2而与凹形散热底壳1贴紧，从而实现将发热电子元件3底部的热量经导热片4传导给凹形散热底壳1，再由凹形散热底壳1传导给变频器壳体，再散热到外界。导热片4的底部与电路板2之间设有导热凝胶层5，组装导热片4时，先保证导热片4高出电路板2，再在锡焊发热电子元件3时，按压发热电子元件3至焊接面，这样可保证发热电子元件3的底部能够与导热片4紧贴，保证导热性能。导热片4与发热电子元件3底部的接触面积小于发热电子元件3的底面积，以便保证发热电子元件3与电路板2之间有足够的焊接面。凹形散热底壳1的侧壁上设有若干条形通孔6，凹形散热底壳1的顶端设有散热顶板7，散热顶板7上设有与电路板2电性连接的散热风扇8，且散热风扇8位于电路板2的正上方，发热电子元件3的侧壁及顶部采用散热风扇8散热，从而，实现了对发热电子元件3全方位的散热，散热效率大大提高。
[0018]凹形散热底壳1和电路板2均呈圆盘形，散热风扇8位于电路板2的正上方，使得各电子元件经散热风扇8的散热气流路径更短，散热效率更高。若干条形通孔6沿凹形散热底壳1的侧壁的周向均匀布置，使得散热气流更加均匀的经过各发热电子元件3的侧壁及顶部。电路板2的底部端面上设有容置槽，导热片4的两端被凹形散热底壳1压紧在容置槽内，以保证凹形散热底壳1能与导热片4和电路板2的底部都接触，从而提高整体的导热效率。
[0019]凹形散热底壳1、导热片4及散热顶板7均采用铝材质加工而成，以保证散热性能。散热顶板7的顶部一体连接有若干散热翅片9，以进一步提高散热顶板7的散热性能。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：这种导热结构可对发热电子元件3的底部进行直接导热到凹形散热底壳1，通过凹形散热底壳1导热给变频器的外壳，并散热到外界，另外，对发热电子元件3的侧壁及顶部采用散热风扇8散热，从而，实现了对发热电子元件3全方位的散热，散热效率大大提高。
[0021]以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳内电路板的散热结构，其特征在于，包括：凹形散热底壳和固定在所述凹形散热底壳内的电路板，所述电路板上设有若干发热电子元件；所述电路板上嵌有与若干所述发热电子元件一一对应贴紧的导热片，所述导热片位于所述发热电子元件的底部，且所述导热片的两端穿过所述电路板而与所述凹形散热底壳贴紧；所述凹形散热底壳的侧壁上设有若干条形通孔，所述凹形散热底壳的顶端设有散热顶板，所述散热顶板上设有与所述电路板电性连接的散热风扇，且所述散热风扇位于所述电路板的正上方。2.如权利要求1所述的壳内电路板的散热结构，其特征在于，所述凹形散热底壳和所述电路板均呈圆盘形，所述散热风扇位于所述电路板的正上方。3.如权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张真明，彭文，罗东文，
申请(专利权)人：深圳巨力神电气有限公司，
类型：新型
国别省市：