印刷电路板和电子装置制造方法及图纸

一种印刷电路板和电子装置。所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。电子装置包括：第一印刷电路板，电子模块，所述电子模块包括一组或多组引脚，所述一组或多组引脚中的每组引脚包括第一引脚和第二引脚，每组引脚的所述第一引脚和所述第二引脚分别焊接至所述第一印刷电路板的相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板和电子装置


[0001]本技术涉及印刷电路板以及包括印刷电路板的电子装置。

技术介绍

[0002]电子装置通常包括印刷电路板和IC芯片或电子模块，IC芯片或电子模块通过其引脚焊接至印刷电路板的焊盘而连接至印刷电路板。由于焊盘面积较大，会形成与焊盘相关的寄生电容，即，焊盘与印刷电路板的其它线路所形成的寄生电容。此外，电子装置的信号引脚和接地引脚之间通常是相互分隔开设置的。相应地，印刷电路板上的信号焊盘和接地焊盘也是相互分隔开设置的。分隔开设置的信号焊盘和接地焊盘可以导致阻抗失配。寄生电容和阻抗失配会降低电子装置的信号完整性，尤其电子装置以高频操作时，会导致信号传输路径中的严重不连续。这些影响了电子装置的性能。
[0003]因此，需要一种新的印刷电路板和电子装置设计，其能够克服现有技术中的至少一些缺点。

技术实现思路

[0004]本技术旨在克服现有技术中的上述问题的至少一些。
[0005]根据技术的一个方面，提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。
[0006]根据本技术的一个或多个实施例，所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘是一对焊盘，所述一对焊盘包括一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘，每对焊盘的所述第一焊盘具有第一边缘且每对焊盘的所述第二焊盘具有第二边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此相对，且彼此间隔100μm至400μm。
[0007]根据本技术的一个或多个实施例，每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘呈镜面对称布置。
[0008]根据本技术的一个或多个实施例，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘是在所述第一焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第二焊盘的所述第二边缘在所述第二焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此平行。
[0009]根据本技术的一个或多个实施例，每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘一起构成圆形形状或矩形形状。
[0010]根据本技术的一个或多个实施例，所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘包括多个第一焊盘和第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述多个第一
焊盘布置成围绕所述第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述第一焊盘与所述第二焊盘彼此间隔600
‑
950μm。
[0011]根据本技术的一个或多个实施例，所述至少一组焊盘中的每组焊盘包括四个第一焊盘和一个第二焊盘，所述四个第一焊盘围绕所述一个第二焊盘等距间隔开。
[0012]根据本技术的一个或多个实施例，所述印刷电路板包括多个信号层和多个接地层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第一焊盘电连接至所述多个信号层中的一个信号层，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘的第二焊盘电连接至所述多个接地层中的一个接地层。
[0013]根据本技术的一个或多个实施例，所述一组或多组焊盘是用于表面贴装焊接的焊盘。
[0014]根据技术的另一方面，提供了一种电子装置，所述电子装置包括：
[0015]第一印刷电路板，所述第一印刷电路板是如上所述的印刷电路板，
[0016]电子模块，所述电子模块包括一组或多组引脚，所述一组或多组引脚中的每组引脚包括第一引脚和第二引脚，每组引脚的所述第一引脚和所述第二引脚分别焊接至所述第一印刷电路板的相应一组焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘。
[0017]根据本技术的一个或多个实施例，所述电子模块包括第二印刷电路板，所述第二印刷电路板包括信号层和接地层，所述第一引脚电连接至所述
[0018]第二印刷电路板的信号层，所述第二引脚电连接至所述第二印刷电路板的接地层。
[0019]根据本技术的一个或多个实施例，所述电子模块还包括与所述第二印刷电路板电连接的IC芯片。
[0020]根据本技术的一个或多个实施例，所述电子模块是IC芯片。
[0021]根据本技术的一个或多个实施例，所述电子装置具有从所述电子模块经所述一组或多组引脚中的第一引脚、所述第一焊盘至所述第一印刷电路板的信号层的正向信号传输路径以及从所述第一印刷电路板的接地层经所述第二焊盘、所述一组或多组引脚中的第二引脚至所述电子模块的返回电流传输路径。
[0022]根据本技术的一个或多个实施例，所述电子模块表面贴装焊接至所述第一印刷电路板。
附图说明
[0023]图1A
‑
1B是示出了根据本技术的一个或多个实施例的印刷电路板的简化示意图，其中图1A是印刷电路板的俯视示意图，图1B是沿着图1A的A
‑
A线截取的剖视示意图；
[0024]图2是示出了根据本技术的另外一个或多个实施例的一对焊盘的简化示意图；
[0025]图3是示出了根据本技术的一个或多个实施例的电子装置的简化示意图；
[0026]图4A
‑
4B是示出了根据本技术的另外一个或多个实施例的印刷电路板的简化示意图，其中图4A是印刷电路板的俯视示意图，图4B是沿着图4A的B
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B线截取的剖视示意图；
[0027]图5是根据本技术的实施例和比较实施例的电子装置的数值模拟的信号幅值
对比图。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“间隔”或“间隔距离”指的是两个焊盘的边缘至边缘的间隔或间隔距离。
[0030]本技术提供了一种印刷电路板和包括印刷电路板的电子装置。印刷电路板包括一组或多组焊盘，每组焊盘包括彼此相邻的至少一个第一焊盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于所述印刷电路板包括一组或多组焊盘，所述一组或多组焊盘中的每组焊盘包括至少一个第一焊盘和与所述至少一个第一焊盘相邻的第二焊盘，所述印刷电路板还包括信号层和接地层，所述至少一个第一焊盘电连接至所述信号层，所述第二焊盘电连接至所述接地层，每组焊盘中的所述至少一个第一焊盘中的每个焊盘与所述第二焊盘的间隔距离为100μm至1000μm。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘是一对焊盘，所述一对焊盘包括一个所述第一焊盘和一个所述第二焊盘，每对焊盘的所述第一焊盘具有第一边缘且每对焊盘的所述第二焊盘具有第二边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此相对，且彼此间隔100μm至400μm。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘呈镜面对称布置。4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘是在所述第一焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第二焊盘的所述第二边缘在所述第二焊盘的整个长度上延伸的直线边缘，每对焊盘的所述第一焊盘的所述第一边缘和所述第二焊盘的所述第二边缘彼此平行。5.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于每对焊盘的所述第一焊盘和所述第二焊盘一起构成圆形形状或矩形形状。6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于所述一组或多组焊盘中的至少一组焊盘的每组焊盘包括多个第一焊盘和第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述多个第一焊盘布置成围绕所述第二焊盘，所述至少一组焊盘中的每组焊盘的所述第一焊盘与所述第二焊盘彼此间隔600
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950μm。7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于所述至少一组焊盘中的每组焊盘包括四个第一焊盘和一个第二焊盘，所述四个第一焊盘围绕所述一个第二焊盘等距间隔开。8.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：LD克拉西安，
申请(专利权)人：哈曼国际工业有限公司，
类型：新型
国别省市：