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主板架构和电子设备制造技术
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文档序号:37461412
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本申请提供了一种主板架构,包括:通过焊点依次连接的上主板、垫高板和下主板;主板、垫高板和下主板之间的焊点用于传输电池电能;上主板设置第一信号收发组件,下主板设置第二信号收发组件,第一信号收发组件和第二信号收发组件实现上、下主板设置的硬件部件...
该专利属于荣耀终端有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。
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