散热装置制造方法及图纸

一种散热装置，其包括一散热器、一背板以及装设在该散热器上的四固定装置，该散热器包括一基座及若干散热鳍片，该散热器是装设在一电路板上，该电路板的一侧设有一电子芯片，该背板装设在该电路板的另一侧，这些固定装置穿过电路板螺锁到该背板上，从而将该散热器锁固到该电路板上。该散热装置还包括一第一绝缘薄膜、一第二绝缘薄膜及一第三绝缘薄膜，该第一绝缘薄膜装设在该基座的底面，该第一绝缘薄膜上开设有一开口，该电子芯片的顶面可以穿过该第一绝缘薄膜的开口贴接到该散热器的基座底面。该第二绝缘薄膜及第三绝缘薄膜分别装设在该背板的上下两侧。这些绝缘薄膜可以防止电路板上的其它电子元件与散热器或背板接触发生短路。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种可以防止散热器及背板与电路板上的其它电子元件接触发生短路的散热装置。
技术介绍
随着集成电路朝密集化、复杂化方向发展，电子元器件在工作时产生的热量也随之剧增，使元器件温度升高，对元器件的正常工作产生影响。其中，中央处理器工作时产生的热量特别高。因此，必须安装散热装置以确保中央处理器能在较低的温度下正常工作。如中国专利第99235746.2号所示的散热器基座的底部涂有一层用于提高传热能力的热传介质，另外还装设有一个用于保护热传介质的热传介质保护盖，该热传介质保护盖在将散热器组装到系统电路板时需要移除，而将散热器的基座直接贴接在中央处理器的顶面上为其散热，但是系统电路板上还装设有大量其它电子元件，而散热器是由导电的金属材料(如铝、铜等)制造而成的，如果散热器的基座底部与电路板上的这些电子元件之间的间隔较近，容易造成短路损坏电路板上的电子元件。因此，有必要对上述散热器进行改良以防止短路现象的发生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种防止散热器及背板与电路板上的其它电子元件接触发生短路的散热装置。为了实现上述的目的，本技术提供一种散热装置，其包括一散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，其包括一散热器、一背板以及装设在该散热器上的若干固定装置，该散热器包括一基座及若干散热鳍片，该散热器是装设在一电路板上，该电路板的一侧设有一电子芯片，该背板装设在该电路板与电子芯片相对的另一侧，这些固定装置穿过电路板螺锁到该背板上，从而将该散热器锁固到该电路板的电子芯片上方，其特征在于：该散热装置还包括一第一绝缘薄膜，该第一绝缘薄膜装设在该基座朝向电子芯片的底面，该第一绝缘薄膜上开设有一开口，该电子芯片的顶面可以穿过该第一绝缘薄膜的开口贴接到该散热器的基座底面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立新，
申请(专利权)人：东莞莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]