散热板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热板，该散热板用于第一元件与第二元件之间进行传热，该第一元件上设有一发热电子元件，该散热板由金属材料制成并包括一本体及由该本体延伸的若干弹性的侧翼，该本体与第一元件热传接触，该侧翼与第二元件热传接触以在第一元件与第二元件之间建立热传导路径，并将发热电子元件产生的热量从第一元件传递至第二元件上。该散热板由于其侧翼具有良好柔韧性的特性，使其可在两元件之间作一定程度的伸展，确保与两元件均接触良好而实现有效散发。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电子元件的散热装置，特别是指一种用于散发电子元件所产生热量的散热板。
技术介绍
随着电子信息产业的飞速发展，各式电子产品如计算机等更新换代的速度明显加快，功能也越来越强大，同时其内的电子元件如中央处理器等产生的热量也同步增多，当中央处理器在计算机机壳内高速运行时，其温度将因热量累积而快速升高，因此有必要快速地将产生的热量散发出去。为解决此问题，通常针对桌上型计算机而言，在中央处理器的表面上安装有散热装置(比如散热器与风扇)以将热量排除，而针对笔记型计算机，则通常先使用热管将中央处理器产生的热量导至机壳边缘并再通过风扇带离至外界。当然，计算机内部还有一些其它的电子元件需要散热，比如电压调节器(voltage regulator)等，由于该等电子元件尺寸太小，因此利用传统散热装置或者热管与该等电子元件接触并进行散热将变得较为困难。电压调节器为调节电压并提供电压给中央处理器的一集成电路芯片，随着中央处理器消耗功率的增加，电压调节器所执行的功能也变得更加强大，其产生的热量也同步增多，因此有必要将电压调节器所产生的热量进行有效的散发以确保计算机的正常运行。目前，对于计算机之电路板上的电压调节器及其它小尺寸大功率发热电子元件如何进行有效散热，习知技术中对该问题尚未有涉及。
技术实现思路
为对计算机内小尺寸大功率发热电子元件进行有效散热，有必要提供一种针对该等电子元件进行散热的散热板。该散热板用于第一元件与第二元件之间进行传热，该第一元件上设有一发热电子元件，该散热板由金属材料制成并包括一本体及由该本体延伸的若干弹性的侧翼，该本体与第一元件热传接触，该侧翼与第二元件热传接触以在第一元件与第二元件之间建立热传导路径，并将发热电子元件产生的热量从第一元件传递至第二元件上。上述散热板由于其侧翼具有良好柔韧性的特性，使其可在两元件之间作一定程度的伸展，确保与两元件均接触良好，不会因为元件表面的不平而影响在两者之间的热传导效率，使发热电子元件产生的热量可依次通过第一元件及散热板，而传递至第二元件上有效散发出去。附图说明下面参考附图，结合实施例对本技术作进一步描述。图1是本技术散热板第一实施例的立体视图。图2是图1中散热板用于计算机散热的立体分解图。图3是图2的组装侧视图。图4是本技术散热板第二实施例的立体视图。具体实施方式图1为本技术散热板第一实施例的立体视图，该散热板10由导热性能佳的金属材料制成如铜、铝等。该散热板10系由金属片一体冲压形成，其包括一本体12以及分别由该本体12的四个侧边一体延伸形成的四个侧翼14，该本体12为一方形平板状，该等侧翼14系凸出本体12的同一侧，为具有柔韧伸展性的弹性结构，每相邻的两个侧翼14之间留有一缺口(未标示)以增加每一侧翼14的柔韧伸展性，每一侧翼14包括与本体12邻接并斜向上与向外延伸的一连接片141及由该连接片141的远程侧边继续斜向上与向外弯折延伸的一接触片142。为进一步增加每一侧翼14的柔韧伸展性，接触片142上开设有若干开槽1421以形成若干相互间隔开的细小的弹片1423。当然，每一连接片141亦可从本体12上垂直延伸形成，且每一接触片142亦可从相应的连接片141上垂直延伸形成。图2及图3揭示为该散热板10应于计算机中对发热电子元件进行散热，该散热板10放置于电路板30与计算机的一机壳表面40之间，电路板30的正面设置有一高发热量的电子元件50，该电子元件50可为计算机内的电压调节器(voltage regulator)或者其它小尺寸大功率发热电子元件。散热板10的本体12安装在电路板30的背面与电子元件50相对的位置，而散热板10的接触片142抵接在机壳表面40上，且在组装之后，其中的弹片1423被挤压变形而紧密地与机壳表面40呈热传导接触，以在电路板30与机壳表面40之间建立热传导路径。电路板30与散热板10之间最好还设有由导热而不导电的结合元件20如导热胶片，以在电路板30与机壳表面40之间实现电气隔离并填补电路板30与散热板10的本体12之间的空气间隙。本技术中，设置在电路板30与计算机的机壳表面40之间的散热板10由于具有柔韧伸展性，使散热板10可据此作调整以适应电路板30与计算机机壳之间的不同距离。另外，即使机壳表面40不够平整，也不会导致散热板10与机壳表面40的接触不良，每一接触片142的若干柔性的弹片1423也会确保散热板与机壳表面40之间形成良好的热传路径以有效地将发热电子元件50产生的热量散发出去。而且，该散热板10由于设置在电路板30的背面，因此不会影响电路板30上的电子元件的布局。藉此，由于该散热板10的侧翼14具有良好柔韧性的特性，使其可在电路板30与机壳表面40之间作一定程度的伸展，确保散热板10的接触片142与机壳表面40接触良好，不会因为机壳表面40的表面不平而影响两者之间的热传导效率，同时亦可因应不同电路板30及机壳表面40间的距离而做适当调整，以达到更好的完全接触传热，使电子元件50产生的热量依次通过电路板30、结合元件20、散热板10，而传递至具有较大散热面积的机壳表面40散发出去，这针对内部安装空间十分有限的电子产品如笔记型计算机而言，该散热板10由于占用空间较小，是一种理想且非常有效的散热方式。图4为本技术的第二实施例的立体视图，该散热板包括一本体12’及若干从该本体12’上一体冲压成型的侧翼14’，并于侧翼14’的旁侧在本体12’上由于冲压而形成若干方形的开口(未标示)。每一侧翼14’上开设有若干开槽16’以增加侧翼14’的柔韧性。每一侧翼14’包括与本体12’垂直延伸的一连接片141’及由连接片141’的末端垂直延伸的一接触片142’。当然，连接片141’亦可从本体12’上斜向延伸，而接触片142’亦可从连接片141’上斜向延伸形成。与第一实施例类似，该散热板的本体12’用于安装至电路板30的背面，而接触片用于安装至计算机的机壳表面40上。权利要求1.一种散热板，用于第一元件与第二元件之间进行传热，该第一元件上设有一发热电子元件，其特征在于该散热板包括一本体及由该本体延伸的若干弹性的侧翼，该本体与第一元件热传接触，该侧翼与第二元件热传接触以在第一元件与第二元件之间建立热传导路径，并将发热电子元件产生的热量从第一元件传递至第二元件上。2.如权利要求1所述的散热板，其特征在于所述每一侧翼的末端形成若干间隔开的弹片。3.如权利要求2所述的散热板，其特征在于所述每一侧翼包括沿该本体斜向延伸的一连接片及沿该连接片斜向延伸的一接触片，且该等弹片形成在该接触片上。4.如权利要求3所述的散热板，其特征在于所述该本体为方形平板状且该等侧翼由本体的边缘分别延伸形成。5.如权利要求4所述的散热板，其特征在于所述每相邻的两个侧翼之间留有一缺口以增加侧翼的柔韧性。6.如权利要求1所述的散热板，其特征在于所述每一侧翼包括沿该本体垂直冲压形成的一连接片及沿该连接片垂直延伸的一接触片。7.如权利要求6所述的散热板，其特征在于所述每一侧翼上开设有若干开槽以增加其柔韧性。8.如权利要求1所述的散热板，其特征在于所述该第一元件为电路板，而该第二元件为计算机机壳。9.如权利要求8所述的散热板，其特征在于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热板，用于第一元件与第二元件之间进行传热，该第一元件上设有一发热电子元件，其特征在于：该散热板包括一本体及由该本体延伸的若干弹性的侧翼，该本体与第一元件热传接触，该侧翼与第二元件热传接触以在第一元件与第二元件之间建立热传导路径，并将发热电子元件产生的热量从第一元件传递至第二元件上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾瑞强，陈荣哲，谢逸中，罗千益，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]