【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种电子元件的散热装置，特别是指一种用于散发电子元件所产生热量的散热板。
技术介绍
随着电子信息产业的飞速发展，各式电子产品如计算机等更新换代的速度明显加快，功能也越来越强大，同时其内的电子元件如中央处理器等产生的热量也同步增多，当中央处理器在计算机机壳内高速运行时，其温度将因热量累积而快速升高，因此有必要快速地将产生的热量散发出去。为解决此问题，通常针对桌上型计算机而言，在中央处理器的表面上安装有散热装置(比如散热器与风扇)以将热量排除，而针对笔记型计算机，则通常先使用热管将中央处理器产生的热量导至机壳边缘并再通过风扇带离至外界。当然，计算机内部还有一些其它的电子元件需要散热，比如电压调节器(voltage regulator)等，由于该等电子元件尺寸太小，因此利用传统散热装置或者热管与该等电子元件接触并进行散热将变得较为困难。电压调节器为调节电压并提供电压给中央处理器的一集成电路芯片，随着中央处理器消耗功率的增加，电压调节器所执行的功能也变得更加强大，其产生的热量也同步增多，因此有必要将电压调节器所产生的热量进行有效的散发以确保计算机的正常运行。...
【技术保护点】
一种散热板，用于第一元件与第二元件之间进行传热，该第一元件上设有一发热电子元件，其特征在于：该散热板包括一本体及由该本体延伸的若干弹性的侧翼，该本体与第一元件热传接触，该侧翼与第二元件热传接触以在第一元件与第二元件之间建立热传导路径，并将发热电子元件产生的热量从第一元件传递至第二元件上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾瑞强，陈荣哲，谢逸中，罗千益，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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