一种导热块和热管紧结构造，包括有：至少一导热块及部分穿置紧结于上述导热块的至少一热管所构成，前述的导热块于其本体穿设有至少一组孔，或者具有伸缩部的组孔，供上述热管以穿置方式结合，搭配加工治具及强迫式压力施加技术，使导热块受压迫产生扁压变形，以紧结热管与导热块，藉以改善紧迫结合性与制成良率，并制作具有高结合性与传热效率的散热装置。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术关于导热块和热管紧结构造，尤指一种非夹合式的穿套紧迫、无缝隙的确实结合热管与导热块一体的构造，藉以改善紧迫结合性与制成良率。
技术介绍
已知，目前所应用于电子组件的散热装置，尤其是要求较佳散热效率的散热装置，都是透过热导管与散热鳍片组成的散热装置，以快速传递电子组件产生的热能作大面积的热发散，且该热导管为配合空间配置上的需求以及较佳面积的热传效率，更透过结合一导热块与电子组件作面积型态的热贴合与快速导热，换言之，热导管与导热底座的结合设计与密合度等，都将直接反应对于电子组件的热源传递效率，所以有良好的结合紧密度暨紧结架构，将会提升制成的散热装置及其散热效能。如目前台湾专利公报第M280631号的《散热器底座和热导管的紧配结构》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在底座的一表面设有凹沟或/及于一覆板底面成型有凹槽，底座和覆板对合形成通孔，热导管容置定位于通孔中，以及位于该覆板两端的底座表面，突出的设有一受外力弯曲变形压掣覆板的凸部，以夹压覆板结合于底座。又，台湾专利公报第M267830号的《高传导散热结构》新型专利案，此专利案所诉求的重点在于将热管呈弯曲状并埋入于一热传导基座表面，由一导热体贴附于该热传导基座表面上，并与该热管相接触；藉此，可藉由热管将导热体所吸收的热量，均匀地分布在该热传导基座上。另，台湾专利公报第M265681号的《散热模块的结构改良》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在于一由座体及一配置于座体上的盖板所构成第一散热体，配合于其任一面是至少一个以上的凹陷部以配置至少一个以上的热管结合成型，使热源快速导引至第一散热体上，再透过第一散热体传导至热管上，以进行热源的散逸。再，台湾专利公报第M250231号的《散热器结构》新型专利案，此专利案所诉求的重点是在于一散热板上结合至少二个辅助导热块，以在散热板上形成至少一槽道来配设热导管紧贴靠，使发热电子组件运转后所产生的热能一部分会被该辅助导热块所吸收，使热能暂储存于辅助导热块上，再经由导热管传导至散热鳍片组上作散热。又再，台湾专利公报第536137号的《散热模块结构》新型专利案，此专利案所诉求的重点乃是在于一底座上设有凹槽，并于凹槽的底面设一槽沟以涂布导热膏，将热管嵌组于底座凹槽的槽沟中，由一固定板对应底座凹槽配合外力施加于固定板的上侧面，使固定板紧配地嵌入凹槽中，固定板的内侧面抵触于热管的顶缘，热管被压迫固定于槽沟中。上述各专利案都利用在底座设置凹槽以搭配一覆板(或称固定板等)，或进一步利用一可受外力弯曲变形压掣覆板的凸部，以夹压覆板结合热导管与底座，上述这些夹合成型方法，易在热导管与底座间产生缝隙，换言之，相互间的密合、紧结性不足，当然也直接影响其热传效率。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于解决上述传统缺失，避免缺失存在，本技术将热管与导热块间的紧结架构重新设计，利用穿套式结合热管与导热块底，配合简单的治具架构及施压技术，使其透过变形而无缝隙的紧结一体，对热管与导热块间的结合，改善其紧迫结合制成良率及具有高结合性与传热效率，以提供使用者更低廉但高传热效率与确实结合的实用散热装置。为达上述目的，本技术的导热块和热管紧结构造，包括有至少一导热块，于其本体贯穿设有多个，排列设计的组孔；至少一热管，部分穿置于上述组孔，搭配加工治具及强迫式压力施加技术，使导热块暨组孔受压变形而紧实结合热管一体。在本技术一较佳实施例中，该导热块的组孔更包括设有至少一伸缩部。在本技术一较佳实施例中，该导热块是为一块状、片状或者环块状成型。在本技术一较佳实施例中，该导热块表面是为平面，或者设有凹部之任其一，以匹配上述加工治具的压迫施作。由于该热管是穿置方式结合于导热块暨组孔，并同步受压迫变形紧结，形成无缝隙的密接结合，对热管与导热块间的结合，改善其紧迫结合、制成良率及具有高结合性与传热效率。请参阅以下有关本技术一较佳实施例的详细说明及其附图，将可进一步了解本技术的
技术实现思路
、目的功效；及其有关该实施例的附图。附图说明图1为本技术一实施例的组成结构分解图。图2为本技术一实施例的组合示意图。图3为本技术一实施例的紧实结合状态示意图。图4为本技术第二实施例的紧实结合状态示意图。图5为本技术一实施例组成散热装置应用的示意图。图6为本技术第三实施例的组成结构分解图。图7为本技术第三实施例的紧实结合状态示意图。图8为本技术第四实施例的组成结构分解图。图9为本技术第四实施例的紧实结合状态示意图。图10为本技术第五实施例的紧实结合状态示意图。图11为本技术第六实施例的结合状态俯视示意图。图12为本技术第六实施例的紧实结合状态示意图。主要组件符号说明导热块---------------------1热管-----------------------2加工治具-------------------3散热鳍片-------------------4散热装置-------------------5电子组件-------------------6U型热管--------------------8组孔-----------------------11凹部-----------------------12伸缩缝---------------------13上冲压件-------------------31下冲压件-------------------具体实施方式兹有关本技术的
技术实现思路
及详细说明，现配合图式说明如下 请参阅图1至5所示，为本技术的导热块和热管紧结构造一实施例的组成结构分解、组合、紧实结合实例状态与应用示意图，如图所示本技术的导热块和热管紧结构造，包括有至少一导热块1及穿置紧结于上述导热块1的至少一热管2，搭配加工治具3及冲压制程，使导热块1受压迫产生扁压变形，以构成热管与导热块的紧结一体构造，以提供使用者更低廉但高传热效率与确实结合的热管暨导热块，以因应制作实用的散热装置。上述所提的导热块1，由高导热系数材料呈块状、片状之任其一成型，于其本体上贯穿设有至少一组孔11，且组孔11较佳为经排列设计而偏靠于导热底板1的一表面侧，另该导热块1的外部表面可为一平面，如图3所示，或设有至少一凹部12，如图4所示，以配合上述加工治具3冲压紧结热管2。上述的热管2，对应穿置于上述组孔11结合，且该热管2贯穿导热块1暨组孔11的长度，或者不贯穿型态配置，依需求或设计而定。上述热管2穿置结合于导热块1暨组孔11后，为获得相互间更加的紧实结合，利用一加工治具3暨由上、下二冲压件31、32搭配冲压制程，对导热块1及穿置其组孔11的热管2施加强迫力，迫使导热块1与热管2同步产生变形而紧结一体。由于该热管2是穿置方式结合于导热块1暨组孔11，并同步受压迫变形紧结，形成无缝隙的密接结合，对热管与导热块间的结合，改善其紧迫结合、制成良率及具有高结合性与传热效率。同时，可配合该热管2未紧结的另端，经依设计折型以搭配多个散热鳍片4结合，形成一高散热效率的散热装置5，如图5所示，以因应电子组件6由导热块1热接合而快速传递热能发散。请参阅图6、7所示，为本技术的导热块和热管紧结构造另一实施例的组成结构分解本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导热块和热管紧结构造，其特征在于：包括有： 至少一导热块，于其本体贯穿设有多个组孔； 至少一热管，穿置于上述组孔，搭配加工治具及强迫式压力施加技术，使导热块暨组孔受压变形而紧实结合热管一体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈世明，秦秋子，
申请(专利权)人：陈世明，秦秋子，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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