【技术实现步骤摘要】
热导管结构及其散热模块涉及散热器
,尤指一种可节省材料并具 有定位效果的热导管结构及其散热模块。
技术介绍
近年来随着信息、通信及光电产业的快速发展,电子产品逐渐走向高阶化 及轻薄化,在高速度、高频率及小型化之需求下,电子组件的发热密度越来越 高,因此散热效率己经成为决定电子产品稳定性的重要因素;由T热导管或3 热片具有高效率的热传导特性,已是电子产品中广泛应用的导热组件之-。热 导管或导热片主要藉由在其内壁烧结有毛细层之密闭的真空铜管或铜片,利用 管内之工作流体在蒸发端吸收热源(如CUP等)而气化,受热端之蒸气在冷凝端经散热(例如以散热鳍片及风扇等)后凝结成液体而受毛细层之毛细力作用回流 到蒸发端,构成一密闭循环。请参阅图l,为现有技术的散热模块立体分解图,如图所示于现有技术散 热模块1中,通常由一散热基座11、 一散热鳍片组'12、 一热导管13所组成, 并于前述散热基座11上开设有至少一沟槽111供前述热导管13容置,并该散 热鳍片组12与前述导热管13相对应处设有一凹槽121,前述凹槽121对应容 设该导热管13,则导热管13被固设在沟槽111与 ...
【技术保护点】
一种热导管结构,其特征在于所述热导管结构包含: 一导热端,具有一第一侧及一第二侧,该第一侧延伸连接该第二侧,并且该第一侧相反该第二侧,前述第一侧为一凸状导热面,前述第二侧为一平坦状导热面; 一散热端,由上述导热端延伸形成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林胜煌,
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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