电子卡单元及用于除去印刷电路板上发热组件热量的方法技术

本发明专利技术揭示一种电子卡单元的热辐射结构，该结构紧凑并在提高热辐射效率的同时加强了印刷电路板。在安装有发热组件１９的印刷电路板１２的上及下边缘，卡单元６具有双重功能加强板热消散器１７及１８。由组件１９发出的热量通过在热导管２１，热传导片２１，或热辐射循环导管４１中通过流体被传导到加强板热消散器以被除去至空气中。加强板热消散器１７及１８形成有多个通气孔１７ａ及１８ａ。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子卡单元及用于除去由电子组件产生的热量的方法。在优选的实施例中，卡单元具有可以有效的除去从电子卡单元中的电子组件产生的热量的热辐射结构。
技术介绍
当组件被驱动时，例如是高集成半导体装置的电子组件产生热量。对于由安装在印刷电路板上的这种电子组件组成的电子卡单元，热量去除十分重要。特别是，在其卡槽中具有多个卡单元的电子通信设备中，产生大量的热。有效的热量去除是严重的技术问题。由此，已经提出了各种技术。在日本未审查专利公开No.昭63(1988)-152200揭示的热辐射结构中，作为印刷电路板上的热源的组件通过导管被连接到热冷却片，且这些片被进一步连接到突出到空气室中的可活动热冷却片，由此热量被有效除去。在日本未审查专利公开No.平10(1998)-270884(专利文献2)揭示的热辐射结构中，连接到印刷电路板上的发热元件的在组件一侧的导管被可拆卸的连接到另一连接到通信设备的上表面上的热辐射板的导管，由此通过被连接的热导管由外部热辐射板除去发热元件的热量。大体上，数个卡型电子单元被准确的插入电子通信设备框架，且如上所述，必须有效的除去热量。由此，要求电子模组的印刷电路板结实且精密。此外，用于除去热量的空间必须紧凑的分配。在日本未审查专利公开No.昭63(1988)-152200(第一页右下部分的第三到第十五行，图1)描述的热辐射结构具有固定热辐射片及可活动热辐射片。由此，制造结实且精密的冷却系统是困难的。此外，片结构妨碍系统紧凑。在设备中的热辐射空间必须被提供，由此在日本未审查专利公开No.平10(1998)-270884(0011段到0013段，图1)描述的热辐射结构通过热导管将热量由发热元件传导到外部热辐射板。由此，紧凑的设计热辐射结构是困难的。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种电子模组及该模组的紧凑的热辐射结构，其可以加强印刷电路板并有效辐射热量。根据本专利技术的一个实施例，一种电子模组，其具有安装有发热组件的印刷电路板且其将要被插入电子设备框架，包括固定在所述印刷电路板的上及下边缘的至少其中之一上的加强板；及将由所述发热组件产生的热量传导到所述加强板的热传导结构。所述加强板优选的具有多个通气孔。在优选的实施例中，所述热传导结构包括接触所述发热组件的热吸收元件；及由所述热吸收元件延伸以接触并沿所述加强板被固定的热导管。或者，代替所述热导管可以使用具有一端接触所述热吸收元件而另一端埋入所述加强板之中的热传导片。或者，代替所述热导管可以使用热辐射循环导管，其延伸通过所述热吸收元件、沿所述印刷电路板的外边缘部分布置、并接触和固定在所述加强板，由此形成循环通道，其中密封于其中的流体通过所述热吸收元件的内部以沿所述加强板流动并返回所述热吸收元件。本实施例的热传导结构还优选的包括强迫循环在所述热辐射循环导管中的所述流体的泵。根据本专利技术的另一实施例，一种电子模组，其具有安装有发热组件的印刷电路板且其将要被插入电子设备框架。所述模组包括固定在所述印刷电路板的上及下边缘的至少其中之一上的L形热消散板；及将由所述发热组件产生的热量传导到所述L形热消散板的热传导结构。根据本专利技术的又一实施例，一种在印刷电路板上使用热吸收元件来除去由发热组件产生的热量的方法，包括经由热传导元件，将热量由所述发热组件上的所述热吸收元件传导到固定在所述印刷电路板的上及下边缘的至少其中之一上的加强板。所述热传导元件可以是用于将由所述发热组件产生的热量传导到所述加强板的热辐射循环导管。所述热传导元件可以是在所述印刷电路板上用于将由所述发热组件产生的热量传导到所述加强板的片。所述热传导元件可以是围绕所述印刷电路板布置、通过散热片、并在所述导管中循环流体以从所述发热组件除去热量的热辐射循环导管。也可以包括泵以循环所述流体。所述加强板优选的具有多个通气孔，用以通过所述热辐射循环导管从所述发热组件除去热量。根据本专利技术，优选的是在发热组件中产生的热量被传导到设置在印刷电路板边缘的加强板。加强板可以被作为热消散结构使用。这可以增加印刷电路板的强度并有效的从加强板消散热量，由此获得紧凑的热辐射结构。特别是，加强板优选的具有通气孔，由此提高热消散效率。热辐射循环导管作为热传导结构优选的沿印刷电路板的外边缘部分布置以循环流体，由此有效的从发热组件除去热量。当流体通过泵被强迫循环时，可以获得对于产生的大量热量也足够的冷却效果。流体的流速通过泵可以被控制以适应产生的热量的变化。附图说明本专利技术的上述及其它目的，特征及优点在结合附图通过以下详细描述将变的更加清楚，其中图1是透视图，示出了根据本专利技术的电子模组被插入电子通信设备框架中的示例；图2是根据本专利技术的第一实施例的电子模组的透视图；图3是根据本专利技术的第二实施例的电子模组的透视图；图4是根据本专利技术的第三实施例的电子模组的透视图；及图5是图4中所示的电子模组的分解透视图。具体实施例方式图1是透视图，示出了根据本专利技术的电子模组被插入电子通信设备框架中的示例。电子通信设备框架1于其内部具有多个搁板2，并具有多个支架3。预定数量的卡型电子单元6可以被插入到其中的一个支架3具有上及下搁板2，该搁板2具有互相相对布置的导轨2a及在设备的背部的母板4。母板4在预定位置设置有多个连接器5。当电子卡单元6通过导轨2a被插入其中一个连接器5时，连接器5被电学及机械的连接到电子卡单元6的连接器。当数个电子卡单元6被插入电子通信设备框架中时，如上所述，产生了大量的热量。为了除去热量，电子通信设备框架1在底段及中段中设置有吸入风扇7，并在其顶表面设置有排气风扇9。吸入风扇7吸入外部冷空气(吸入)8。排气风扇9将热空气作为排气10从设备向外部排出。吸入风扇7及排气风扇9有力的提供了在设备中的空气流11，并从数个电子卡单元6排出及除去大量的热。根据本专利技术的一些优选实施例的电子卡单元的结构将使用图2至图5进行详细描述。图2是根据本专利技术的第一实施例的电子卡单元的透视图。在根据本实施例的电子卡单元6a中，印刷电路板12在其前边缘具有装饰(面向外部)面板13并在其后边缘具有用于连接到母板4的连接器5的连接器14及15。钥匙形后加强板16被固定到印刷电路板12的后边缘，由此提高了印刷电路板12的后面对抗偏转及翘曲的强度。L形的加强板热消散器17被固定在印刷电路板12的上边缘。加强板热消散器17具有数个通气孔17a。同样，L形的加强板热消散器18被固定在印刷电路板12的下边缘。加强板热消散器18类似的具有数个通气孔18a。此种加强板热消散器17及18可以提高印刷电路板12的上及下部分对抗偏转及翘曲的强度，并且，如下详述的，可以提高热辐射效率。加强板热消散器17及18由具有足够强度及好的导热性的金属材料形成。例如，可以使用铝、铜及这些金属的合金。作为发热源的电子组件19被安装在印刷电路板12的预定位置。形成有热辐射片的热吸收元件20通过弹性支撑件22接触电子组件19。用于传导来自电子组件19的热量的热导管21被嵌入在热吸收元件20中。热导管21延伸到上加强板热消散器17，并沿着加强板热消散器17、被加强板热消散器17以金属元件等固定并覆盖，由此固定热导管21。在这种结构中，产生在电子组件19中的热量通过热吸收元件20的片被除去。然后热通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡单元，其具有安装有发热组件的印刷电路板且其将要被插入电子设备框架，所述电子卡单元包括：固定在所述印刷电路板的上及下边缘的至少其中之一上的加强板；及将由所述发热组件产生的热量传导到所述加强板的热传导结构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小山田孝士，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]