电路设备和用于装配该电路设备的方法技术

一种电路设备（３００），其包括：衬底（３３０），具有接地层（３３６），至少一个器件孔（３３２）和至少一个焊接料孔（３３４）；热沉（３１０）；以及粘合层（３２０），所述粘合层（３２０）用于机械耦合热沉至衬底的地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠热沉，所述粘合层具有至少一个器件孔和至少一个焊料孔，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔允许热沉和衬底的地层之间预定区域中的焊料湿润。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及装配部件至电路板，并且更具体地涉及装配功率器件，比如射频(“RF”)晶体管至电路板。
技术介绍
当构造功率方法器时，各种部件必须被装配至电路板或衬底。一个这种部件是功率部件或功率器件，比如功率晶体管，于此也被称作射频(或“RF”)晶体管。当装配包括具有一个或多个输入端和一个或多个输出端的RF晶体管至具有相应的输入和输出信号线的电路板时，必须平衡两个因素，也就是平衡适当电耦合器件到电路板的需要和器件的高热散性的的需要。为了提供功率晶体管的最佳电性能，利用已知的焊料回流工艺，通常装配输入和输出端至电路板的顶侧，并且理想地，晶体管端子连接至的输入和输出信号线尽可能在邻近晶体管主体处接地，因此提供了晶体管至电路的剩余部分的低电感电匹配。此外，在RF晶体管和热沉之间必须建立充分的导热路径，所述热沉典型地被局部焊接至主要围绕RF晶体管的区域中的电路板的底侧。存在用于装配功率器件，比如RF晶体管至电路板的多个方法，包括利用夹具的混合制造工艺(也就是单通焊料回流工艺)和双通焊料回流工艺。混合制造工艺典型与陶瓷电路板相关，并且可能与充当热沉的载体板相关。由于衬底的易碎性，在工艺过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路设备，其包括：衬底，包括接地层，至少一个器件孔和至少一个焊接料孔；热沉；以及粘合层，用于机械耦合所述热沉至所述衬底的接地层，以使衬底器件孔的至少一部分重叠所述热沉，所述粘合层包括至少一个器件孔和至少一个焊料孔 ，其中对准至少一个衬底焊料孔与至少一个粘合层焊料孔，并对准至少一个衬底器件孔与至少一个粘合层器件孔，允许所述热沉和所述衬底的接地层之间的预定区域中的焊料湿润。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰M瓦尔德福格尔，布赖恩R比利克，赫尔曼J米勒，比利J凡坎农，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]