【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电磁屏蔽材料领域,特别涉及由导电填料和铁磁性填料组成、制备温度低、工艺简便的。
技术介绍
随着无线通讯技术的飞速发展,电磁干扰,电磁信息泄露,电磁环境污染等问题也变得越来越严重。目前,几乎所有的电子和电器设备都不可避免的受到电信号和磁信号的干扰。因此,电磁干扰的问题受到广泛的关注,电磁屏蔽材料的研究也成为一个热点,对于国民经济的可持续发展战略具有重要的意义。相对于传统的金属类屏蔽材料,目前的电磁屏蔽材料向着轻、薄、易加工的方向发展,以适应微电子工业中无源器件的发展。近几年来,电磁屏蔽复合材料方面的研究集中在两类材料。第一类主要是在聚合物中添加导电颗粒,如银,铜,镍,铁或碳纳米管等,通过在聚合物基体内形成导电通路来提高聚合物的导电性,从而提高电磁屏蔽效能。这类屏蔽材料主要的问题是,如果要到达较高的屏蔽效能则需要较高的成本,同时只具有单一的电屏蔽的功能,且反射损耗太大,容易造成二次电磁干扰。第二类屏蔽材料主要是把软磁性材料添加到聚合物中来实现电磁屏蔽。例如,将镍锌铁氧体、六角铁氧体颗粒或其他磁性颗粒添加到聚合物中。由于添加颗粒的电阻较高,复合材料的导 ...
【技术保护点】
一种新型的电磁屏蔽三相复合材料,其特征在于:所述新型电磁屏蔽复合材料中包括无机材料:六角铁氧体、导电金属镍粉,以及聚偏氟乙烯PVDF,其体积比配方为:镍7.5~45%,铁氧体5~42.5%,聚偏氟乙烯50%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:南策文,李宝文,沈洋,
申请(专利权)人:清华大学,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。