电子部件安装方法及电子部件安装结构技术

一种电子部件安装方法，通过在热硬化型粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏（４），在基板（１）的电极（２）上接合电子部件（５）的连接用端子（５ａ）进行安装，向电极（２）和作为设定在其以外的部分的粘接加强部位的凹部（３ｂ）供给钎焊膏（４），分别形成焊料印刷部（４Ａ、４Ｂ），搭载电子部件（５），以使连接用端子（５ａ）和电子部件（５）的主体部（５ｂ）分别与焊料印刷部（４Ａ、４Ｂ）接触的状态，利用反射流加热。由此，用软钎焊接合部（６ａ）接合连接用端子（５ａ）和电极（２），同时通过焊料印刷部（４Ｂ）的粘接剂成分，形成用于固定主体部（５ｂ）和基板（１）的第２树脂加强部（７ｂ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及通过软钎焊接合将电子部件安装在基板上的电子部件安装方法及电子部件安装结构。
技术介绍
作为在基板上安装电子部件的方法，广泛采用利用软钎焊接合的方法。安装的电子部件是用于便携式设备的微小部件，在不能确保足够的软钎焊接合面积，接合部的焊料量小的情况下，多采用由树脂粘接剂加强软钎焊接合部的构成，或在使用的软钎焊接合材料本身的强度低，难确保足够的接合强度的情况下，多采用由树脂粘接剂加强软钎焊接合部的构成。如此的技术，例如公开在特开2004-146433号公报中。但是，在通过树脂粘接剂加强软钎焊接合部的安装方法中，存在以下的难点。首先，如果采用该方法，为了向基板或电子部件供给树脂粘接剂，需要利用分配器的树脂涂布等专用的工序，制造工序复杂化，制造成本上升。与此同时，在作为对象的电子部件是微小部件的情况下，难确保供给树脂粘接剂的余地。另外，当在安装后的电子部件的周围涂布树脂粘接剂，进行树脂密封时，在微小部件的情况下，难使树脂粘接剂浸渗到电子部件和基板的间隙而形成具有充分的加强效果的树脂加强部，存在不能确保安装后的接合可靠性的问题。
技术实现思路
本专利技术的电子部件安装方法，其通过将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装方法，其通过将电子部件的连接用端子软钎焊接合在设于基板的电极，在所述基板上安装所述电子部件，其特征在于，包括：向所述基板供给混有焊料粒子的热硬化型粘接剂的粘接剂供给工序、在该粘接剂供给工序后的所述基板上搭载所述电子部 件的部件搭载工序、和加热该部件搭载工序后的基板的加热工序，在所述粘接剂供给工序中，向所述电极供给所述粘接剂，并且向所述基板上的设定在离开所述电极的部分的粘接加强部位供给所述粘接剂，在所述部件搭载工序中，使所述连接用端子与被供 给到所述电极的粘接剂接触，并且使所述电子部件与被供给到所述粘接加强部位的所述粘接剂接触，在所述加...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：和田义之，境忠彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]