温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种电子部件安装方法，通过在热硬化型粘接剂中混有焊料粒子的钎焊膏（４），在基板（１）的电极（２）上接合电子部件（５）的连接用端子（５ａ）进行安装，向电极（２）和作为设定在其以外的部分的粘接加强部位的凹部（３ｂ）供给钎焊膏（４），分别形成焊料...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。