用于集成电路的封装制造技术

本公开涉及用于集成电路的封装。一种用于集成电路的封装包括基座衬底，具有安装面；第一电子芯片，具有通过电连接线电连接到安装面的顶面和通过导热粘合剂层安装到安装面的底面；第二电子芯片，具有覆盖有热界面材料层的底面和通过嵌入在底部填充材料层中的导电连接件而电连接到安装面的顶面；散热器，具有：嵌入导热粘合剂层中的第一部分、具有顶面和与热界面材料层接触的底面的第二部分、以及在第一部分和第二部分之间的连接部分；以及涂层，封装第一电子芯片和第二电子芯片以及散热器，其中散热器的第二部分的顶面从涂层暴露。利用本公开的实施例，多个芯片在此可以在相同的封装中更接近，同时避免在多个芯片之间的增加的加热。热。热。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路的封装


[0001]具体实施方式和实施例涉及微电子领域，具体地，涉及集成电路封装领域，更具体地，涉及包含若干不同类型的集成电路的封装的散热。

技术介绍

[0002]通常，一种类型的集成电路封装包括电子集成电路芯片，该电子集成电路芯片设置在基座衬底的表面上并由涂层(通常为树脂)保护，该涂层被模制以封装在芯片周围并且刚性地连接到基座衬底。基座衬底的另一个面可以包括用于安装在印刷电路板(PCB)上的电连接件，例如球。
[0003]这种涂覆(封装)树脂不仅可以保护芯片，而且有助于封装的坚固性。
[0004]在一些应用中，可以将多个电子芯片设置在相同的基座衬底上，并且多个电子芯片全部涂覆有相同的涂覆树脂。
[0005]此外，在一些情况下，这些不同的芯片可以使用不同的方法电连接到基座衬底。
[0006]第一种方法可以使用引线键合技术。更具体地，这种电子芯片具有通过电连接线电连接到基座衬底的顶面和通过粘合剂层安装在基座衬底上的底面。
[0007]第二种方法可以使用所谓的“倒装芯片”技术。更具体地，这种电子芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的封装，其特征在于，包括：基座衬底，具有安装面；第一电子芯片，具有通过电连接线电连接到所述安装面的顶面和通过导热粘合剂层安装到所述安装面的底面；第二电子芯片，具有覆盖有热界面材料层的底面和通过嵌入在底部填充材料层中的导电连接件而电连接到所述安装面的顶面；散热器，具有：嵌入所述导热粘合剂层中的第一部分、具有顶面和与所述热界面材料层接触的底面的第二部分、以及在所述第一部分和所述第二部分之间的连接部分；以及涂层，封装所述第一电子芯片和所述第二电子芯片以及所述散热器，其中所述散热器的所述第二部分的顶面从所述涂层暴露。2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述导热粘合剂层也是导电的，并且搁置在所述安装面的旨在被连接到冷电源点的接触焊盘上，并且其中至少一个电连接线被连接在所述第一电子芯片的顶面与所述散热器的所述连接部分之间。3.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，还包括另一第二电子芯片，所述另一第二电子芯片电连接到所述基座衬底的所述安装面并且覆盖有另一热界面材料层，其中所述第一电子芯片在相对侧上由所述第二电子芯片和所述另一第二电子芯片框住，并且其中所述散热器还包括位于所述另一热界面材料层上方的另一第二部分以及在所述第一部分和所述另一第二部分之间的另一连接部分，并且其中所述连接部分和所述另一连接部分中的一者或多者包括使电连接线能够通过的一个或多个槽。4.一种用于集成电路的封装，其特征在于，包括：基座衬底，具有安装面；散热器，具有第一部分、第二部分以及在所述第一部分与所述第二部分之间的连接部分；其中所述散热器的所述第一部分被安装到所述基座衬底的所述安装面；第一电子芯片，具有通过电连接线电连接到所述安装面的顶面和安装到所述散热器的所述第一部分的底面；第二电子芯片，具有顶面和底面，所述第二电子芯片的顶面通过嵌入底部填充材料层中的导电连接件而电连接到所述安装面，并且所述第二电子芯片的底面通过热界面材料层安装到所述散热器的所述第二部分的下侧；以及涂层，封装所述第一电子芯片和所述第二电子芯片以及所述散热器，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：Y，
申请(专利权)人：意法半导体格勒诺布尔二公司，
类型：新型
国别省市：