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本公开涉及用于集成电路的封装。一种用于集成电路的封装包括基座衬底，具有安装面；第一电子芯片，具有通过电连接线电连接到安装面的顶面和通过导热粘合剂层安装到安装面的底面；第二电子芯片，具有覆盖有热界面材料层的底面和通过嵌入在底部填充材料层中的导...
该专利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体（格勒诺布尔2）公司授权不得商用。

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