模块化芯片结构及芯片系统技术方案

本实用新型专利技术提供的一种模块化芯片结构及芯片系统，涉及电子线路技术领域，以在一定程度上优化模块化芯片结构，避免产品迭代需要进一步的优化和调整，导致开发和测试周期长的问题。本实用新型专利技术提供的模块化芯片结构，包括基板以及平台芯片组件；平台芯片组件包括至少两个主芯片，主芯片朝向基板的一侧形成有多个第一焊盘，基板背离主芯片的一侧形成有多个第二焊盘，且第二焊盘的数量包含至少两个主芯片所包含的第一焊盘的功能管脚的数量。包含的第一焊盘的功能管脚的数量。包含的第一焊盘的功能管脚的数量。

【技术实现步骤摘要】
模块化芯片结构及芯片系统


[0001]本技术涉及空调设备
，尤其是涉及一种模块化芯片结构及芯片系统。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的不断发展，芯片的封装设计不断向着集成化、小型化的方向发展。但芯片的技术开发和可靠稳定性需要不断的积累和沉淀，每次迭代终端产品，不同配置的平台芯片需要将周边芯片对应重新设计或调整，从而使企业需要投入较大的人力和物力去研究，导致开发周期长，维护工作量大。而芯片若在设计之初能做到迭代化，可以节省终端产品的开发周期和投入。
[0003]因此，急需提供一种模块化芯片结构及芯片系统，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种模块化芯片结构及芯片系统，以在一定程度上优化模块化芯片结构，避免产品迭代需要进一步的优化和调整，导致开发和测试周期长的问题。
[0005]本技术提供的一种模块化芯片结构，包括基板以及平台芯片组件；所述平台芯片组件包括至少两个主芯片(型号)，所述主芯片朝向所述基板的一侧形成有多个第一焊盘，所述基板背离所述主芯片的一侧形成有多个第二焊盘，且所述第二焊盘的数量包括至少两个所述主芯片所包含的所述第一焊盘的功能管脚的数量。
[0006]其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘均由金属材料制成，且所述第二焊盘的截面呈圆形。
[0007]具体地，多个所述主芯片的封装尺寸相同，所述第一焊盘的尺寸相同。
[0008]其中，本技术提供的模块化芯片结构，还包括内存芯片，所述内存芯片设置于所述基板背离所述第二焊盘的一侧，且所述内存芯片接近所述主芯片设置，所述内存芯片与所述主芯片互相连通。
[0009]具体地，本技术提供的模块化芯片结构，还包括第一电源管理芯片和第二电源管理芯片，所述第一电源管理芯片和所述第二电源管理芯片均设置于所述基板背离所述第二焊盘的一侧，且所述第一电源管理芯片和所述第二电源管理芯片围绕所述主芯片设置；所述第一电源管理芯片与所述主芯片线路连接，所述第二电源管理芯片分别与所述内存芯片和所述主芯片相连接。
[0010]进一步地，所述基板上至少连接一个所述主芯片，所述基板背离所述主芯片的一侧形成有多个退耦电容。
[0011]其中，多个所述第二焊盘呈阵列式分布或沿所述基板的周向分布或一部分所述第二焊盘呈阵列式分布，另一部分所述第二焊盘围绕呈阵列式的所述第二焊盘的周向分布。
[0012]具体地，所述第二焊盘的直径为0.6MM，沿所述基板的周向均匀分布的所述第二焊盘中，相邻的所述第二焊盘之间的中心间距为1.27MM，呈矩阵式分布的所述第二焊盘中，相邻的所述第二焊盘之间的中心间距为1.8MM，呈周向均匀分布的所述第二焊盘与相邻的呈矩阵式分布的所述第二焊盘之间的中心间距为1.27MM。
[0013]相对于现有技术，本技术提供的模块化芯片结构具有以下优势：
[0014]本技术提供的模块化芯片结构，包括基板以及平台芯片组件；平台芯片组件包括至少两个主芯片，主芯片朝向基板的一侧形成有多个第一焊盘，基板背离主芯片的一侧形成有多个第二焊盘，且第二焊盘的数量包括至少两个主芯片所包含的第一焊盘的功能管脚的数量。
[0015]由此分析可知，由于主芯片上的每个第一焊盘均具有对应的功能，且本申请中的平台芯片组件包括有至少两个主芯片，因此，本申请通过使基板背离主芯片的一侧形成有多个第二焊盘，且使第二焊盘的数量至少包含两个主芯片所包含的第一焊盘功能管脚焊盘的数量，从而能够使一块基板具有至少两个主芯片的全部功能，当任意一个主芯片与基板相连接时，仅需将对应功能的第一焊盘和第二焊盘相焊接，并将第二焊盘通过引线与芯片系统中的对应功能接口相连接，即可实现主芯片对应功能的实施。
[0016]可以理解的是，由于不同种类和配置的主芯片对应具有的功能不同，因此，当更换主芯片时，仅需将所需要使用的第二焊盘进行焊接即可完成对不同主芯片的功能兼容。
[0017]此外，本技术还提供一种模块化芯片系统，包括底板、封装结构以及上述的模块化芯片结构；所述封装结构将所述模块化芯片结构封装在内，且露出所述模块化芯片结构具有所述第二焊盘的一侧。
[0018]其中，所述封装结构包括内圈丝印和外圈丝印，所述内圈丝印的其中一角形成有缺口部，所述内圈丝印的内侧，且对应所述缺口部的位置形成有梯形丝印，所述内圈丝印内侧的其他三个角对应的位置形成有三角形丝印。
[0019]采用封装结构将本申请提供的模块化芯片结构进行封装，并露出第二焊盘，能够实现模块化芯片与底板之间的连接，从而形成整体的芯片系统，当需要更换不同配置的主芯片时，无需改变芯片系统内的其他芯片以及电气结构，仅将主芯片进行替换，并将对应功能的第二焊盘进行焊接即可。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的模块化芯片结构第一视角的结构示意图；
[0022]图2为本技术实施例提供的模块化芯片结构第二视角的结构示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的模块化芯片结构的电气连接图；
[0024]图4为本技术实施例提供的芯片系统中封装结构的示意图。
[0025]图中：1
‑
基板；101
‑
第二焊盘；102
‑
退耦电容；2
‑
主芯片；3
‑
内存芯片；4
‑
第一电源管理芯片；5
‑
第二电源管理芯片；6
‑
内圈丝印；601
‑
缺口部；7
‑
外圈丝印；8
‑
梯形丝印；9
‑
三
角形丝印；10
‑
避让槽。
具体实施方式
[0026]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化芯片结构，其特征在于，包括基板以及平台芯片组件；所述平台芯片组件包括至少两个主芯片，所述主芯片朝向所述基板的一侧形成有多个第一焊盘，所述基板背离所述主芯片的一侧形成有多个第二焊盘，且所述第二焊盘的数量包括至少两个所述主芯片所包含的所述第一焊盘的功能管脚的数量。2.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均由金属材料制成，且所述第二焊盘的截面呈圆形。3.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，多个所述主芯片的封装尺寸相同，所述第一焊盘的尺寸相同。4.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，还包括内存芯片，所述内存芯片设置于所述基板背离所述第二焊盘的一侧，且所述内存芯片接近所述主芯片设置，所述内存芯片与所述主芯片互相连通。5.根据权利要求4所述的模块化芯片结构，其特征在于，还包括第一电源管理芯片和第二电源管理芯片，所述第一电源管理芯片和所述第二电源管理芯片均设置于所述基板背离所述第二焊盘的一侧，且所述第一电源管理芯片和所述第二电源管理芯片围绕所述主芯片设置；所述第一电源管理芯片与所述主芯片线路连接，所述第二电源管理芯片分别与所述内存芯片和所述主芯片相连接。6.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙凯瑾，陈孝楠，
申请(专利权)人：无锡车联天下信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：