模块化芯片结构及芯片系统技术方案

本发明专利技术提供的一种模块化芯片结构及芯片系统，涉及电子线路技术领域，以在一定程度上优化模块化芯片结构，避免产品迭代需要进一步的优化和调整，导致开发和测试周期长的问题。本发明专利技术提供的模块化芯片结构，包括基板以及平台芯片组件；平台芯片组件包括至少两个主芯片，主芯片朝向基板的一侧形成有多个第一焊盘，基板背离主芯片的一侧形成有多个第二焊盘，且第二焊盘的数量包含至少两个主芯片所包含的第一焊盘的功能管脚的数量。含的第一焊盘的功能管脚的数量。含的第一焊盘的功能管脚的数量。

【技术实现步骤摘要】
模块化芯片结构及芯片系统


[0001]本专利技术涉及空调设备
，尤其是涉及一种模块化芯片结构及芯片系统。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的不断发展，芯片的封装设计不断向着集成化、小型化的方向发展。但芯片的技术开发和可靠稳定性需要不断的积累和沉淀，每次迭代终端产品，不同配置的平台芯片需要将周边芯片对应重新设计或调整，从而使企业需要投入较大的人力和物力去研究，导致开发周期长，维护工作量大。而芯片若在设计之初能做到迭代化，可以节省终端产品的开发周期和投入。
[0003]因此，急需提供一种模块化芯片结构及芯片系统，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种模块化芯片结构及芯片系统，以在一定程度上优化模块化芯片结构，避免产品迭代需要进一步的优化和调整，导致开发和测试周期长的问题。
[0005]本专利技术提供的一种模块化芯片结构，包括基板以及平台芯片组件；所述平台芯片组件包括至少两个主芯片，所述主芯片朝向所述基板的一侧形成有多个第一焊盘，所述基板背离所述主芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化芯片结构，其特征在于，包括基板以及平台芯片组件；所述平台芯片组件包括至少两个主芯片，所述主芯片朝向所述基板的一侧形成有多个第一焊盘，所述基板背离所述主芯片的一侧形成有多个第二焊盘，且所述第二焊盘的数量包括至少两个所述主芯片所包含的所述第一焊盘的功能管脚的数量。2.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，所述第一焊盘和所述第二焊盘均由金属材料制成，且所述第二焊盘的截面呈圆形。3.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，多个所述主芯片的封装尺寸相同，所述第一焊盘的尺寸相同。4.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，还包括内存芯片，所述内存芯片设置于所述基板背离所述第二焊盘的一侧，且所述内存芯片接近所述主芯片设置，所述内存芯片与所述主芯片互相连通。5.根据权利要求4所述的模块化芯片结构，其特征在于，还包括第一电源管理芯片和第二电源管理芯片，所述第一电源管理芯片和所述第二电源管理芯片均设置于所述基板背离所述第二焊盘的一侧，且所述第一电源管理芯片和所述第二电源管理芯片围绕所述主芯片设置；所述第一电源管理芯片与所述主芯片线路连接，所述第二电源管理芯片分别与所述内存芯片和所述主芯片相连接。6.根据权利要求1所述的模块化芯片结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙凯瑾，陈孝楠，
申请(专利权)人：无锡车联天下信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：