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本发明提供的一种模块化芯片结构及芯片系统，涉及电子线路技术领域，以在一定程度上优化模块化芯片结构，避免产品迭代需要进一步的优化和调整，导致开发和测试周期长的问题。本发明提供的模块化芯片结构，包括基板以及平台芯片组件；平台芯片组件包括至少两个...
该专利属于无锡车联天下信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡车联天下信息技术有限公司授权不得商用。

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